Virdeeler an Nodeeler vun Keramik Substrat PCB

1.The Keramik Substrat pcb ass aus Keramik Material gemaach, wat en anorganesche Material ass an ëmweltfrëndlech ass;

2.The Keramik Substrat selwer ass isoléiert an huet héich Isolatioun Leeschtung. Den Isolatiounsvolumenwäert ass 10 bis 14 Ohm, wat héich Kraaft an héije Stroum droe kann..

3.The Keramik Substrat pcb huet eng gutt thermesch Konduktivitéit, an d'thermesch Konduktivitéit vu verschiddene Keramikmaterialien ass anescht. Ënnert hinnen ass d'thermesch Konduktivitéit vum Aluminiumoxid Keramik Substrat PCB ongeféier 30W; d'Wärmeleitung vun Aluminiumnitrid Keramik Substrat PCB ass iwwer 170W; D'thermesch Konduktivitéit vum Siliziumnitrid Keramik Substrat PCB ass 85w ~ 90w.

4.The Keramik Substrat huet staark Drock Resistenz

5. De Keramik-Substrat-PCB huet eng héich Frequenzleistung, niddereg dielektresch Konstant a geréng dielektresch Verloscht.

6. De Keramik Substrat pcb huet héich Temperaturbeständegkeet, Korrosiounsbeständegkeet a laang Liewensdauer.

Nodeeler vun Keramik Substrat PCB:

D'Produktiounskäschte si méi héich. Well de Keramik Substrat PCB liicht gebrach ass, ass d'Schrottrate relativ héich