- Wat ass d'Réckbuerung?
Back Bueraarbechten ass eng speziell Aart vun déif Lach Bueraarbechten. Bei der Produktioun vu Multi-Layer Boards, wéi 12-Layer Boards, musse mir déi éischt Schicht mat der néngter Schicht verbannen. Normalerweis baue mir en duerchschnëttlecht Lach (een eenzegen Buer) an dann ënnerzegoen Kupfer.Op dës Manéier ass den éischte Stack direkt un den 12. Stack verbonnen. Tatsächlech brauche mir nëmmen den éischte Stack fir op den 9. Stack ze verbannen, an den 10. Stack op den 12. Stack well et keng Linnverbindung ass, wéi e Pilier. Dëse Pilier beaflosst de Wee vum Signal a kann Signalintegritéitsproblemer verursaachen an Kommunikatiounssignaler.Also d'redundante Kolonn (STUB an der Industrie) vun der Récksäit (Secondary Drill) bohren.Sougenannte Réckbuer, awer allgemeng net sou propper ze boren, well de Prozess duerno e bësse Kupfer elektrolyse gëtt, an den Bohrspëtz. selwer ugewise gëtt.Dofir wäert de PCB Hiersteller e klenge Punkt hannerloossen. D'STUB Längt vun dësem STUB gëtt B Wäert genannt, wat allgemeng am Beräich vun 50-150um ass.
2.D'Virdeeler vum Réckbueren
1) reduzéieren Kaméidi Stéierungen
2) Signal Integritéit verbesseren
3) lokal Plackedicke geet erof
4) reduzéieren d'Benotzung vun begruewe blann Lächer an reduzéieren d'Schwieregkeet vun PCB Produktioun.
3. D'Benotzung vun zréck Bueraarbechten
Zréck ze Bueraarbechten huet keng Verbindung oder den Effet vun Lach Rubrik, vermeiden d'Reflexioun vun Héich-Vitesse Signal Transmissioun, Streuung, Verspéidung, etc. Faktoren, déi d'Signalsystem Signal Integritéit Design beaflossen, Plackmaterial, zousätzlech zu de Faktoren wéi Transmissiounslinnen, Stecker, Chip Packagen, Guide Lach huet e groussen Effekt op d'Signalintegritéit.
4. Aarbechtsprinzip vum Réckbueren
Wann d'Bohrnadel bohrt, gëtt de Mikrostroum, deen generéiert gëtt wann d'Bohrnadel mat der Kupferfolie op der Uewerfläch vun der Basisplack kontaktéiert, d'Héicht Positioun vun der Plack induzéieren, an da gëtt den Buer no der festgeluechter Buerdéift duerchgefouert, an den Buer gëtt gestoppt wann d'Bohrdéift erreecht gëtt.
5.Back Bueraarbechten Produktiounsprozess
1) stellt e PCB mat engem Tooling Lach. Benotzt d'Tooling Lach fir de PCB ze positionéieren an e Lach ze bueren;
2) electroplating der PCB no Bueraarbechten e Lach, an Sigel d'Lach mat dréchen Film virun electroplating;
3) maachen baussecht Layer Grafiken op electroplated PCB;
4) Exercice Muster electroplating op der PCB nodeems de baussenzege Muster Formatioun, an Dirigent dréchen Film Versiegelung vun der Positionéierung Lach virun Muster electroplating;
5) benotzt d'Positionéierungsloch, déi vun engem Buer benotzt gëtt, fir de Réckbuer ze positionéieren, a benotzt d'Bohrschneider fir d'Elektroplatéierungsloch zréckzebréngen, déi zréckgebuer muss ginn;
6) wäschen zréck Bueraarbechten no zréck Bueraarbechten Rescht Ausschnëtter am Réck Bueraarbechten ewechzehuelen.
6. Technesch Charakteristiken vun zréck Bueraarbechten Plack
1) Steif Board (meeschtens)
2) Normalerweis ass et 8 - 50 Schichten
3) Boarddicke: iwwer 2,5 mm
4) Den Duerchmiesser ass relativ grouss
5) D'Gréisst vum Board ass relativ grouss
6) Minimum Lach Duerchmiesser vun éischt Bueraarbechten ass> = 0.3mm
7) Baussent Circuit manner, méi quadratesch Design fir d'Kompressiounsloch
8) D'Réckloch ass normalerweis 0,2 mm méi grouss wéi d'Lach dat muss gebohrt ginn
9) D'Tieftoleranz ass +/- 0,05 mm
10) Wann de Réckbuer erfuerdert Bueraarbecht op d'M Schicht, ass d'Dicke vum Medium tëscht der M Schicht an der m-1 (déi nächst Schicht vun der M Schicht) e Minimum vun 0,17 mm
7.D'Haaptapplikatioun vun der Réckbuerplack
Kommunikatiounsausrüstung, grousse Server, medizinesch Elektronik, Militär, Raumfaart an aner Felder. Als Militär a Raumfaarttechnik sinn sensibel Industrien, D'Gebai Backplane gëtt normalerweis vum Fuerschungsinstitut, Fuerschungs- an Entwécklungszentrum vu Militär- a Raumfaartsystemer oder PCB-Fabrikanten mat staarken Militär- a Raumfaarthannergrond geliwwert. An China kënnt d'Nofro fir Backplane haaptsächlech aus der Kommunikatioun Industrie, an elo ass d'Fabrikatiounsfeld vun der Kommunikatiounsausrüstung lues a lues entwéckelt.