Wat heescht dat fir d'High-Speed PCB Industrie?
Als éischt, wann Dir PCB-Stacken designt a konstruéiert, musse materiell Aspekter prioritär gesat ginn. 5G PCBs mussen all Spezifikatioune erfëllen wann se d'Signaliwwerdroung droen an kréien, elektresch Verbindungen ubidden a Kontroll fir spezifesch Funktiounen ubidden. Zousätzlech musse PCB Design Erausfuerderunge adresséiert ginn, sou wéi d'Signalintegritéit bei méi héijer Geschwindegkeet erhalen, thermesch Gestioun, a wéi een elektromagnetesch Interferenz (EMI) tëscht Daten a Boards verhënnert.
Gemëscht Signal Empfang Circuit Verwaltungsrot Design
Haut hunn déi meescht Systemer mat 4G an 3G PCBs ze dinn. Dëst bedeit datt d'Send- an Empfangsfrequenzbereich vum Komponent 600 MHz bis 5.925 GHz ass, an de Bandbreedkanal ass 20 MHz, oder 200 kHz fir IoT Systemer. Wann Dir PCBs fir 5G Netzwierksystemer designt, erfuerderen dës Komponenten Millimeterwellenfrequenzen vun 28 GHz, 30 GHz oder souguer 77 GHz, ofhängeg vun der Applikatioun. Fir Bandbreedkanäl veraarbecht 5G Systemer 100MHz ënner 6GHz a 400MHz iwwer 6GHz.
Dës méi héich Geschwindegkeet a méi héich Frequenzen erfuerderen d'Benotzung vu gëeegente Materialien am PCB fir gläichzäiteg manner a méi héich Signaler ouni Signalverloscht an EMI z'erreechen an ze vermëttelen. En anere Problem ass datt Geräter méi hell, méi portabel a méi kleng ginn. Wéinst strikt Gewiicht, Gréisst a Raum Aschränkungen, PCB Material muss flexibel a liicht fir all microelectronic Apparater op der Circuit Verwaltungsrot aménagéieren.
Fir PCB Kupferspuren, méi dënn Spuren a méi streng Impedanzkontrolle musse gefollegt ginn. Den traditionellen subtraktive Ätzprozess, deen fir 3G an 4G High-Speed-PCBs benotzt gëtt, kann op e modifizéierten semi-additive Prozess gewiesselt ginn. Dës verbessert semi-additive Prozesser ginn méi präzis Spuren a méi riichter Maueren.
D'Materialbasis gëtt och nei entworf. Gedréckte Circuit Verwaltungsrot Firmen studéieren Material mat engem dielectric konstante sou niddereg wéi 3, well Standard Material fir niddereg-Vitesse PCBs sinn normalerweis 3,5 ze 5,5. Méi enk Glasfaserbraid, manner Verloschtfaktorverloschtmaterial a Kupfer mat nidderegem Profil wäerten och d'Wiel vun High-Speed-PCB fir digital Signaler ginn, doduerch Signalverloscht verhënnert an d'Signalintegritéit verbessert.
EMI Schirmproblem
EMI, Crosstalk a parasitesch Kapazitéit sinn d'Haaptprobleemer vu Circuitboards. Fir mat Crosstalk an EMI ze këmmeren wéinst den analogen an digitalen Frequenzen um Bord, ass et staark recommandéiert d'Spure ze trennen. D'Benotzung vu Multilayer Boards gëtt eng besser Villsäitegkeet fir ze bestëmmen wéi High-Speed-Spure plazéiert ginn, sou datt d'Weeër vun analogen an digitale Retoursignaler vuneneen ewech gehale ginn, während d'AC an DC Circuiten getrennt bleiwen. Schirmung a Filterung addéieren wann Dir Komponenten setzt, sollt och d'Quantitéit vun natierlechen EMI op der PCB reduzéieren.
Fir sécherzestellen datt et keng Mängel a grave Kuerzschluss oder oppe Circuiten op der Kupferfläche gëtt, gëtt e fortgeschrattenen automateschen opteschen Inspektiounssystem (AIO) mat méi héijer Funktiounen an 2D Metrologie benotzt fir d'Leederspuren ze kontrolléieren an ze moossen. Dës Technologien hëllefen PCB Hiersteller no méigleche Signaldegradatiounsrisiken ze sichen.
Thermesch Gestioun Erausfuerderungen
Eng méi héich Signalgeschwindegkeet verursaacht de Stroum duerch de PCB fir méi Hëtzt ze generéieren. PCB-Materialien fir dielektresch Materialien a Kärsubstratschichten mussen déi héich Geschwindegkeete vun der 5G Technologie adäquat handhaben. Wann d'Material net genuch ass, kann et Kupferspuren, Peeling, Schrumpfung a Verrécklung verursaachen, well dës Probleemer d'PCB verschlechteren.
Fir dës méi héich Temperaturen ze këmmeren, mussen d'Fabrikanten sech op d'Wiel vu Materialien konzentréieren, déi d'Wärmekonduktivitéit an d'thermesch Koeffizient Themen adresséieren. Materialer mat méi héijer thermescher Konduktivitéit, exzellenter Wärmetransfer a konsequenter dielektrescher Konstant musse benotzt ginn fir e gudde PCB ze maachen fir all 5G Features fir dës Applikatioun ze bidden.