Zu bei Imvertat vun den Idenzip geklommen, gegrënnt ginn, de Lumerstruktur vum RFG Pick-Wolleken wéi Hëtztkeit, LEM, den Apparater a Hauteffizipiséieren. Normalerweis sinn mir an der Schicht an d'Stack vun multilayer gedréckte Brieder. Follegt e puer Basis Prinzipien:

A) all Schicht vum RF PCB ass mat engem grousst Gebitt ouni Kraaftwierk bedeckt. Déi iewescht an ënneschte niewendrun Schichten vun der RF Dichtschicht soll Terrain Pläng sinn.

Wann et e gigital-anertog vermëscht ass, gëtt den Digital Deel kann en Auswierkungen hunn trotzdem nach ëmmer d'Fuerderung vu grouss-Regioun ze begréissen.

B) fir d'RF duebelt krut déi iewescht Shayer d'Signal Schicht, an déi dënnschäi Lauste Plang.

Véier-Layer RS ​​Soflus, déi iewescht Schicht ass d'SELALIAL BEGLEED, déi zweet Leigere Staang, an déi drëtt Schicht an d'drëtt Schicht ass fir Power Linnen. A spezielle Fäll, puer RF Signal Linnen kënnen op der drëtter Schicht benotzt ginn. Méi Schichten vun RF Brieder, an sou weider.
C) Fir de RF Backplane, déi iewescht an ënnescht Uewerfläch Schichten sinn souwuel Terrain. Fir d'Impedanzverletzung ze reduzéieren duerch Viien a Cancer, déi zweet, drëtt, véiert, a fënneften Schichten benotzen digital Signaler.

Déi aner Striplig Layer op der ënneschter Uewerfläch sinn all ënnen Signal Schichten. Ähnlech nëtzlech zwee niwarftege Schichten vun der RF Signaliséiereren solle ganzt sinn, an all Schichte solle mat enger grousser Regioun gedeckt ginn.

D) fir héich Kraaft, héijen RF Blieder, wouhaapt Haaptbays vun enger bender Mikroofriff Linn geluecht ginn an mat enger méi grousser Microstripter ugeet an mat enger breolst Mikrostrip Linn geluecht ginn.

Dëst ass dreemt fir d'Hëtztdisplikatioun an d'Energieverloscht, déi Wirkorrillen Feeler reduzéieren.

Ee) de MANKALITAL vum MATEN DIFFICHTEGUNNT D'PARTS no beim Buedemplanott an arrangéiert ënner dem Terrain Fliger.

Op dësem Wee kann och d'Kapazitéit tëscht den zwou Metalplacke benotzen, dann ofgeleent ee Golmetroch, de Buedemraum benotzt.

Den spezifesche Stacksmethod a Fliger Divisiounsefuerderunge bezuele kënnen de "2005081818181818 3-Standardatiounshalt vum Online-Ufuerderunge virugelat ginn.

2
RF Board Wiring Ufuerderunge
2.1 Eck

Wann den RF Signall Tracs hierkinn an den Hënner sinn an d'Escher huelen Erhéijter dran. Dofir, ass et noutwendeg mat den Ecker ze këmmeren, haaptsächlech an zwee Methoden, fir den Eck schneiden a Ronn ze maachen.

(1) De Cut Corner ass gëeegent fir relativ kleng Biegen, an déi applicabel Frequenz vun der Schneid kann 10 xhz erreechen

(2) de Radius vum Arc Wénkel soll grouss genuch sinn. Allgemeng schwätzen, sécherzestellen: R> 3w.

2.2 Microstrip Wiring

Déi iewescht Schicht vum PCB huet den RF Signal, an d'Fligerschicht ënner dem RF Signal muss e komplette Buedemfliger sinn fir eng Mikrostripline Struktur ze bilden. Fir déi strukturell Integritéit vun der Micro Descrep Linn ze garantéieren, ginn et déi folgend Ufuerderungen:

(1) d'Kanten op béide Säiten vun der Microstrip Linn muss op d'mannst 3w breet vum Rand vum Buedemfläch hei drënner sinn. An an der 3w Range, da muss et keen net vu gerundéierte Vaki sinn.

(2) d'Distanz tëscht der Mikrostrip Linn an der Schëlder Mauer soll iwwer 2w gehalen ginn. (Notiz: W ass d'Linn Breet).

(3) Entrecéiert Mikrostriplinnen am selwechte Schicht solle mat de Buedemhaffekrappe behandelt ginn an de Buedemhaffe fir an d'Buedemhaff Haut. D'Lach reduzéiert ass manner wéi λ / 20, a si sinn gläichméisseg arrangéiert.

De Rand vum Ground Cuper Folie soll glat, flaach sinn, a keng schaarf Burrs. Et ass recommandéiert datt de Rand vum Buedem-Claad Kupfer méi grouss ass wéi d'Breet vun der Breet vun 1,5w aus dem Rand vun der Microstrips of.

(4) Et ass verbueden fir RF Signal Wirbelung fir de Buedemsplang Spalt vun der zweeter Schicht ze iwwerschreiden.
2.3 Strippline Wiring
Radio Frequenz Signaler passéieren heiansdo duerch d'Mëtt Schicht vum PCB. Déi heefegst ass vun der drëtter Schicht. Déi zweet a véiert Schichter mussen e komplette Buedemfliger sinn, dat ass eng exzentresch Struktur. D'strukturell Integritéit vun der Ststéierung ass garantéiert. D'Ufuerderunge solle sinn:

(1) D'Kanten op béide Säiten vun der Sträiflinn sinn op d'mannst 3w breet vun der ieweschter a méi héije Buedemkanten, an bannent 3w, et däerf keen net-gerundete Vase sinn.

(2) et ass fir d'RF Stripline verbueden fir de Spalt tëscht der ieweschter an ënneschter Buedemplaner ze kräizen.

(3) d'Sträiflänge am selwechte Schichte soll mat der Äerdekhaffhimmel an dem Buedem (ënner dem Buedemzief geholl soll fir an d'Grondhaff Haut derbäigesat ginn. D'Lach reduzéiert ass manner wéi λ / 20, a si sinn gläichméisseg arrangéiert. De Rand vum Ground Cuper Folie soll glat sinn, flaach a keng schaarf Burrs.

Et ass recommandéiert datt de Rand vun der Buedem-Clader Kupfer Haut méi grouss ass wéi oder gläich der Breet vun 1,5w oder d'Breet vun der Rand vun der Sträiflinn. H representéiert déi total Dicke vun der ieweschter an ënneschter dislektrescher Schichten vun der Sträif Linn.

4) Wann d'Streif Zeil méi héichgeheescht ass, da schätzt d'Diesmplele sech, wann d'Linn Breet net ze trennen, dann déi ieweschte Sekonn vun der ieweschter Reschter vun der ieweschter Rechnung. eraushuelert.