All Dag huet e bësse vun PCB geléiert an ech gleewen, datt ech ëmmer méi professionell a menger Aarbecht ka ginn. Haut wëll ech 16 Aarte vu PCB-Schweißdefekter aus Erscheinungseigenschaften, Risiken, Ursaachen aféieren.

1.Pseudo Soldering

Ausgesinn Charakteristiken:et gëtt eng offensichtlech schwaarz Grenz tëscht Löt a Komponent Bläi oder Kupferfolie, an d'Löt ass konkav op d'Grenz

Gefore:kann net richteg schaffen

Ursaachen:1) d'Leaddrähte vun de Komponenten sinn net gutt gereinegt, net gutt tinéiert oder oxidéiert.

2) PCB ass net propper, an d'Qualitéit vum Flux gesprëtzt ass net gutt

2. Solder Akkumulation

Ausgesinn Charakteristiken:Solder Gelenker si locker, wäiss a faul.

Gefore:mechanesch Kraaft ass net genuch, kann virtuell Schweess

Ursaachen:1) schlecht solder quality.2) net genuch Schweess Temperatur.3) wann der solder net solidified ass, gëtt d'Féierung vun der Komponent loose.

3. Ze vill solder

Ausgesinn Charakteristiken:D'Solder Gesiicht ass konvex

Gefore:Offall solder a kann Mängel enthalen

Ursaachen:solder Réckzuch ass sou spéit

4. Ze kleng solder

Ausgesinn Charakteristiken:D'Schweißfläch ass manner wéi 80% vum Schweesspad, an d'Löt bilden keng glat Iwwergangsfläche

Gefore:mechanesch Kraaft ass net genuch,

Ursaachen:1) schlecht solder fluidity oder virzäitegen solder Réckzuch. 2) net genuch Flux.3) Schweißzäit ass ze kuerz.

5. Rosin Schweess

Ausgesinn Charakteristiken:Et gëtt Rosinreschter am Schweess

Gefore:d'Schuedintensitéit ass net genuch, d'Leedung ass schlecht, méiglecherweis wann un an aus

Ursaachen:1) exzessiv Schweissmaschinn oder Ausfall.2) net genuch Schweißzäit an Heizung.3) Uewerflächoxidfilm gëtt net geläscht.

6. hyperthermia

Ausgesinn Charakteristiken:D'Lötverbindung ass wäiss, ouni metallesche Glanz, d'Uewerfläch ass rau.

Gefore:Et ass einfach d'Schweißpads ze schielen an d'Kraaft ze reduzéieren

Ursaachen:d'Löte Eisen ass ze staark an d'Heizzäit ass ze laang

7. kal Schweess

Ausgesinn Charakteristiken:der Uewerfläch an Tofu slagpartikelen, heiansdo kann Rëss hunn

Gefore:Niddereg Stäerkt a schlecht elektresch Konduktivitéit

Ursaachen:d'Löt dréit virun der Verstäerkung.

8. Infiltréieren déi schlecht

Ausgesinn Charakteristiken:der Interface tëscht solder an Schweess ze grouss, net glat
Gefore:Niddereg Intensitéit, onpassbar oder intermittéierend

Ursaachen:1) Schweessdeeler ginn net gebotzt 2) net genuch Flux oder schlecht Qualitéit.3) Schweessdeeler sinn net voll erhëtzt.

9. dissymmetrie

Ausgesinn Charakteristiken:d'Lötplack ass net voll
Gefore:Net genuch Schuedintensitéit

Ursaachen:1) schlecht solder fluidity.2) net genuch Flux oder schlecht Qualitéit.3) net genuch Heizung.

10. Verloscht

Ausgesinn Charakteristiken:d'Leaddrähten oder Komponenten kënne geréckelt ginn
Gefore:schlecht oder net Leedung

Ursaachen:1) Bläibewegung verursaacht Void virun der Solderverstäerkung.2) Blei gëtt net richteg gehandhabt (schlecht oder net infiltréiert)

11.Solder Projektioun

Ausgesinn Charakteristiken:schéngen cusp

Gefore:Schlecht Erscheinung, einfach Iwwerbréckung ze verursaachen

Ursaachen:1) ze wéineg Flux an ze laang Heizungszäit.2) Ongerechte Evakuéierungswinkel vum Löt

12. Bréck Verbindung

Ausgesinn Charakteristiken:Nieft Drot Verbindung

Gefore:Elektresch kuerz Circuit

Ursaachen:1) exzessiv solder. 2) falsch Evakuéierung Wénkel vun der soldering Eisen

13.Pin Lächer

Ausgesinn Charakteristiken:Lächer si siichtbar a visuellen oder nidderegen Kraaftverstärker

Gefore:Net genuch Kraaft an einfach Korrosioun vu Lötverbindungen

Ursaachen:d'Lück tëscht dem Leaddraht an dem Lach vum Schweesspad ass ze grouss.

14.Bubble

Ausgesinn Charakteristiken:d'Wuerzel vum Leaddrot huet Spitfire Solder Ophiewe an intern Kavitéit

Gefore:Temporär Leedung, awer et ass einfach eng schlecht Leedung fir eng laang Zäit ze verursaachen

Ursaachen:1) grouss Spalt tëscht Féierung an Schweess Pad hole.2) schlecht Bläi infiltration.3) duebel Rot plugging duerch Lach dauert eng laang Zäit fir Schweess, an der Loft bannen d'Lach erweidert.

15. Kupferfolie op

Ausgesinn Charakteristiken:Kupferfolie aus dem gedréckte Bord Strippen

Gefore:De PCB ass beschiedegt ginn

Ursaachen:d'Schweißzäit ass ze laang an d'Temperatur ass ze héich.

16. Peeling

Ausgesinn Charakteristiken:d'Löt vun der Kupferfolie Peeling (net Kupferfolie a PCB Strippen)

Gefore:Circuit breaker

Ursaachen:schlecht Metallbeschichtung op der Schweesspad.