Zousätzlech zu der Impedanz vun der RF Signallinn, muss déi laminéiert Struktur vum RF PCB Single Board och Themen wéi Wärmevergëftung, Stroum, Apparater, EMC, Struktur an Hauteffekt berücksichtegen. Normalerweis si mir am Layer an Stacking vu Multilayer gedréckte Brieder. Follegt e puer grondleeënd Prinzipien:

A) All Schicht vum RF PCB ass mat enger grousser Fläch ouni Kraaftfläch bedeckt. Déi iewescht an déi ënnescht ugrenzend Schichten vun der RF-Verdrahtungsschicht solle Buedemfläch sinn.

Och wann et en digital-analog gemëschte Board ass, kann den digitalen Deel e Kraaftplang hunn, awer d'RF-Beräich muss nach ëmmer d'Ufuerderung vu grousser Flächebelag op all Stack erfëllen.

B) Fir den RF Duebelpanel ass déi iewescht Schicht d'Signalschicht, an déi ënnescht Schicht ass de Buedemplang.

Véier-Schicht RF Single Board, déi iewescht Schicht ass d'Signalschicht, déi zweet a véier Schichten si Buedemflächen, an déi drëtt Schicht ass fir Kraaft a Kontrolllinnen. A spezielle Fäll kënnen e puer RF Signallinnen op der drëtter Schicht benotzt ginn. Méi Schichten vun RF Brieder, a sou weider.
C) Fir den RF-Backplane sinn déi iewescht an déi ënnescht Uewerflächschichten souwuel Buedem. Fir d'Impedanzdiskontinuitéit ze reduzéieren, déi duerch Vias a Stecker verursaacht gëtt, benotzen déi zweet, drëtt, véiert a fënneft Schichten digital Signaler.

Déi aner Stripline Schichten op der ënneschter Uewerfläch sinn all ënnen Signalschichten. Ähnlech sollten déi zwou ugrenzend Schichten vun der RF-Signalschicht gemoolt ginn, an all Schicht soll mat enger grousser Fläch bedeckt ginn.

D) Fir High-Power, High-Current RF Boards, soll de RF Haaptlink op der ieweschter Schicht plazéiert ginn a mat enger méi breeder Mikrostriplinn verbonne sinn.

Dëst ass förderlech fir Wärmevergëftung an Energieverloscht, reduzéiert Drotkorrosiounsfehler.

E) D'Kraaftfläch vum digitalen Deel soll no beim Buedemplang sinn an ënner dem Buedemplang arrangéiert sinn.

Op dës Manéier kann d'Kapazitéit tëscht den zwou Metallplacke als Glättungskondensator fir d'Energieversuergung benotzt ginn, a gläichzäiteg kann de Buedemplang och d'Stralungsstroum op der Kraaftfläch verdeelt schützen.

Déi spezifesch Stackingmethod a Fliger Divisioun Ufuerderunge kënnen op d'"20050818 Printed Circuit Board Design Specification-EMC Requirements" bezéien, déi vum EDA Design Department promulgéiert sinn, an d'Online-Standarden herrschen.

2
RF Verwaltungsrot wiring Ufuerderunge
2.1 Eck

Wann d'RF-Signalspuren a richtege Wénkel goen, wäert déi effektiv Linnebreet an den Ecker eropgoen, an d'Impedanz wäert diskontinuéierlech ginn a Reflexiounen verursaachen. Dofir ass et néideg mat den Ecken ze këmmeren, haaptsächlech an zwou Methoden: Eckschneiden a Ronnen.

(1) De geschniddene Eck ass gëeegent fir relativ kleng Biegen, an déi applicabel Frequenz vum geschniddene Eck kann 10GHz erreechen

(2) De Radius vum Bogenwénkel soll grouss genuch sinn. Am Allgemengen, sécherstellen: R> 3W.

2.2 Microstrip wiring

Déi iewescht Schicht vum PCB dréit den RF-Signal, an d'Fligerschicht ënner dem RF-Signal muss e komplette Buedemplang sinn fir eng Mikrostrip-Linnstruktur ze bilden. Fir d'strukturell Integritéit vun der Microstrip Linn ze garantéieren, ginn et déi folgend Ufuerderungen:

(1) D'Kante op béide Säiten vun der Microstrip Linn muss op d'mannst 3W breet aus dem Rand vun der Buedem Fliger drënner ginn. An am 3W Beräich, et däerf keng Net-Grondlage vias ginn.

(2) D'Distanz tëscht der microstrip Linn an der shielding Mauer soll iwwer 2W gehale ginn. (Notiz: W ass d'Linn Breet).

(3) Uncoupled microstrip Linnen an der selwechter Layer soll mat Buedem Koffer Haut behandelt ginn a Buedem vias soll op de Buedem Koffer Haut dobäi ginn. D'Lachabstand ass manner wéi λ/20, a si sinn gläichméisseg arrangéiert.

De Rand vun der Buedem Kupferfolie soll glat, flaach a keng scharf Burrs sinn. Et ass recommandéiert datt de Rand vum Buedembekleede Kupfer méi grouss ass wéi oder gläich wéi d'Breet vun 1,5W oder 3H vum Rand vun der Mikrostriplinn, an H duerstellt d'Dicke vum Mikrostrip Substratmedium.

(4) Et ass verbueden fir RF-Signalverdrahtung de Buedemplangspalt vun der zweeter Schicht ze iwwerschreiden.
2.3 Stripline wiring
Radiofrequenz Signaler passéieren heiansdo duerch d'Mëttschicht vum PCB. Déi heefegst ass vun der drëtter Schicht. Déi zweet a véier Schichten mussen e komplette Buedemplang sinn, dat heescht eng exzentresch Stripline Struktur. D'strukturell Integritéit vun der Sträiflinn soll garantéiert ginn. D'Ufuerderunge sollen sinn:

(1) D'Kante op béide Säiten vun der Sträif Linn sinn op d'mannst 3W breet vun der ieweschter an ënneschten Buedem Fliger Kanten, a bannent 3W, et däerf keng Net-grounded vias ginn.

(2) Et ass verbueden fir d'RF-Stripline d'Lück tëscht den ieweschte an den ënneschte Buedemplang ze iwwerschreiden.

(3) D'Sträif Linnen an der selwechter Layer soll mat Buedem Koffer Haut behandelt ginn a Buedem vias soll op de Buedem Koffer Haut dobäi ginn. D'Lachabstand ass manner wéi λ/20, a si sinn gläichméisseg arrangéiert. De Rand vun der Buedem Kupferfolie soll glat, flaach a keng scharf Burrs sinn.

Et ass recommandéiert datt de Rand vun der Buedembekleeder Kupferhaut méi grouss ass wéi oder gläich wéi d'Breet vun 1,5W oder d'Breet vun 3H vum Rand vun der Sträiflinn. H duerstellt d'total deck vun der ieweschter an ënneschten dielectric Schichten vun der Sträif Linn.

(4) Wann d'Sträiflinn High-Power Signaler iwwerdroe soll, fir ze vermeiden datt d'50 Ohm Linn Breet ze dënn ass, sollten normalerweis d'Kupferskinnen vun den ieweschten an ënneschten Referenzebene vum Sträiflinngebitt ausgehol ginn, an d'Breet vun der Aushalung ass d'Sträiflinn Méi wéi 5 Mol d'total dielektresch Dicke, wann d'Linnbreed nach ëmmer net den Ufuerderunge entsprécht, da ginn déi iewescht an déi ënnescht bascht zweet Schicht Referenzfliger ausgehol.