Am PCB Produktiounsprozess ass den Uewerflächebehandlungsprozess e ganz wichtege Schrëtt. Et beaflosst net nëmmen d'Erscheinung vum PCB, awer ass och direkt mat der Funktionalitéit, Zouverlässegkeet an Haltbarkeet vum PCB verbonnen. Den Uewerflächenbehandlungsprozess kann eng Schutzschicht ubidden fir Kupferkorrosioun ze vermeiden, d'Lötleistung ze verbesseren a gutt elektresch Isolatiounseigenschaften ze bidden. Déi folgend ass eng Analyse vun e puer gemeinsam Uewerfläch Behandlung Prozesser an PCB Produktioun.
一.HASL (Hot Air Smoothing)
Hot Air Planarization (HASL) ass eng traditionell PCB Uewerflächenbehandlungstechnologie déi funktionnéiert andeems de PCB an eng geschmollte Zinn / Bläilegierung taucht an duerno waarm Loft benotzt fir d'Uewerfläch ze "planariséieren" fir eng eenheetlech metallesch Beschichtung ze kreéieren. Den HASL-Prozess ass bëlleg a gëeegent fir eng Vielfalt vu PCB-Fabrikatioun, awer ka Problemer mat ongläiche Pads an onkonsequent Metallbeschichtungsdicke hunn.
二.ENIG (chemical nickel gold)
Electroless Nickel Gold (ENIG) ass e Prozess deen eng Nickel- a Goldschicht op der Uewerfläch vun engem PCB deposéiert. Als éischt gëtt d'Kupferfläch gebotzt an aktivéiert, duerno gëtt eng dënn Schicht Néckel duerch eng chemesch Ersatzreaktioun deposéiert, a schliisslech gëtt eng Schicht Gold op der Nickelschicht gepflanzt. Den ENIG Prozess bitt gutt Kontaktresistenz a Verschleißbeständegkeet an ass gëeegent fir Uwendungen mat héijer Zouverlässegkeet Ufuerderunge, awer d'Käschte si relativ héich.
三, chemescht Gold
Chemesch Gold deposéiert eng dënn Schicht Gold direkt op der PCB Uewerfläch. Dëse Prozess gëtt dacks an Uwendungen benotzt, déi keng Lötung erfuerderen, wéi Radiofrequenz (RF) a Mikrowellenkreesser, well Gold eng exzellent Konduktivitéit a Korrosiounsbeständegkeet ubitt. Chemescht Gold kascht manner wéi ENIG, awer ass net sou verschleißbeständeg wéi ENIG.
四, OSP (organesch Schutzfilm)
Organesch Schutzfilm (OSP) ass e Prozess deen en dënnen organesche Film op der Kupfer Uewerfläch bildt fir ze verhënneren datt Kupfer oxidéiert. OSP huet en einfache Prozess a kleng Käschten, awer de Schutz deen et ubitt ass relativ schwaach an ass gëeegent fir kuerzfristeg Lagerung a Gebrauch vu PCBs.
五, Hard Gold
Hard Gold ass e Prozess deen eng méi déck Goldschicht op der PCB Uewerfläch duerch Elektroplatéierung deposéiert. Hard Gold ass méi verschleißbeständeg wéi chemescht Gold an ass gëeegent fir Stecker déi heefeg Plug-and-Uplugging oder PCBs erfuerderen, déi an härten Ëmfeld benotzt ginn. Hard Gold kascht méi wéi chemescht Gold awer bitt e bessere laangfristeg Schutz.
六, Immersion Sëlwer
Immersion Silver ass e Prozess fir eng Sëlwerschicht op der Uewerfläch vum PCB ze deposéieren. Sëlwer huet gutt Konduktivitéit a Reflexivitéit, sou datt et gëeegent ass fir sichtbar an Infraroutapplikatiounen. D'Käschte vum Tauchsëlwerprozess sinn moderéiert, awer d'Sëlwerschicht ass liicht vulkaniséiert a erfuerdert zousätzlech Schutzmoossnamen.
七, Immersion Tin
Immersion Tin ass e Prozess fir eng Zinnschicht op der Uewerfläch vu PCB ze deposéieren. D'Zinnschicht bitt gutt Löteigenschaften an e bësse Korrosiounsbeständegkeet. Den Immersiouns-Zinnprozess ass méi bëlleg, awer d'Zinnschicht ass liicht oxidéiert a brauch normalerweis eng zousätzlech Schutzschicht.
八, Bleiffräi HASL
Bleiffräi HASL ass e RoHS-konforme HASL Prozess dee Bleifräi Zinn / Sëlwer / Kupferlegierung benotzt fir déi traditionell Zinn / Bleilegierung ze ersetzen. De Bläi-gratis HASL Prozess bitt ähnlech Leeschtung wéi traditionell HASL awer entsprécht Ëmweltfuerderunge.
Et gi verschidde Uewerflächenbehandlungsprozesser an der PCB-Produktioun, an all Prozess huet seng eenzegaarteg Virdeeler an Uwendungsszenarien. Wiel vum passenden Uewerflächenbehandlungsprozess erfuerdert d'Applikatiounsëmfeld, d'Leeschtungsfuerderunge, d'Käschtebudget an d'Ëmweltschutznormen vum PCB berücksichtegt. Mat der Entwécklung vun elektronescher Technologie, nei Uewerfläch Behandlung Prozesser weider entstanen, déi PCB Hiersteller mat méi Choixën ze änneren Maart Ufuerderunge treffen.