1. D'Distanz tëscht Flecken

D'Distanz tëscht SMD Komponenten ass e Problem op deen d'Ingenieuren beim Layout oppassen mussen.Wann d'Distanz ze kleng ass, ass et ganz schwéier solder Paste ze drécken an soldering an tinning vermeiden.

D'Distanz Empfehlungen sinn wéi follegt

Apparat Distanz Ufuerderunge tëscht Patches:
Selwecht Zort vun Apparater: ≥0.3mm
Verschidde Geräter: ≥0,13 * h + 0,3 mm (h ass de maximalen Héichtdifferenz vun den Nopeschkomponenten)
D'Distanz tëscht Komponenten déi nëmmen manuell gefléckt kënne ginn: ≥1.5mm.

Déi uewe Suggestioune sinn nëmme fir Referenz, a kënnen am Aklang mat de PCB-Prozessdesign Spezifikatioune vun de jeeweilege Firmen sinn.

2. D'Distanz tëscht dem In-Line-Apparat an dem Patch

Et soll eng genuch Distanz tëscht dem In-Line Resistenzapparat an dem Patch sinn, an et ass recommandéiert tëscht 1-3mm ze sinn.Wéinst der lästeg Veraarbechtung ass d'Benotzung vu riichter Plug-ins elo rar.

3. Fir d'Placement vun IC decoupling capacitors

En decoupling capacitor muss no bei der Muecht port vun all IC gesat ginn, an der Plaz soll esou no wéi méiglech un der Muecht port vun der IC ginn.Wann e Chip e puer Muecht Häfen huet, muss en decoupling capacitor op all port gesat ginn.

4. Opgepasst op d'Placementrichtung an d'Distanz vun de Komponenten um Rand vum PCB Board.

Zënter datt de PCB allgemeng aus Puzzlestécker gemaach gëtt, mussen d'Apparater no beim Rand zwee Konditiounen erfëllen.

Déi éischt soll parallel zu der Schneidrichtung sinn (fir de mechanesche Belaaschtung vum Apparat eenheetlech ze maachen. Zum Beispill, wann den Apparat op der lénker Säit vun der Figur uewendriwwer plazéiert ass, ginn déi verschidde Kraaftrichtungen vun den zwee Pads vun de Patch kann d'Komponente an d'Schweißen opgedeelt ginn)
Déi zweet ass datt Komponenten net bannent enger gewësser Distanz arrangéiert kënne ginn (fir Schued un Komponenten ze vermeiden wann de Board geschnidden ass)

5. Opgepasst op Situatiounen, wou ugrenzend Pads musse verbonne sinn

Wann ugrenzend Pads musse verbonne sinn, bestätegen fir d'éischt datt d'Verbindung dobausse gemaach gëtt fir Iwwerbréckung ze verhënneren, déi duerch d'Verbindung verursaacht gëtt, an oppassen op d'Breet vum Kupferdraht zu dëser Zäit.

6. Wann de Pad an engem normale Gebitt fällt, muss d'Hëtztvergëftung berücksichtegt ginn

Wann de Pad op d'Trottoirgebitt fällt, sollt de richtege Wee benotzt ginn fir de Pad an den Trottoir ze verbannen.Bestëmmen och ob 1 Linn oder 4 Linnen no der aktueller verbonne sinn.

Wann d'Methode op der lénker Säit ugeholl gëtt, ass et méi schwéier fir d'Komponenten ze verschweißen oder ze reparéieren an ze demontéieren, well d'Temperatur komplett duerch de Kupfer geluecht gëtt, wat d'Schweißen onméiglech mécht.

7. Wann d'Leedung méi kleng ass wéi de Plug-In Pad, ass eng Tréin erfuerderlech

Wann den Drot méi kleng ass wéi de Pad vum In-Line-Apparat, musst Dir Tréinen addéieren wéi op der rietser Säit vun der Figur gewisen.

Tréinen derbäisetzen huet déi folgend Virdeeler:
(1) Vermeit déi plötzlech Ofsenkung vun der Signallinnbreet a veruersaacht Reflexioun, wat d'Verbindung tëscht der Spuer an dem Komponentpad tendéieren glat an iwwergangsfäeg ze maachen.
(2) De Problem datt d'Verbindung tëscht dem Pad an der Spuer liicht gebrach ass wéinst Impakt ass geléist.
(3) D'Astellung vun Teardrops kann och de PCB Circuit Board méi schéin maachen.