De PCB Copper Drot fällt (och allgemeng bezeechent als Dumpf Kupfer). PCB Faboliden alles soen datt et e Lamatat Problem ass an hir Produktiounsfäegkeeten ze droen fir schlecht Verloschter ze droen.
1. De Kupferfolie ass iwwer-etched. Déi elektrolytesch Kupfer Folie, déi am Maart benotzt gëtt, ass allgemeng Single-salvaniséiert (allgemeng bekannt als a Single-Side-Side Kupfer). Allgemeng werfen Cuper grëndlech galvaniséierte Kupfer iwwer 70 Auer, rout Folie an Äschenfolie ënner 18me Kipp huet d'Bapperkraaft. Während de Clients-Circuit Design besser wéi d'Etcheline ass, wann d'Koper Feechtzäit goulo war, duerch d'Netzwierker Zäit am Etapping Solutions. D'Hilingfabrik ass ze onofhängeg ginn onofhängeger Léisung. Well zinéiert gëtt urspränkt en aktivesche Metal wann de Koppel leeft an vum PCB manner opgetreeden an der Occasiouns Léisung ze getrennt ginn. Dat ass, de Kupfer Drot fällt. Mat an enger anerer Situatioun ass datt et kee Problem ass mam Pak säin Pzekperaret, awer den Der méichzenter gedréckt, de Kopping Etwaruing ass och ëm d'Pattung vun der PCB. Wann et scho laang veraarbecht gëtt, wäert et och exzessiv Säit Etchung vun der Kupfer Drot verursaache. Werft de Kupfer. Dës Situatioun ass allgemeng manifestéiert wéi mat dënn Zénger konzentréiert, oder am Kapital am Kapital ganz definéiere gëtt ënner dem ganze PCB. Sträif de Kupfer Drot fir d'Faarf vun der Kontakt Uewerfläch mat der Basisschicht (déi sougenanneg Uewerfläch) huet geännert. D'Faarf vun der Kupferfolie ass anescht wéi den normale Kupferfolie. Déi originell Kupfer Faarf vun der ënneschter Schicht gëtt gesinn, an déi poling Stäerkt vum Copper Folie an der décker Linn ass och normal.
2. Eng Kollisioun geschitt lokal am PCB Prozess, an de Kupfer Dréi ass vun der Substrat vun der groussermächteger Kraaft getrennt. Dës aarm Leeschtung ass schlecht Positioun oder Orientéierung. De Fale Kupfer Drot huet offensichtlech verdreift oder kraazs / Impaktzeechen an der selwechter Richtung. Wann Dir de Kupfer Drot am Feeler geschiegt a kuckt op der rappeller Uewerfläch vun der Kupferfaart, Dir kënnt gesinn datt d'Faarf vun der haarde Fokussioun ass normal. Et gëtt keng Säit vun der Kupferung
3. De PCB Circuit Design ass onverständlech. Wann en zicken Patermött benotzt gëtt fir en Circuit ze fannen, dat ass ze dläichen, dach och iwwerwaacht ass vum Copfialt an de Kachterbestrooss an der Copfit a Kopform a Koplform a Koplf.
2. Grënn fir Laminate Fabrikatiounsprozess:
All normalen Ëmsthalt, soulaang d'Lainat sech méi wéi 30 Minutten waarm ass, de Polschier an d'Erpägelhandut. Allerdéngs) Wierder oder sprangen an sprangen Lateiner falen, wann de PP-Trapper vum Kupferfolie bei der Koppelfolie ass, gëtt net genuch.
3. Grënn fir Laminat Rawmaterialien:
1. Wéi hei uewen ernimmt, gewéinlech elektrolytesch Copper Folder sinn all Produkter déi galvaniséiert oder Koppel geplëmmt goufen. Wann de Héichpunkt an der Produktioun vun der Produktioun vun der Wollfolie ass, oder während der Galvanize / Koppelplauschen, déi Pflealtgristeg Filialen sinn, verursaacht datt d'Kupferfolie net genuch ass. Wann déi schlecht Fouil presséiert Blatmaterial a PCB an Plug-an der Elektronikfabrik geprägt gëtt, ass de Kupfer Drot wéinst dem Impakt vun extern Kraaft. Dës Aart aarm Kuper Oflehnung gëtt net offensichtlech Säitekorrillen, nodeems hien de Kupfer Drot schief fir déi rau Uewerfläch ze schielen (dat ass a Schëller.
2 De verstoppten Agent benotzt gëtt allgemeng PN Resin, an d'Resinkularkaartkaart Struktur ass einfach. De Grad vu Crosslinking ass niddereg, an et ass noutwendeg Kupferfeut mat engem speziellen Héichpunkt ze benotzen fir et ze passen. Wann d'Produktioun Lamadodehaft gemaach huet, huet de Gebrauch vu Coper Schéiss net sou fäerdeg, zum Faktoriedlektung vum Ofkiddenung vum Cpper-caluser laferegend Metaltdie wann et an aarm plakeg Strapp häescht shale loossen.