1. Layout no Circuit Moduler, an Zesummenhang Kreesleef datt déi selwecht Funktioun realiséiere sinn e Modul genannt. D'Komponente am Circuit Modul sollen de Prinzip vun der Emgéigend Konzentratioun adoptéieren, an den digitale Circuit an den Analog Circuit solle getrennt sinn;
2. Keng Komponenten oder Geräter solle bannent 1,27 mm vun Net-Montage Lächer wéi Positionéierungslächer, Standard Lächer an 3,5 mm (fir M2,5) an 4 mm (fir M3) vun 3,5 mm (fir M2,5) montéiert ginn an 4mm (fir M3) däerf net Komponente montéieren;
3. Vermeiden d'Vias ënner den horizontal montéierte Widderstänn, Induktoren (Plug-Ins), Elektrolytkondensatoren an aner Komponenten ze setzen, fir d'Vias an d'Komponentehaus no der Welleléisung ze vermeiden;
4. D'Distanz tëscht der Äussewelt vum Komponent an dem Rand vum Bord ass 5mm;
5. D'Distanz tëscht der Äussewelt vum Montagekomponent Pad an der Äussewelt vun der benodeelegt interposéierend Komponent ass méi wéi 2mm;
6. Metal Shell Komponenten a Metalldeeler (Shielding Boxen, etc.) kënnen aner Komponenten net beréieren, kënnen net no gedréckte Linnen, Pads sinn, an hir Abstand sollt méi wéi 2mm sinn. D'Gréisst vun de Positionéierungslächer, Befestigungsinstallatiounslächer, ovale Lächer an aner quadratesch Lächer am Bord vum Bord vum Bord ass méi wéi 3 mm;
7. D'Heizelement sollt net an der Noperschaft vum Drot an dem Hëtztempfindlechen Element sinn; den Héichheizungsapparat soll gläichméisseg verdeelt ginn;
8. D'Muecht Socket soll ronderëm de gedréckte Bord esou wäit wéi méiglech arrangéiert ginn, an der Muecht Socket an der Bus Bar Terminal verbonne mat et soll op der selwechter Säit arrangéiert ginn. Besonnesch suergfälteg sollte geholl ginn fir net Stroumsockets an aner Schweißverbindungen tëscht de Stecker ze arrangéieren fir d'Schweißen vun dëse Sockets a Stecker ze erliichteren, wéi och den Design an d'Verbindung vu Stroumkabelen. D'Arrangement Abstand vun Muecht Sockets a Schweess Stecker soll considéréiert ginn fir d'Stecker an d'Ofdreiwung vun Muecht Stecker erliichtert;
9. Arrangement vun anere Komponenten: All IC Komponente sinn op enger Säit ausgeriicht, an d'Polaritéit vu polare Komponenten ass kloer markéiert. D'Polaritéit vum selwechte gedréckte Bord kann net méi wéi zwou Richtungen markéiert ginn. Wann zwou Richtungen schéngen, sinn déi zwou Richtungen senkrecht op all aner;
10. D'Verdrahtung op der Boardoberfläche soll dicht an dicht sinn. Wann d'Dichtdifferenz ze grouss ass, sollt et mat Mesh Kupferfolie gefüllt ginn, an d'Gitter soll méi wéi 8mil (oder 0,2mm) sinn;
11. Et sollt keng duerch Lächer op den SMD-Pads sinn, fir Solderpasteverloscht a falsch Lout vu Komponenten ze vermeiden. Wichteg Signallinnen sinn net erlaabt tëscht de Socket Pins ze passéieren;
12. De Patch ass op enger Säit ausgeriicht, d'Charakterrichtung ass d'selwecht, an d'Verpakungsrichtung ass d'selwecht;
13. Sou wäit wéi méiglech, soll de polariséiert Apparater konsequent mat der Polaritéit Marquage Richtung op déi selwecht Verwaltungsrot ginn.
10. D'Verdrahtung op der Boardoberfläche soll dicht an dicht sinn. Wann d'Dichtdifferenz ze grouss ass, sollt et mat Mesh Kupferfolie gefüllt ginn, an d'Gitter soll méi wéi 8mil (oder 0,2mm) sinn;
11. Et sollt keng duerch Lächer op den SMD-Pads sinn, fir Solderpasteverloscht a falsch Lout vu Komponenten ze vermeiden. Wichteg Signallinnen sinn net erlaabt tëscht de Socket Pins ze passéieren;
12. De Patch ass op enger Säit ausgeriicht, d'Charakterrichtung ass d'selwecht, an d'Verpakungsrichtung ass d'selwecht;
13. Sou wäit wéi méiglech, soll de polariséiert Apparater konsequent mat der Polaritéit Marquage Richtung op déi selwecht Verwaltungsrot ginn.