De PCB Kupferdrot fällt of (och allgemeng als Dumping Kupfer bezeechent). PCB Fabriken soen all datt et e Laminatproblem ass a verlaangt datt hir Produktiounsfabriken schlecht Verloschter droen.
1. D'Kupferfolie gëtt iwwergeetzt. D'elektrolytesch Kupferfolie, déi um Maart benotzt gëtt, ass allgemeng eenzegsäiteg galvaniséiert (allgemeng bekannt als Äschefolie) an eenzegsäiteg Kupferplatt (allgemeng bekannt als roude Folie). Allgemeng geworf Kupfer ass allgemeng galvaniséierte Kupfer iwwer 70um Folie, rout Folie an Äschefolie ënner 18um hu grondsätzlech keng Batch Kupfer Oflehnung. Wann de Client Circuit Design besser ass wéi d'Ätzlinn, wann d'Kupferfolie Spezifikatioune geännert ginn, awer d'Ätsparameter bleiwen onverännert, ass d'Residenzzäit vun der Kupferfolie an der Ätsléisung ze laang. Well Zink ursprénglech en aktiven Metall ass, wann de Kupferdrot op der PCB fir eng laang Zäit an der Ässléisung ënnerdaucht ass, wäert et zwangsleefeg zu exzessive Säitkorrosioun vum Circuit féieren, wat e puer dënn Circuit-Backing-Zinkschicht komplett reagéiert an vum Substrat getrennt. Dat heescht, de Kupferdrot fällt of. Aner Situatioun ass, datt et kee Problem mat der PCB Ätz Parameteren ass, mä no der Äss mat Waasser gewäsch a schlecht drëschenen ass, ass de Koffer Drot och vun der Reschtoffall Äss Léisung op der PCB Uewerfläch ëmgi. Wann et net laang veraarbecht gëtt, wäert et och exzessiv Säit Ässung vum Kupferdrot verursaachen. Geheien de Koffer. Dës Situatioun ass allgemeng manifestéiert wéi d'Konzentratioun op dënn Linnen, oder während Perioden vu fiichtem Wieder, ähnlech Mängel erschéngen op der ganzer PCB. Sträif de Kupferdraht fir ze kucken datt d'Faarf vun der Kontaktfläch mat der Basisschicht (déi sougenannte gerappte Uewerfläch) geännert huet. D'Faarf vun der Kupferfolie ass anescht wéi déi normal Kupferfolie. Déi ursprénglech Kupferfaarf vun der ënneschter Schicht gëtt gesi, an d'Peelkraaft vun der Kupferfolie op der décke Linn ass och normal.
2. Eng Kollisioun geschitt lokal am PCB-Prozess, an de Kupferdraht gëtt vum Substrat duerch extern mechanesch Kraaft getrennt. Dës schlecht Leeschtung ass schlecht Positionéierung oder Orientéierung. De erofgefallen Kupferdrot wäert offensichtlech Verdrehung oder Kratzer / Impaktmarken an der selwechter Richtung hunn. Wann Dir de Kupferdraht um defekten Deel ofschiet a kuckt op déi rau Uewerfläch vun der Kupferfolie, kënnt Dir gesinn datt d'Faarf vun der rauer Uewerfläch vun der Kupferfolie normal ass, et gëtt keng Säiterosioun, an d'Peelstäerkt vun der Kupferfolie ass normal.
3. De PCB Circuit Design ass onverständlech. Wann eng décke Kupferfolie benotzt gëtt fir e Circuit ze designen deen ze dënn ass, wäert et och exzessiv Ässung vum Circuit a Kupferoflehnung verursaachen.
2. Grënn fir laminate Fabrikatioun Prozess:
Ënner normalen Ëmstänn, soulaang wéi d'Laminat méi wéi 30 Minuten waarm gepresst gëtt, gëtt d'Kupferfolie an de Prepreg am Fong komplett kombinéiert, sou datt d'Press normalerweis d'Verbindungskraaft vun der Kupferfolie an dem Substrat am Laminat beaflosst. . Wéi och ëmmer, am Prozess vum Stacking a Stacking Laminate, wann de PP kontaminéiert ass oder d'Kupferfolie beschiedegt ass, wäert d'Verbindungskraaft tëscht der Kupferfolie an dem Substrat no der Laminatioun och net genuch sinn, wat zu der Positionéierung resultéiert (nëmme fir grouss Placke) Wierder ) oder sporadesch Kupferdrähte falen of, awer d'Peelstäerkt vun der Kupferfolie no bei den Off-Drähten wäert net anormal sinn.
3. Grënn fir laminate Matière première:
1. Wéi uewen erwähnt, sinn gewéinlech elektrolytesch Kupferfolien all Produkter, déi galvaniséiert oder kofferplackéiert goufen. Wann de Peak onnormal ass während der Produktioun vun der Wollfolie, oder während der Galvaniséierung / Kupferplackéierung, sinn d'Platéierungskristallzweige schlecht, wat d'Kupferfolie selwer verursaacht D'Peelkraaft ass net genuch. Wann d'schlecht Folie gepresst Blattmaterial zu PCB gemaach gëtt an an der Elektronikfabréck Plug-in ass, fällt de Kupferdrot wéinst dem Auswierkunge vun der externer Kraaft of. Dës Aart vu schlechter Kupfer Oflehnung wäert keng evident Säitkorrosioun verursaachen nodeems de Kupferdrot ofgeschnidden ass fir déi rau Uewerfläch vun der Kupferfolie ze gesinn (dat ass d'Kontaktfläch mam Substrat), awer d'Peelstäerkt vun der ganzer Kupferfolie wäert schlecht sinn .
2. Schlecht Adaptabilitéit vu Kupferfolie a Harz: e puer Laminate mat speziellen Eegeschaften, wéi HTg Blieder, ginn elo benotzt wéinst verschiddene Harzsystemer. Den Aushärtungsmëttel benotzt ass allgemeng PN Harz, an d'Harz molekulare Kette Struktur ass einfach. De Grad vun der Crosslinking ass niddereg, an et ass néideg Kupferfolie mat engem speziellen Peak ze benotzen fir et ze passen. Wann Dir Laminate produzéiert, entsprécht d'Benotzung vu Kupferfolie net dem Harzsystem, wat zu net genuch Peelingstäerkt vun der Blechbekleeder Metallfolie resultéiert, a schlechte Kupferdraht beim Asetzen.