- Wat ass de Réckbrucker?
Zréck Buerrung ass eng speziell Aart vun déif Lach. An der Produktioun vu Multi-Layer Brieder, sou wéi 12-Layer Baussen, musse mir déi éischt Layer zu der néngter Schicht verbannen. Nofft, mir grillen e duerch Lächer (eng eenzeg Batz) an dréit de Kuper dësen Wee, ass direkt direkt un den 12. Stack. Tatsächlech brauche mir nëmmen den éischte Stack op fir déi redundant Kolonn (Stréimlechkeet an der Géigendeel) vun der ëmgedréinter Säit (Secroudrement, sou datt et keng Zeilaktoren ass, soubal et normalerweis net botzt, soubal de begrenzt ass sou séier wéi méiglech. ElectronylySeSe vun engem klenge Kupfer, an den Drill Tipp selwer ass uginn.Thorders, de PCB Hiersteller wäert e klenge Punkt verloossen. D'Hürmängt vun dësem Stëpp gëtt de b Wäert genannt, wat meeschtens am Beräich vun 50-150um ass.
2. D'Virdeeler vum Back Drilling
1) Reduzéiert Geräischer Interferenz
2) Verbessert Signal Integritéit
3) Lokal Plack Décke geet erof
4) Reduzéiert d'Benotzung vu gebrannt Blann Lächer a reduzéieren d'Schwieregkeet vu PCB Produktioun.
3. D'Benotzung vum Réck Buerh
E Signatude, déi den DRROID Design Design oder den Effekt vun der Lachsgank, bewäerten d'Reformen L Lers désachtéieren, weisen: de Signal "Verstandareen, Chip Packagen, Chip Packagen, Chip Packagen, Chip Packagen, Chip Packagen, Chip Packagen, Chip Packagen, Chip Packagen, Kacht etcomment" Fachs, de Signalismuslechkeeten hunn zousätzlech zu de Signateurenwelllechkeet?
4. Erhale Prinzip vum Réckblat
Wann de Bier Isilllele erhéijen, an de Brézel vun der Ofdréck ass op der Héicht vun der Ofsteller ginn.
5.back Bogen Produktiounsprozess
1) Gitt e PCB mat engem Tooling Lach. Benotzt den Tooling Lach fir de PCB ze positionéieren an e Lach ze bannen;
2) elektroplinging de PCB, nodeems Dir e Lach brécht, a se d'Lach mat dréchene Film virum Elektropling;
3) Bausse Schicht Grafik op elektroléiert PCB;
4) Behuelen Muster elektresch elektresch op de PCB, nodeems Dir de baussenzegen Muster bildt, a trockenem Film vun der Positioun vun der Positioun virum Muster elektresch elektresch;
5) Benotzt d'Positioun vun engem Butz fir de Réckbuer ze positionéieren, a benotzt den Drill Cutter zréckzéien fir den Elektroblat ze botzen, déi zréck gebuert muss ginn, muss zréck sinn;
6) Wäscht zréck an zréck Buerrung fir Rescht Verpflichtung am Réckblat ze läschen.
6. Technesch Charakteristike vum Réckbrucking Plack
1) steife Board (am meeschten)
2) Normalerweis ass et 8 - 50 Schichten
3) Board Déck: iwwer 2,5mm
4) Dickness DIAMETER ass relativ grouss
5) Gréisst vum Board ass relativ grouss
6) Mindest Lach Duerchmiesser vum éischte Buer ass> = 0.3mm
7) baussenzege Circuit manner, méi Quadrat Design fir d'Kompressiounshach
8) De Réckhol ass normalerweis 0,2mm méi grouss wéi d'Lach déi muss gebraucht ginn
9) D'Déift Toleranz ass +/- 0,05mm
10) Wann den Réck Brillringen an der Mayreen brailléiert huet, ob d'Dickwechdung vum Mayray tëscht der M gelenger tëscht der M-1 (déi nächst Schichten vun der Märefall ginn), wäerten e Mindest vun der Magerung sinn), wäerten e Mindest vun der Magerung sinn), ginn en Mindest vun der Misär
7. D'Haaptapplikatioun vum Réckblatzplack
Kommunikatioun Ausrüstung, grousse Server, medizinescht Elektronik, Militär, Anerospace an aner Felder. Als Militär kënnt haaptsächlech an der Kommunikatiounssëtzer, déi Uertschaften Réimis, an dofir as de Kommunikioun an d'Inder vun der Militärschafttermëss, energuum hannerkommen pro Militäresch Hiersteller mat staarke Militäryfeldrscher mat staarke Militärisrantisten an der AREOC Hiersteller unerialrërméieren.