Wat ass de fléien Sonde Test vum Circuit Board? Wat mécht et? Dësen Artikel gëtt Iech eng detailléiert Beschreiwung vun der fléien Sonde Test vun der Circuit Verwaltungsrot, wéi och de Prinzip vun der fléien Sonde Test an de Faktoren, datt d'Lach blockéiert ginn. Presentéieren.
De Prinzip vum Circuit Board fléien Sonde Test ass ganz einfach. Et brauch nëmmen zwou Sonden fir x, y, z ze bewegen fir déi zwee Endpunkte vun all Circuit een nom aneren ze testen, also ass et net néideg fir zousätzlech deier Armaturen ze maachen. Wéi och ëmmer, well et en Endpunkttest ass, ass d'Testgeschwindegkeet extrem lues, ongeféier 10-40 Punkten / Sek., also ass et méi gëeegent fir Proben a kleng Masseproduktioun; am Sënn vun Test Dicht, fléien Sonde Test kann op ganz héich Dicht Brieder applizéiert ginn, wéi MCM.
De Prinzip vum fliegende Sondetester: Et benotzt 4 Sonde fir Héichspannungsisolatioun a Low-Resistenz Kontinuitéitstest (Test vum Open Circuit a Kuerzschluss vum Circuit) op der Circuit Board ze maachen, soulaang d'Testdatei aus d'Clientmanuskript an eisen Ingenieursmanuskript.
Et gi véier Grënn fir Kuerzschluss an Open Circuit nom Test:
1. Client Dateien: d'Testmaschinn kann nëmme fir de Verglach benotzt ginn, net Analyse
2. Produktioun Linn Produktioun: PCB Verwaltungsrot warpage, solder Mask, onregelméissegen Zeechen
3. Prozessdatenkonversioun: Eis Firma adoptéiert den Ingenieurentworfstest, e puer Daten (via) vum Ingenieurentworf ginn ausgelooss
4. Equipement Faktor: Software an Hardware Problemer
Wann Dir de Verwaltungsrot kritt, dee mir getest hunn an de Patch passéiert hunn, hutt Dir de Via Lach Echec begéint. Ech weess net wat de Mëssverständnis verursaacht huet datt mir et net konnten testen a verschéckt hunn. Tatsächlech ginn et vill Grënn fir de via Lach Echec.
Et gi véier Grënn dofir:
1. Mängel verursaacht duerch Bueraarbechten: de Brett ass aus Epoxyharz a Glasfaser. No Bueraarbechten duerch d'Lach gëtt et Reschtstaub am Lach, deen net gereinegt gëtt, an de Kupfer kann net nom Aushärten ënnerzegoen. Allgemeng fléien mir Nadeltest an dësem Fall De Link gëtt getest.
2. Mängel verursaacht duerch Kupfer ënnerzegoen: d'Kupfer ënnerzegoen Zäit ass ze kuerz, d'Lach Kupfer ass net voll, an d'Lach Kupfer ass net voll wann d'Zinn geschmëlzt gëtt, wat zu schlechte Konditiounen resultéiert. (Am chemesche Kupfernidderschlag ginn et Probleemer am Prozess vun der Schlackentfernung, alkalescher Entfettung, Mikro-Ätzen, Aktivatioun, Beschleunegung a Kupfer ënnerzegoen, sou wéi onvollstänneg Entwécklung, exzessiv Ätzen, an d'Reschtflëssegkeet am Lach gëtt net gewascht propper De spezifesche Link ass spezifesch Analyse)
3. De Circuit Verwaltungsrot vias verlaangen exzessiv aktuell, an de Besoin d'Lach Koffer ze thicken ass net am Viraus matgedeelt. Nodeems d'Kraaft ageschalt ass, ass de Stroum ze grouss fir d'Lach Kupfer ze schmëlzen. Dëse Problem geschitt dacks. Den theoreteschen Stroum ass net proportional zum aktuellen Stroum. Als Resultat gouf de Kupfer vum Lach direkt nom Power-on geschmolt, wat verursaacht huet datt d'Via blockéiert gouf a verwiesselt gouf fir net getest ze ginn.
4. Mängel verursaacht duerch SMT Zinnqualitéit an Technologie: D'Residenzzäit am Zinnofen ass ze laang beim Schweißen, wat d'Lach Kupfer schmëlzt, wat Mängel verursaacht. Ufänger Partner, wat d'Kontrollzäit ugeet, ass d'Uerteel vu Materialien net ganz genee , Ënner der héijer Temperatur gëtt et e Feeler ënner dem Material, wat d'Lach Kupfer schmëlzt a versoen. Grondsätzlech kann déi aktuell Verwaltungsrot Fabréck de fléien Sonde Test fir de Prototyp maachen, also wann d'Plack 100% fléien Sonde Test gemaach gëtt, fir ze vermeiden datt de Board d'Hand kritt fir Problemer ze fannen. Dat hei uewen ass d'Analyse vum fliegende Sondetest vum Circuit Board, ech hoffen jiddereen ze hëllefen.