Erausfuerderunge vun der 5g Technologie fir Héichgeschwindegkeet PCB

Wat heescht dat fir déi héichgeschnidden PCB Industrie?
Fir d'éischt wann een designéiere a konstruktioun "konstarten, kierperlech Aspekter muss prioriséiert musse ginn. 5G PCS mussen all Spezifikatioune treffen, wa sech ze bidden an kréien an kréien an en Offline an d'Stroumsverzeechnunge kréien, a kuckt fir spezifesch Funktiounen un. Ausserdeem hunn de PC Den Erausfuerderungen investéiert, soulaang d'Signleantlechkeeten op méi héijen Emins-Amignitéit ze verhënneren. MatMrecksätscher, ass et 3I .ERM) tëscht den Donnéeën.

Gemëscht Signal Empfang Circuit Board Design
Haut ass déi teierlech Systemer beschäftegt sech mat 4GG an 3g PCSen. Dëst bedeit datt den Exone gëtt vum Exonente vun der Exceptitlung a kréien 600 MHaz bis 5,00 Matz vum 5.95 GHIG Wann Dir PCBS fir 5G Netzwierksystemer studéiert, brauch dës Komponenten mmimimeter Frequenzeneszuel vun 28 GHz, 30 GHz, ofhängeg vun der Uwendung. Fir Bandbreedungsheitelen, 5g Systemer veraarbechten 10000mz ënner 600mhz iwwer 6ghz.

Dës méi héijer Geschwindegkeet a méi héich Frequenzen erfuerderen d'Benotzung vu gëeegente Materialien am PCB fir gläichzäiteg erfaassen an méi héich an méi héich Signaler an EMI ze trennen En Dokter kann déi Enschreiwung méi gesinn, ginn méi Portleich, a méi kleng. Wéinst engem streng Gewiicht, Gréisst a Raumstrisen, musse PCB Materialer musse flexibel a schëlleg ënnersträicht fir all Microlcriit ze presentéieren.

Fir PCB Koppel Spure, méi dënnem Spuren a Stripter impedanzekontrolle musse gefollegt ginn. Den traditionellen Ënneruerdméisseger Etching Prozess fir 3G a 4g héichgeschriwwene PCbse kann op engem modeschen semi-zousätzleche Prozess gewiesselt ginn. Dës Smihign huet de Semi-Erstasiv Prozisë verschléissen ginn a reift Wäller.

Déi materiell Basis gëtt och nei designt. Dréckt Pricuit Boardfirmen studéieren Material mat engem dightctric Konstante sou niddreg wéi 3, well d'Standardmaterialien fir niddereg-69 bis 5,5 bis 5,5 bis 5,5 bis 5,5 bis 5,5. Rppes, sätzer Glasfasf Fasken Oze beschränkt, watrenger Faktorie an niddrainege Profilkäpper fir sex -BRA-vaalen PCSIDER, se bedréien Signal PCSIDER, se vermeilen ginn dofir d'Wiel vun digital Spréioen an Signal PC.

EMI Schëlder Problem
EMI, Crosstalk an parasitesch Fäegkeeten sinn den Haaptquillproblemer vu Circuit. D 'Gespréiz mat kroutschen an d'Elli schwiewen an digital Flue Flue Flue Flue Flue Flue Flue Flue Flueper ze këmmeren. Si ass staark recommandéiert d'Spillt ze trennen. D'Benotzung vu Multilayer Brieder ginn besser Krankheet fir ze bestëmmen wéi eng Héichgeschwindeg Trapë vun der Analog an der Digital zréck openee behalen, während den AC-an DC-an DCUPUPACAPITELL gläichzäiteg bleiwen. SCHËFFT SCHÄFFE A FILTING ODER PLEAGE ZU PLEAGE Komponenten sollen d'Komplott d'Quantitéit vun der natierlecher EMI op der PCB reduzéieren.

Fir sécherzestellen datt et keng Mängel a sérieux Kuerzmaschinn oder Virendlech Uerderen op der Kupfelfläch gëtt, an 2D) mat méi héijen Uspräiheetsystem Dës Technologien hëllefen PCB Hiersteller sichen no méiglech Signal Degradatiounsrisiken.

 

Thermesch Management Erausfuerderungen
Eng méi héich Signalgeschwindegkeet verursaacht den aktuellen duerch de PCB fir méi Hëtzt ze generéieren. De PCS produzéiert fir ze dtendeëllesche Material a grousse Leedungsaren, déi d'héich Vitesse brauchen duerch 5G-Titenzie. Wann d'Material net genuch ass, ass et Goperen Klick op, Zeechen, datt dës Probleemer verursaache kann den TDCRS ze verursaachen.

Fir dës méi héije Temperaturen ze këmmeren, Hiersteller, Hiersteller musse sech op d'Wiel vu Materialien konzentréieren déi awnesch Bereetschaft an derergaler Koeffizière adresséieren. Material Mat Bekennt mat méi héije frioritéitenen, Konditioune, exzellent Highduch a konsequent déi eng kleng Täschekläit erfuerderlech ze bidden hunn fir dës Rezabel fir dës 5G-Funktioneier ze maachen.


TOP