Den Aluminiumsubstrat ass e Metallbaséierte Kupferbekleede Laminat mat gudder Hëtztofléisungsfunktioun. Et ass e plackähnlecht Material aus elektronesche Glasfasertuch oder aner Verstäerkungsmaterialien imprägnéiert mat Harz, Eenzelharz, asw. baséiert Koffer gekleete Plack. Kangxin Circuit féiert d'Performance vum Aluminiumsubstrat an d'Uewerflächbehandlung vu Materialien vir.

Aluminium Substrat Leeschtung

1.Excellent Hëtzt dissipation Leeschtung

Aluminium-baséiert Kupfer-bekleed Placke hunn eng exzellente Wärmevergëftungsleistung, wat déi prominentst Feature vun dëser Zort Plack ass. D'PCB dovunner kann net nëmmen effektiv verhënneren datt d'Aarbechtstemperatur vun de Komponenten an de Substraten, déi drop gelueden sinn, eropgeet, awer och séier Hëtzt generéiert vu Kraaftverstärkerkomponenten, High Power Komponenten, grouss Circuit Power Switches an aner Komponenten. Et gëtt och verdeelt wéinst senger klenger Dicht, Liichtgewiicht (2.7g / cm3), Antioxidatioun a méi bëllege Präis, sou datt et déi villsäitegst an déi gréisste Betrag vu Kompositplack an Metallbaséierte Kupferbekleede Laminaten ginn ass. Déi gesättegt thermesch Resistenz vum isoléierten Aluminiumsubstrat ass 1.10 ℃ / W an d'thermesch Resistenz ass 2.8 ℃ / W, wat de Fusiounsstroum vum Kupferdrot staark verbessert.

2.Improve d'Effizienz an d'Qualitéit vun der Veraarbechtung

Aluminium-baséiert Kupfer-bekleede Laminaten hunn eng héich mechanesch Kraaft an Zähegkeet, wat vill besser ass wéi steiwe Harz-baséiert Kupferbekleede Laminaten a Keramiksubstrater. Et kann d'Fabrikatioun vu grousser Fläch gedréckte Brieder op Metallsubstrater realiséieren, an ass besonnesch gëeegent fir schwéier Komponenten op esou Substrater ze montéieren. Zousätzlech huet den Aluminiumsubstrat och eng gutt Flaachheet, an et kann op de Substrat zesummegesat a veraarbecht ginn duerch Hammeren, Nieten, asw. baséiert Kupfer gekleet Laminat kann net.

3.High dimensional Stabilitéit

Fir verschidde Kupferbekleeder Laminate gëtt et e Problem vun der thermescher Expansioun (Dimensiounenstabilitéit), besonnesch d'thermesch Expansioun an der Dicke Richtung (Z-Achs) vum Bord, wat d'Qualitéit vu metalliséierte Lächer a Verdrahtung beaflosst. Den Haaptgrond ass datt d'linear Expansiounskoeffizienten vun de Placke ënnerschiddlech sinn, wéi zum Beispill Kupfer, an de linear Expansiounskoeffizient vum Epoxy Glasfaser Stoff Substrat ass 3. D'linear Expansioun vun deenen zwee ass ganz anescht, wat einfach ass ze verursaachen. Ënnerscheed an der thermescher Expansioun vum Substrat, wouduerch de Kupferkreeslaf an de metalliséierte Lach briechen oder beschiedegt ginn. De linear Expansiounskoeffizient vum Aluminiumsubstrat ass tëscht, et ass vill méi kleng wéi den allgemenge Harzsubstrat, an ass méi no un de linear Expansiounskoeffizient vu Kupfer, wat d'Qualitéit an d'Zouverlässegkeet vum gedréckte Circuit assuréieren.

Uewerfläch Behandlung vun Al Substrat Material

1. Deoiling

D'Uewerfläch vun der Aluminium-baséiert Plack gëtt mat enger Uelegschicht während der Veraarbechtung an dem Transport beschichtet, an et muss virum Gebrauch gereinegt ginn. De Prinzip ass Benzin (Allgemeng Loftfaart Benzin) als Léisungsmëttel ze benotzen, dee kann opgeléist ginn, an dann e Waasserlösleche Botzmëttel benotzen fir Uelegflecken ze läschen. Spülen d'Uewerfläch mat fléissendem Waasser fir se propper a fräi vu Waasserdrëpsen ze maachen.

2. Degrease

Den Aluminiumsubstrat no der uewe genannter Behandlung huet nach ëmmer net entfernt Fett op der Uewerfläch. Fir et komplett ze entfernen, wäscht et mat staarken Alkali-Natriumhydroxid bei 50 ° C fir 5 Minutten, a spült dann mat propperem Waasser.

3. Alkalesch Ätzen. D'Uewerfläch vun der Aluminiumplack als Basismaterial sollt eng gewësse Rauheet hunn. Zënter datt den Aluminiumsubstrat an d'Aluminiumoxidfilmschicht op der Uewerfläch souwuel amphoteresch Materialien sinn, kann d'Uewerfläch vum Aluminiumbasismaterial gerappt ginn andeems Dir de sauer, alkalesche oder komposite alkalesche Léisungssystem benotzt. Zousätzlech mussen aner Substanzen an Zousätz un d'Roughening Léisung bäigefüügt ginn fir déi folgend Zwecker z'erreechen.

4. Chemesch Polieren (Dipping). Well d'Aluminiumbasismaterial aner Gëftmetaller enthält, ass et einfach anorganesch Verbindungen ze bilden, déi sech un d'Uewerfläch vum Substrat wärend dem Rauhungsprozess halen, sou datt d'anorganesch Verbindungen, déi op der Uewerfläch geformt sinn, analyséiert ginn. Laut den Analyseresultater, preparéiert eng gëeegent Tauchléisung, a setzt de gerappten Aluminiumsubstrat an der Tauchléisung fir eng gewëssen Zäit ze garantéieren, sou datt d'Uewerfläch vun der Aluminiumplack propper a glänzend ass.