1. PCB duerch Lach plating
Et gi vill Méiglechkeeten fir eng Schicht vun der Plack ze bauen, déi den Ufuerderungen op der Lachmauer vum Substrat entsprécht. Dëst gëtt Lachmaueraktivéierung an industriellen Uwendungen genannt. Seng PCB Board Hiersteller benotze verschidde Zwëschenlagerbehälter am Produktiounsprozess. All Stockage Tank Den Tank huet seng eege Kontroll an Ënnerhalt Ufuerderunge. Duerch-Lach elektroplating ass de spéideren néidege Fabrikatiounsprozess vum Buerprozess. Wann de Buer duerch d'Kupferfolie an de Substrat drënner dréit, schmëlzt d'Hëtzt generéiert den isoléierende syntheteschen Harz, deen d'Basis vun de meeschte Substrate bildt, de geschmollte Harz an aner Buerfragmenter. Mauer an der Kupferfolie, déi tatsächlech schiedlech ass fir déi spéider Plackfläch.
De geschmollte Harz wäert och eng Schicht vun der waarmer Achs op der Lachmauer vum Substrat verloossen, wat eng schlecht Adhäsioun op déi meescht Aktivatoren weist, wat d'Entwécklung vun enger Klass vun Techniken erfuerdert ähnlech wéi Fleckentfernung an Etchback-Chemie. Eng Method déi méi gëeegent ass fir de Prototyp vu gedréckte Circuitboards ass eng speziell entwéckelt Tënt mat niddereger Viskositéit ze benotzen fir eng héichklebend an héich konduktiv Beschichtung op der banneschten Mauer vun all duerchloch ze bilden. Op dës Manéier ass et net néideg fir verschidde chemesch Behandlungsprozesser ze benotzen, nëmmen een Uwendungsschrëtt, gefollegt vun der thermescher Aushärtung, kann eng kontinuéierlech Beschichtung op der Innere vun all de Lachmauer bilden, et kann direkt elektroplatéiert ginn ouni weider Behandlung. Dës Tënt ass eng resin-baséiert Substanz déi staark Adhäsioun huet a ka liicht un déi meescht thermesch poléiert Lachmauer gebonnen ginn, sou datt de Schrëtt vun der Ätz zréck eliminéiert.
2. Reel Verknëppung Typ selektiv plating
D'Pins a Pins vun elektronesche Komponenten, wéi Stecker, integréiert Kreesleef, Transistoren, a flexibel FPCB Boards, sinn all plated fir eng gutt Kontaktresistenz a Korrosiounsbeständegkeet ze kréien. Dës Elektroplatéierungsmethod kann manuell oder automatesch sinn, an et ass ganz deier fir all Pin individuell fir d'Platéierung ze wielen, sou datt d'Massschweess muss benotzt ginn. Normalerweis ginn déi zwee Enden vun der Metallfolie, déi op déi erfuerderlech Dicke gewalzt gëtt, ausgestampelt, mat chemeschen oder mechanesche Methoden gebotzt, an dann selektiv ausgewielt wéi Néckel, Gold, Sëlwer, Rhodium, Knäppercher oder Zinn-Nikkel-Legierung, Kupfer-Nickel-Legierung, Néckel -Bleilegierung, etc.. fir kontinuéierlech Platen. An der electroplating Method vun selektiv plating, éischtens, eng Schicht vun Resistenz Film ass op den Deel vun der Metal Koffer Folie Plack beschichtet, datt net plated muss ginn, an nëmmen de ausgewielt Kupfer Folie Deel ass plated.
3. Fanger-plating plating
Dat seltent Metall muss um Bordrandverbindung plated ginn, de Bordrand ausstechende Kontakt oder de Goldfinger fir manner Kontaktresistenz a méi héije Verschleißresistenz ze bidden. Dës Technik nennt sech Fanger Rei Plating oder protrudéiert Deelplating. Gold gëtt dacks op de protrudéierte Kontakter vum Randverbindung mat Nickelbeschichtung op der banneschter Schicht placéiert. De Goldfinger oder de protrudéierten Deel vum Bord vum Bord benotzt manuell oder automatesch Placktechnologie. Am Moment ass d'Goldbeschichtung um Kontaktstecker oder de Goldfinger mat Groussmamm a Bläi platéiert, Plated Knäppercher amplaz.
De Prozess ass wéi follegt:
1. Sträif d'Beschichtung fir d'Zinn oder d'Zinn-Lead-Beschichtung op de protrudéierte Kontakter ze läschen.
2. Spülen mat Wäschwaasser.
3. Scrub mat Schleifmëttelen.
4. Aktivéierung gëtt an 10% Schwefelsäure ënnergeet.
5. D'Dicke vun der Nickelplack op de protrudéierte Kontakter ass 4-5μm.
6. Wash an ewechzehuelen Mineralwasser.
7. Behandlung vun Gold Pénétratioun Léisung.
8. Gold plating.
9. Botzen.
10. Dréchent.
4. Biischt plating
Et ass eng Elektrodepositionstechnik, an net all Deeler ginn am Elektrolyt wärend dem Elektroplatéierungsprozess ënnerdaach. An dëser electroplating Technik gëtt nëmmen eng limitéiert Beräich electroplated, an et huet keen Effekt op de Rescht. Normalerweis gi seelen Metaller op ausgewielten Deeler vum gedréckte Circuit Board plated, sou wéi Gebidder wéi Bordkantverbindungen. Pinselplating gëtt méi dacks an der Reparatur vun Offall Circuit Boards an elektronesche Versammlungsgeschäfter benotzt. Wrap eng speziell Anode (Anode déi chemesch inaktiv ass, wéi Grafit) an engem absorbéierende Material (Kotteng) a benotzt se fir d'Platéierungsléisung op d'Plaz ze bréngen wou d'Platéierung gebraucht gëtt.
Fastline Circuits Co., Limitéiert ass e professionnelle: PCB Circuit Board Hiersteller, bitt Iech: PCB Beweis, Batch System Board, 1-34 Layer PCB Board, High TG Board, Impedanz Board, HDI Board, Rogers Board, Fabrikatioun a Produktioun vu PCB Circuit Boards vu verschiddene Prozesser a Materialien wéi Mikrowellenplacke, Radiofrequenzplacke, Radarplacke, décke Kupferfolieplacke, asw.