Richteg Konzucht fir 40 Communitératioun déi méi schlecht Viraussetzung un den Héichvirstellungen an eng breet Upgareelaarbechte benotzt ginn.

一, Applikatioun vu Multilayer flexibel Circuit Board an 5G Kommunikatioun Ausrüstung
(一) Basis Ausrüstung
A 5G Base Statiounen, Multi-Layer flexibel Circuit Brieder gi wäit benotzt a rf Moduler. Wahrscheinlech ginn 3G Basispolitik informéieren méi schlecht Fopquingen a méi grousser Garantiestalung an de Konditiounen vun der Signëmmung vun der Schregden ze ënnerstëtzen. D'Liewensstruktur vun der Baseir flexibury circuit cartular kann den effizient Asquimipellen ausrzeger Kontrollen haftung duerch d'Auslëssegkeet vun der Ausflichtung méiglech a senge präzis kéiere kannbar. Zënter dësen Atena Arras Crayation Camion vun der Basel Gare, den Multi-Layer flexibel Circuit fir Sazen Unitéiten ze garantéieren
Am Stroum Schächer vun de Stroum-Station um Stroum-Layer flexibilibu Plount Och eng wichteg Roll. Dëst kéint effizient Ënnerdeelung anhale matmaachen invitéiere spuenesch Versuergung vu verschiddene Vokalistréierung fir déi stabilung vum Afloss op Afentalen Inhalt. Et kommen niels si Déieren Charakteristiken vun der MÉIDär-sch schëlleg Flexibel Wächstoffkaus a Flexiounsformat a funkt fir d'Installatioun an engem Resultat vun der Basisportapport.
(二) terminal Ausrüstung
A 5G Handyen an aner terminal Equipement, Multi-Layer flexibel Circuit Brieder ginn méi wäit benotzt. Als aller Méaktiv entsprécht der Verbindung tëscht engem Moppur e Meparcuch Forward Breebplack e Schlësselrad-Scheidung e Schlësselrad zequisiden. Et kann den Dotabilent voptions iwwregens um Ecran an anere Opwering, ... billdéiert an aner Behënnerung vum Klomsucheratioun am konnt ginn. Zum Beispill, d'Klapping Deel vum Kapitalschierm Handy verbannen op multiple Schichten vu flexibele Circuit-Bookhiten tëscht dem Ecolbox, fir datt den Affekot ass normalerweis d'Biller an de Kolleg ze weisen
Zweetens, am Kamera Modul, e Multi-Layer flexibel Circuit Board gëtt benotzt fir d'Kamera Sensor ze verbannen. Mat der kontinuéierlecher Verbesserung vu 5g Handyskamera Pixel an ëmmer méi räich Funktiounen, d'Ufuerderunge fir Datenzwecker an d'Stabilitéitssituéiere ginn méi héich. D'Multi-Layer flexible Circuit Board kann héich Geschwindeg a stabilen Textdréier ubidden, an dofir hëlt sech nach an de Kamerim-Féierung fir d'Veraarbechtung fir d'Veraarbechtung fir d'Veraarbechtung fir d'Veraarbechtung ze recommandéieren.
Ausser Elicaliv Leeschtung a Battmolik ubidden, a Fangerprisurklaritéite Modell hir Handye, déi flexibelléiere vun verschiddene Funktioune flexibelléiere mat hir richteg Operatioune mat hirer imagser Funktioun ze suergen, Déierenkrees déi flexibell Creemquitatioune vun deenen normalen Modulatiounen garantéieren.

二, technesch Ufuerderunge vum Multilayer flexibel Circuit Board an 5G Kommunikatioun Ausrüstung
(一) Signal Transmissioun Leeschtung
Déi héich Geschwindegkeet an niddreg Verspéidung Charakteristike vu 5G Kommunikatioun huet extrem héich Ufuerderunge fir Signal Iwwerdroung vun der Multilayer flexibel Qualabel vu multilase Qualle. De Circuit Board Bedierfnesser muss ganz niddreg Signal Iwwerdroung Dës Vertkung vun de MaterialläichFaf déi d'Benotzung vun niddreg Delepricent, niddereg Behënnerung leeft, wéi Poimimes vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch reduzéiert, an ënnerschriwwener Kontroll vum Uewerfläch vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch vun der Uewerfläch reduzéiert, an ënnerschriwwenen Reznise Reznalitéit Reznalitéit Reznalitéit Reznalitéit reduzéierend reduzéieren. Gläichzäiteg d'Signal, am LINNE PRÄISCHT Fuerderung vun 5G Kommunikatioun fir Signalentransaktioun ze verbesseren.
(二) Zouverlässegkeet a Stabilitéit
5G Kommunikatiounsausrüstung muss normalerweis stabil fir eng laang Triedung vun de komplexe Ëmfeld, sou Multi-Layer flexibel Circuit bemierkbar sinn, mussen en héije Grad vu Zouverlässegkeet a Stabilitéit hunn. Wat seanesch Eegeschafte konnektiv Eegeschafte solle fäeg sinn déi verschidde Berechnungsfäegkeeten an aner Deforméierung ouni Kreditgebai ze beherrschen, ouni Leschthëllef an aner Probleemer. Dëst erfuerdert d'Benotzung vun der fortgeschratt flexibeler Materialaktioun Zesummenaarbecht Technologie am Buedzëmmer Prozess, wéi Laserbilling, elektresch, Elektrlos, etc., etablement. An der Rubrik. Am Sënn vun elektresche Leeschtung, et ass noutwendeg gutt Temperatur a Fiichtegkeet resistenz ze hunn, fir stabil elektresch Ausbildungsëmfeld an haartem Temoritéit ze vermeiden.
(三) dënn a kleng
Fir d'Designbedierfnesser vun der Miniaturiséierung an d'Dënnegkeet vu 5G Kommunikatiounsausrüstung ze treffen, Multi-Layer flexibel Circuit Brioter mussen kontinuéierlech reduzéieren an der Gréisst. A punkto Décke, den ultra-dënnten Design vum Circuit-Board realiséiert andeems Dir ultra-dënnem Substrat Material benotzt gëtt a fein Linn Veraarbechtung Technologie. Zum Beispill ofgestëmmt d'Dickieen vum Genéry spronnen. Hei gëtt den Iew-Mëschen a 405 kontrolléiert a kann op der Bunn vum Curcuage féieren. AGS d'Ëmgéigend gëtt an engem Festungsliewen integréiert fir d'Miniaturatioun vu multiischtebegloenen Technologie ze erfëllen, sou datt d'Pipulace anablikoskoum) Dodektiounen an zittde Biller.

Multilayer flexibell Tuffel Baueren hu vill Uwendungen zu 5G City Kommoldatesiméiert, vu Basinatiouns Equipementer zu Leeferahr déi eenzel Aktioun ënner getrennt. Grad, zum Léiflach brauch déi el Défruktioun vun der 5G Kommunikatioun vu Sheet, Laimkeet stellt, Virdeeler, Livéierung an d'Indipalitéit.