1. Aféierung zu Koffer Folie

Kupferfolie (Kupferfolie): eng Zort kathodeelektrolytescht Material, eng dënn, kontinuéierlech Metallfolie, déi op der Basisschicht vum Circuitboard deposéiert ass, déi als Dirigent vum PCB wierkt. Et hält sech einfach un d'Isoléierschicht, akzeptéiert déi gedréckte Schutzschicht, a bildt e Circuitmuster no Korrosioun. Kupferspigeltest (Kupferspigeltest): e Fluxkorrosiounstest, mat engem Vakuumdepositiounsfilm op der Glasplack.

Kupferfolie besteet aus Kupfer an e gewëssen Undeel vun anere Metaller. Kupferfolie huet allgemeng 90 Folie an 88 Folie, dat heescht, de Kupfergehalt ass 90% an 88%, an d'Gréisst ass 16 * 16cm. Kupferfolie ass déi meescht benotzt dekorativ Material. Sou wéi: Hoteler, Tempelen, Buddha Statuen, gëllene Schëlder, Mosaik Mosaik, Handwierk, etc.

2. Produit Charakteristiken

Kupferfolie huet niddereg Uewerfläch Sauerstoff Charakteristiken a kann op verschidde Substrate befestegt ginn, wéi Metaller, Isoléiermaterialien, etc., an huet e breet Temperaturbereich. Haaptsächlech an elektromagnéiteschen shielding an antistatic benotzt. Déi konduktiv Kupferfolie gëtt op der Uewerfläch vum Substrat plazéiert a kombinéiert mat dem Metallsubstrat, deen eng exzellente Konduktivitéit huet an en elektromagnetesche Schirmeffekt ubitt. Kann opgedeelt ginn: selbstklebend Kupferfolie, Duebelleitend Kupferfolie, Eenleitend Kupferfolie, asw.

Elektronesch Grad Kupferfolie (Rengheet iwwer 99,7%, Dicke 5um-105um) ass ee vun de Basismaterialien vun der Elektronikindustrie. Déi séier Entwécklung vun der elektronescher Informatiounsindustrie, d'Benotzung vun elektronesche Grad Kupferfolie ass eropgaang, an d'Produkter gi wäit an industrielle Rechner benotzt, Kommunikatiounsausrüstung, QA Ausrüstung, Lithium-Ion Batterien, zivil Fernseher, Videorecorder, CD Spiller, Fotokopieren, Telefonen, Klimaanlag, Automobile elektronesch Komponenten, Spillkonsolen, asw.. Déi national an auslännesch Mäert hunn eng ëmmer méi Nofro fir elektronesch Grad Kupferfolie, besonnesch héich performant elektronesch Kupferfolie. Relevant berufflech Organisatiounen virauszesoen, datt bis 2015, China d'heemlech Nofro fir elektronesch Qualitéit Kupferfolie wäert 300.000 Tonnen erreechen, a China wäert d'weltgréisste Fabrikatioun Basis fir gedréckte Circuit Conseils a Koffer Folie ginn. De Maart fir elektronesch Grad Kupferfolie, besonnesch High-Performance Folie, ass optimistesch. .

3. déi global Versuergung vu Kupferfolie

Industriell Kupferfolie kann allgemeng an zwou Kategorien opgedeelt ginn: gewalzt Kupferfolie (RA Kupferfolie) a Punktléisung Kupferfolie (ED Kupferfolie). Ënnert hinnen huet d'gewalzte Kupferfolie gutt Duktilitéit an aner Charakteristiken, déi am fréie Softboardprozess benotzt ginn. Kupferfolie, an elektrolytesch Kupferfolie huet de Virdeel vu méi nidderegen Fabrikatiounskäschte wéi gewalzt Kupferfolie. Zënter gewalzten Kupferfolie ass e wichtege Rohmaterial fir flexibel Brieder, d'Verbesserung vun de Charakteristiken an d'Präisännerunge vu gewalzten Kupferfolie hunn e gewëssen Impakt op d'flexibel Boardindustrie.

Well et manner Hiersteller vu gewalzten Kupferfolie sinn, an d'Technologie och an den Hänn vun e puer Hiersteller ass, hunn d'Clienten e gerénge Grad vu Kontroll iwwer Präis a Versuergung. Dofir, ouni d'Produktleistung ze beaflossen, gëtt elektrolytesch Kupferfolie benotzt anstatt ze rollen Kupferfolie ass eng machbar Léisung. Wéi och ëmmer, wann d'physikalesch Eegeschafte vun der Kupferfolie selwer d'Ätsfaktoren an den nächste Joren beaflossen, wäert d'Wichtegkeet vun der gewalztem Kupferfolie erëm an dënn oder méi dënnen Produkter eropgoen, an Héichfrequenzprodukter wéinst Telekommunikatiounsbedenken.

Et ginn zwee grouss Hindernisser fir d'Produktioun vu gewalzten Kupferfolie, Ressourcehindernisser an technesch Hindernisser. D'Ressource Barrière bezitt sech op d'Noutwendegkeet vu Kupfer Rohmaterialien fir d'Produktioun vu gewalzten Kupferfolie z'ënnerstëtzen, an et ass ganz wichteg Ressourcen ze besetzen. Op der anerer Säit, technesch Hindernisser decouragéieren méi nei Participanten. Nieft der Kalennertechnologie gëtt och Surface Behandlung oder Oxidatiounsbehandlungstechnologie benotzt. Déi meescht grouss global Fabriken hu vill Technologie Patenter a Schlësseltechnologie Know How, wat d'Barrièren fir d'Entrée erhéicht. Wann déi nei Entréeën Post-Ernte Veraarbechtung a Produktioun, si vun de Käschte vun grouss Hiersteller behënnert, an et ass net einfach erfollegräich de Maart matzeman. Dofir gehéiert déi global gewalzt Kupferfolie nach ëmmer zum Maart mat staarker Exklusivitéit.

3. d'Entwécklung vu Kupferfolie

Kupferfolie op Englesch ass electrodepositedcopperfoil, dat ass e wichtegt Material fir d'Fabrikatioun vu Kupferbekleeder Laminat (CCL) a Printed Circuit Board (PCB). An der haiteger rapider Entwécklung vun der elektronescher Informatiounsindustrie gëtt elektrolytesch Kupferfolie genannt: dat "neuralt Netzwierk" vum elektronesche Produktsignal a Kraaftiwwerdroung a Kommunikatioun. Zënter 2002 huet d'Produktiounswäert vu gedréckte Circuitboards a China déi drëtt Plaz op der Welt iwwerschratt, a Kupfer gekleete Laminaten, d'Substratmaterial vu PCBs, sinn och den drëttgréisste Produzent op der Welt ginn. Als Resultat huet d'chinesesch elektrolytesch Kupferfolieindustrie sech an de leschte Joeren mat Sprangen a Grenzen entwéckelt. Fir d'Vergaangenheet an d'Presentatioun vun der Welt an d'Entwécklung vun der China's elektrolytescher Kupferfolieindustrie ze verstoen an ze verstoen, a sech op d'Zukunft freeën, hunn d'Experten vun der China Epoxy Resin Industry Association seng Entwécklung iwwerpréift.

Aus der Perspektiv vun der Produktioun Departement an Maart Entwécklung vun der electrolytic Koffer Folie Industrie, kann seng Entwécklung Prozess an dräi grouss Entwécklung Perioden ënnerdeelt ginn: d'USA etabléiert déi éischt Welt Koffer Folie Betrib an der Period wou d'elektrolytesch Koffer Folie Industrie ugefaang; Japanesch Kupferfolie D'Period wou d'Entreprisen de Weltmaart voll monopoliséieren; d'Period wou d'Welt multipolariséiert ass fir um Maart ze konkurréiere.