1. Benotzt eng gutt Buedemmethod (Quell: Electronic Enthusiast Network)

Vergewëssert Iech datt den Design genuch Bypass-Kondensatoren a Buedemplanzen huet. Wann Dir en integréierte Circuit benotzt, gitt sécher datt Dir e passenden Ofkupplungskondensator bei der Stroumterminal zum Buedem benotzt (am léifsten e Buedemplang). Déi entspriechend Kapazitéit vum Kondensator hänkt vun der spezifescher Applikatioun, der Kondensatortechnologie an der Operatiounsfrequenz of. Wann de Bypass-Kondensator tëscht de Kraaft- a Buedempins plazéiert ass an no beim korrekten IC Pin plazéiert ass, kann d'elektromagnetesch Kompatibilitéit an d'Sensibilitéit vum Circuit optimiséiert ginn.

2. Allokéiert virtuell Komponent Verpakung

Dréckt eng Rechnung vu Materialien (Bom) fir déi virtuell Komponenten ze kontrolléieren. Virtuell Komponenten hu keng assoziéiert Verpakung a ginn net op d'Layoutstadium transferéiert. Erstellt eng Rechnung vu Materialien, a kuckt dann all déi virtuell Komponenten am Design. Déi eenzeg Saache solle Kraaft- a Buedemsignaler sinn, well se als virtuelle Komponenten ugesi ginn, déi nëmmen am schemateschen Ëmfeld veraarbecht ginn an net an de Layoutdesign transferéiert ginn. Ausser wann se fir Simulatiounszwecker benotzt ginn, sollten d'Komponenten, déi am virtuellen Deel ugewise ginn, duerch verschlësselte Komponenten ersat ginn.

3. Suergen, datt Dir komplett Material Lëscht Daten hunn

Kontrolléiert ob et genuch Donnéeën am Rechnungsbericht ass. Nodeems Dir de Bill of Material Bericht erstallt huet, ass et néideg fir den onkompletten Apparat, de Fournisseur oder den Hierstellerinformatioun an all Komponententräg suergfälteg z'iwwerpréiwen an ze kompletéieren.

4. Zort no Komponent Label

Fir d'Sortéierung an d'Ofschafung vun de Bill of Material ze erliichteren, gitt sécher datt d'Komponentnummeren konsekutiv nummeréiert sinn.

5. Check der iwwerschësseg Gate Circuit

Am Allgemengen, sollen d'Inputen vun all redundante Paarte Signalverbindungen hunn fir d'Inputklemmen ze schwammen. Vergewëssert Iech datt Dir all iwwerflësseg oder fehlend Paarkreesser gepréift hutt, an all onwired Input si komplett ugeschloss. A verschiddene Fäll, wann den Inputterminal suspendéiert ass, kann de ganze System net korrekt funktionnéieren. Huelt den Dual Op Amp deen dacks am Design benotzt gëtt. Wann nëmmen ee vun den Op Verstärker an den Dual Op Amp IC Komponenten benotzt gëtt, ass et recommandéiert entweder den aneren Op Amp ze benotzen, oder den Input vum onbenotzten Op Amp ze gronden, an e passenden Eenheetsgewënn (oder aner Gewënn) auszesetzen. Feedback Reseau fir sécherzestellen, datt de ganze Komponent kann normal Aarbecht.

A verschiddene Fäll kënnen ICs mat schwiewend Pins net richteg am Spezifizéierungsbereich funktionnéieren. Normalerweis nëmmen wann den IC Apparat oder aner Paarte am selwechten Apparat net an engem gesättigte Staat funktionnéieren - wann den Input oder Ausgang no bei oder an der Power Rail vun der Komponent ass, kann dësen IC d'Spezifikatioune treffen wann et funktionnéiert. Simulatioun kann dës Situatioun normalerweis net erfaassen, well de Simulatiounsmodell allgemeng net méi Deeler vum IC verbënnt fir de schwiewend Verbindungseffekt ze modelléieren.

6. Bedenkt d'Wiel vun der Komponentverpackung

An der ganzer schematescher Zeechnungsstadium sollten d'Komponentverpackung an d'Landmusterentscheedungen, déi an der Layoutstadium getraff ginn, berücksichtegt ginn. Hei sinn e puer Suggestioune fir ze berücksichtegen wann Dir Komponenten auswielen op Basis vun der Komponentverpackung.

Denkt drun, de Package enthält d'elektresch Padverbindungen a mechanesch Dimensiounen (x, y, an z) vun der Komponent, dat heescht d'Form vum Komponentkierper an d'Pins, déi mat der PCB verbannen. Wann Dir Komponente wielt, musst Dir all Montage- oder Verpakungsbeschränkungen berücksichtegen, déi op der ieweschter an ënneschter Schichten vun der Finale PCB existéiere kënnen. E puer Komponenten (wéi Polarkondensatoren) kënnen héich Héichraumbeschränkungen hunn, déi am Komponentauswielprozess berücksichtegt musse ginn. Um Ufank vum Design kënnt Dir éischt eng Basis Circuit Verwaltungsrot Frame Form molen, an dann e puer grouss oder Positioun kritesch Komponente Plaz (wéi kommentéieren) datt Dir plangen ze benotzen. An dëser Aart a Weis, kann déi virtuell Perspektiv Vue vum Circuit Verwaltungsrot (ouni wiring) intuitiv a séier gesi ginn, an der relativer Positioun an Komponent Héicht vun Circuit Verwaltungsrot a Komponente kann relativ genee ginn. Dëst hëlleft sécherzestellen datt d'Komponente richteg an der äusserer Verpackung plazéiert kënne ginn (Plastikprodukter, Chassis, Chassis, etc.) Nodeems de PCB zesummegebaut ass. Rufft den 3D Virschau Modus aus dem Toolmenü fir de ganze Circuit Board ze duerchsichen