Mat der Entwécklung vun der Autoskollektiviséierung an der Intelligenz ass d'Applikatioun vu Circuitboards an Autoen ëmmer méi extensiv, vun der Motorkontrolleenheet bis zum Gefierinfotainmentsystem, kann net vun der Ënnerstëtzung vu Circuitboards getrennt ginn. Wéi och ëmmer, d'elektronesch Komponenten op der Circuit Verwaltungsrot wäert Hëtzt generéieren wann Dir schafft, a wann d'Hëtztvergëftung schlecht ass, wäert et net nëmmen d'Leeschtung vum Circuit Board beaflossen, awer och Sécherheetsrisiken verursaachen. Dofir ass d'Kühlléisung vum Autoscircuit Board besonnesch wichteg. Déi folgend schwätzt iwwer d'Wichtegkeet vun der Wärmevergëftung vun Automobile Circuitboards an effektiv Wärmevergëftungsléisungen.
一, der Wichtegkeet vun Auto Circuit Verwaltungsrot Hëtzt dissipation:
1, Leeschtungsgarantie: Proper Wärmevergëftung kann dofir suergen datt d'elektronesch Komponenten op der Circuit Verwaltungsrot bei der entspriechender Temperatur funktionnéieren, sou datt seng Leeschtung an d'Äntwertgeschwindegkeet garantéiert ass.
2, Liewensverlängerung: Temperatur ass ee vun de Schlësselfaktoren déi d'Liewen vun elektronesche Komponenten beaflossen, gutt Wärmevergëftung kann de Liewensdauer vu Circuitboards a Komponenten verlängeren.
3, Feeler Reduktioun: ze héich Temperatur kann zu Verschlechterung vun Komponent Leeschtung oder souguer Schued féieren, Hëtzt dissipation Programm kann d'Optriede vun esou Feeler reduzéieren.
4, Sécherheet Verbesserung: Circuit Verwaltungsrot Iwwerhëtzung kann Verbrennung an aner Sécherheet Accidenter Ursaach, effikass Hëtzt dissipation ass eng wichteg Moossnam Auto Sécherheet ze garantéieren.
二, Automobile Circuit Board Killmëttel Léisungen:
1, héich thermesch Konduktivitéit Substratmaterialien: Wielt Substratmaterialien mat héijer thermescher Konduktivitéit, wéi Keramik oder High-Performance Composite Materialien, fir d'Wärmevergëftungseffizienz ze verbesseren.
2, integréiert Hëtzt ënnerzegoen: Den Hëtzt ënnerzegoen ass op der Hot Spot Element integréiert der Hëtzt dissipation Beräich ze Erhéijung, an der Hëtzt dissipation Effizienz vun natierleche Konvektioun oder gezwongen Loft Ofkillung verbesseren.
3, Wärmeleitungsklebstoff oder Wärmeleitungspad: Benotzt Wärmeleitungsklebstoff oder Wärmeleitungspads als thermesch Interfacematerial fir d'Wärmeleitung tëscht der Komponent an dem Wärmebecher ze verbesseren.
4, Embedded Kupferfolie oder Kupferschicht: an der Multi-Layer Circuit Board agebonne Kupferfolie oder Kupferschicht, déi héich thermesch Konduktivitéit vu Metallkoffer benotzt fir Hëtzt ze verdeelen.
5, PCB Fabrikatioun Prozess Verbesserung: d'Benotzung vun fortgeschratt PCB Fabrikatioun Prozesser, wéi Laser direkt Imaging Technologie, thermesch Resistenz ze reduzéieren an Hëtzt dissipation Leeschtung verbesseren.
6, d'Benotzung vu Phase Changement Materialien (wéi Hëtztleitungen) mat héijer thermescher Konduktivitéit a Wärmeabsorptiounskapazitéit während dem Phasewiesselprozess, effektiv Wärmevergëftung.
D'Hëtztvergëftung vum Autosschalter ass e Systemtechnik, dee vu ville Perspektiven am Fabrikatiounsprozess berücksichtegt muss ginn. Mat der kontinuéierlecher Fortschrëtter vun automobile elektronesch Technologie, Killmëttel Léisungen sinn och permanent innovéieren an developing.Through efficace Hëtzt dissipation Moossnamen, kann net nëmmen d'Performance an Zouverlässegkeet vun der Circuit Verwaltungsrot verbesseren, mä och eng sécher a méi komfortabel dreiwend Ëmwelt fir Chauffeuren an. Passagéier.