Circuit Verwaltungsrot Fabrikant beschwéiert: Oxidatioun Analyse a Verbesserung Method vun immersion Gold PCB Verwaltungsrot?

1. Bild vun Immersion Gold Board mat enger schlechter Oxidatioun:

2. Beschreiwung vun Immersion Gold Plate Oxidatioun:
D'Oxidatioun vum Gold-Tauchte Circuit Board vum Circuit Board Hiersteller ass datt d'Uewerfläch vum Gold duerch Gëftstoffer kontaminéiert ass, an d'Gëftstoffer, déi un der Goldoberfläch befestegt sinn, oxidéiert a verfärbt, wat zu der Oxidatioun vun der Goldfläch féiert, déi mir dacks ruffen.Tatsächlech ass d'Ausso vun der Goldoberflächeoxidatioun net korrekt.Gold ass en inert Metal a gëtt net ënner normale Bedéngungen oxidéiert.Gëftstoffer, déi un d'Goldoberfläche verbonne sinn, wéi Kupferionen, Nickelionen, Mikroorganismen, asw.Saachen.

3. Duerch Observatioun gëtt et festgestallt datt d'Oxidatioun vun Tauche Gold Circuit Board haaptsächlech déi folgend Charakteristiken huet:
1. Ongerecht Operatioun bewierkt datt d'Verschmotzung un d'Goldoberfläche hänke bliwwen, wéi: dreckeg Handschuesch droen, Fangerbett, déi d'Goldoberfläche kontaktéieren, Goldplack, déi mat dreckeg countertops, Réckplacken, etc.Dës Zort vun Oxidatiounsberäich ass grouss a ka gläichzäiteg optrieden.
2. Halschent-Plug Lach, kleng-Skala Oxidatioun bei der via Lach;Dës Aart vun Oxidatioun ass wéinst dem Yao Waasser am Via Lach oder hallef Stecker Lach net gebotzt oder Rescht Waasserdamp am Lach, d'Yao Waasser diffuséiert lues laanscht d'Lachmauer wärend der Lagerstadium vum fäerdege Produkt Däischterbrong Oxid gëtt op der Uewerfläch vum Gold geformt;
3. Schlecht Waasserqualitéit bewierkt datt Gëftstoffer am Waasserkierper op der Goldoberfläche adsorbéiert ginn, wéi: Wäschen nom Gold ënnerzegoen, wäschen mat fäerdeger Plackwäscher, sou eng Oxidatiounsfläch ass kleng, normalerweis an den Ecken vun eenzel Pads, déi ass méi kloer Waasser Flecken;nodeems d'Goldplack mat Waasser gewascht ass, ginn et Waasserdrëpsen op der Pad.Wann d'Waasser méi Gëftstoffer enthält, wäerten d'Waasserdrëpsen séier verdampen an an d'Ecken schrumpfen wann d'Placktemperatur méi héich ass.Nodeems d'Waasser verdampft ass, wäerten d'Gëftstoffer verstäerken. An den Ecken vum Pad sinn d'Haaptverschmotzunge fir d'Wäschung no Tauche am Gold a Wäschen an der fäerdeger Plackwäscher mikrobielle Pilze.Besonnesch den Tank mat DI Waasser ass méi gëeegent fir Pilzverbreedung.Déi bescht Inspektiounsmethod ass blot Hand Touch.Kontrolléiert ob et e rutschege Gefill am doudege Eck vun der Tankwand ass.Wann et ass, heescht et datt d'Waasserkierper verschmotzt gouf;
4. D'Analyse vum Retour Board vum Client gëtt festgestallt datt d'Goldoberfläche manner dicht ass, d'Nickelfläch ass liicht korrodéiert, an d'Oxidatiounsplaz enthält en anormalt Element Cu.Dëst Kupferelement ass héchstwahrscheinlech wéinst der schlechter Dicht vu Gold an Néckel an der Migratioun vu Kupferionen.Nodeems dës Zort Oxidatioun ewechgeholl ass, wäert et nach ëmmer wuessen, an et besteet e Risiko fir nei Oxidatioun.