1. D'Spazéierung tëscht Patches
D'Raking tëscht smd Komponenten ass e Problem deen Ingenieuren opmierksam op Layout oppassen. Wann d'Spräiheet ze kleng ass, ass et ganz schwéier solute Pasten ze drécken an ze tainnen an ze tinn.
D'Distanz Empfehlungen sinn wéi follegt
Apparat Distanz Ufuerderunge tëscht Patches:
Déiselwecht Aart Geräter: ≥0.3mm
Dissimilar Geräter: ≥0.13 * H + 0,3mm (H ass de maximale Héicht Ënnerscheed vun Nopeschkomponenten)
D'Distanz tëscht Komponenten déi nëmme manuell patchéiert kënne ginn: ≥1,5mm.
Déi héich Soten sinn nëmmen, a mir sinn am Modis fir de PCB-Chocb-Resultater Spezifikatioune vun den jeeweilege Firen.
2. D'Distanz tëscht dem Online-Apparat an de Patch
Et sollt eng genuch Distanz tëscht dem Online-Resistenzapparat sinn an de Patch, an et ass recommandéiert tëscht 1-3mm ze sinn. Wéinst der lästeger Veraarbechtung, d'Benotzung vu riicht Plug-ins ass elo.
3. Fir d'Placementer vun der IC Dekorupling Fäegkeeten
En Dekoruplinger muss no beim Power Hafen vun all IC ugezunn ginn, an d'Positioun soll sou no wéi méiglech op d'Power Hafen vum IC. Wann e Chic multiple Strofabrieste huet, muss en Dekorhopitor misse dobäigesat ginn iwwer all Traut.
4. Opgepasst op d'Spuerräg Richtung an Distanz vun de Komponenten um Rand vum PCB Board.
Zënter dem PCB ass meeschtens aus dem Jigsaw, d'Apparater no bei de Rand muss zwee Konditioune treffen.
Déi éischt ass parallel zu der Schnéirendrichtung (fir de mechanesche Stress vum Apparat uniform ze maachen. Zum Beispill, wann den Apparat op de Wee op der lénker Säit vun der Figur ass.
Déi zweet ass déi Komponenten kënnen net bannent enger bestëmmter Distanz arrangéiert ginn (fir Schied un Komponenten ze vermeiden wann de Board geschnidde gëtt)
5. Opmierksamkeet op Situatiounen, wou nieft Pads verbonne muss ginn
Wann niewent Pads muss ugeschloss sinn, bestätegt éischt datt d'Verbindung ausserhalb vun der Verbindung duerch d'Verbindung gëtt, a bezuelt op d'Breet vun der Kupfer Drot zu dëser Zäit.
6. Wann de Pad an engem normale Gebitt fällt, Hëtzt Dissipatioun muss ugesi ginn
Wann de Pad um Trëttoirfläch fällt, solle de richtege Wee benotzt gi fir de Pad an d'Verzicht ze verbannen. Och bestëmmt ob 1 Linn oder 4 Linnen ze verbannen, no der aktueller Säit ze verbannen.
Wann d'Method op der lénker gëtt adoptéiert ass, ass et méi schwéier ze meldéieren oder d'Komponenten ze flécken, well d'Temperatur voll ass vun der Koppel onméiglech.
7. Wann de Lead méi kleng ass wéi de Plug-a Pad, eng Tréinen ass erfuerderlech
Wann den Drot méi kleng ass wéi de Pad vum Stroumapparat, musst Dir Tréinen derbäi op der rietser Säit vun der Figur ugewisen.
Füügt Tréinen hunn déi folgend Virdeeler:
(1) Vermeit déi plötzlech Ofsenkung vun der Signallinn Breet a verursaache Reflexioun, déi d'Verbindung tëscht dem Trace an der Kompanungstécker ze maachen an der Camional ze sinn.
(2) De Problem datt d'Verbindung tëscht dem Pad an d'Spuer liicht gebrach ass wéinst Impakt geléist.
(3) D'Astellung vun den Tréinen kënnen och de PCB Circcuit Board méi schéin maachen.
