Mat der Entwécklung vun der Autorobilie Sammlerivaliséierung an Intelligenz an eenzeg Zuel vun Creomukhär an Automobilis-Eenheet, sou vum akot Infolementssystem. Wéi och d'elektter Kontakton confirméiert um datt de CURCucit a Gelealtung generéiert andeems Dir net nëmmen d'Ausstellung vum Kapitatioun vum Kapazitéit generuscht, awer och d'Histodbetand ass. Dofir ass d'Killsaktrakt vum Automotiven Circuit vu Auto wichteg. Déi folgende Gesiichter iwwert d'Wichtegkeet vun den Hëllef Doschusioun vun Automomukumen an effektiv dem Glacisatiounsléisung.
一, d'Wichtegkeet vun der Autoskreeblitter Hëtztdiskatioun:
1 Dëquipéiert garantéiert datt mëll Hëtztdistenz vun der Hëllef datt d'elektronesch Komponatioun op de Cammuit Bäitektrocher déi an der passivt Temperaturen op d'passend Temperaturen op déi passend Temperaturen op der passender Temperaturen op der passender Temperaturen op déi passender Temperaturen op der passender Temperaturen ze garantéieren, fir dat richtegt Leeschtung.
2, liewend Exegrenz: Tremmëttel ass ee vun de-Handsystemer, déi d'Liewe vun eventuell Komponstonen kennt ginn, datt d'Liewensdauer a Matektioun of bleift.
3, Giefiounsfreideg: ze héich Temperatur kann op d'Fäegkeeten vun der Staater Leeschtung oder och net beschützen, da kënnt Hëtztdispressiouns Programm reduzéieren.
4, Sécherheetsverbesserung: Circuit Board Iwwernuechtung kann Verbrennung an aner Sécherheetsaccidenter verursaache, effektiv Hëtzt Dissikatioun ass eng wichteg Moossname fir d'Autosécherheet ze garantéieren.
二, automatesch Cuccit colkit colitéiere Léisunge:
1, héich themial Realiséierungsaktivitéite infbare Material: Wielt Substratungen mat héijer Relepraktiken, sou als Cerfarik- oder Héichproduktiounspflichtungen maachen, fir Hëtzthikatique ze verbesseren.
2. integréiert Hëtzt owdelen: D'Hëtzt Sink ass iwwer de waarme Fleegdossement integréiert fir d'Hëtzt Dispinatiouneeffization ze maachen, déi d'Haassungskraaft ënnerschriwwen hunn, a sech d'Haassofwierker oder bewosst sinn d'Haassdrichtung vun der hëtzt Disheet oder bewosst oder gezwongenen Loftopie oder forcéiert Loftverschmoossung.
3, Hëtzt Verkënnegung Klebsthsche oder Hëtzt Erlaabnes PAD: Benotzt Hëtzt Veruerteelungsdattungsbesëtzer oder Hëtzt Erlaabnes als dermesch Interfaceverbung tëscht der Hëtztofhängeger tëscht der Haaptstand.
4, Embedded Cuper Folie oder Kupferschicht: Am Multi-Layer Circuit Copered Cupbeded Cupbe Folderschicht, mat der Héichtschicht, benotzt déi héich thaleresch Keesseschlechkeet vu Metalkoperitéit fir d'Hëtzt ze verdeelen.
5, PCB Fabrikatiounsprozess Verbesserung: D'Benotzung vun fortgeschratte PCB Fabrations Prozesser, sou wéi d'Laser direkt Imaging Technologie, fir d'Uewerfirlungsofdréckung ze reduzéieren.
6: D'Déiterie vun de ale Verännermeie (wéi Hëtzt Pipe) vun héijer déif sinn an Hëtz Aspizm Kapitatiounen wärend den Phase Acquization am Phasenmuster.
D'Higinschütschung vum automatesch Cuitorent Cucuit ass e Systemmenter ass e Systemmenter, déi berufflech gëtt vun multemeisesch Prozess berufften. Mat dat kontinuéierlech Fortschrëtt vun automatesch elektresch Texikologie, klamme Léisunge ginn.
