Fir d'Produktioun an d'Fabrikatioun ze erliichteren, muss PCBpcb Circuit Board Puzzlen allgemeng de Mark Punkt, V-Groove a Veraarbechtungskant designen.
PCB Erscheinung Design
1. De Frame (Klemmrand) vun der PCB-Splicing-Methode soll e Close-Loop Control Design Schema adoptéieren fir sécherzestellen datt d'PCB Splicing Method net einfach deforméiert gëtt nodeems se op der Fixture fixéiert ginn.
2. D'total Breet vun PCB Splicing Method ass ≤260Mm (SIEMENS Linn) oder ≤300mm (FUJI Linn); wann automatesch gekollt néideg ass, ass d'total Breet vun PCB splicing Method 125mm × 180mm.
3. D'Erscheinung Design vun der PCB Boarding Method ass sou no wéi méiglech un de Quadrat, an et ass staark recommandéiert 2 × 2, 3 × 3, ... an d'Internatmethod ze benotzen; awer et ass net néideg fir déi positiv an negativ Brieder ze schreiwen;
pcbV-Schnëtt
1. No der Ouverture vum V-Schnëtt soll déi verbleiwen Dicke X (1/4-1/3) d'Plackdicke L sinn, awer d'Mindestdicke X muss ≥0,4mm sinn. Restriktioune si fir Brieder mat schwéier Laascht disponibel, an ënnescht Grenze si fir Brieder mat méi liicht Laaschten.
2. D'Verschiebung S vun der Wound op der lénkser a rietser Säit vum V-Schnëtt sollt manner wéi 0 mm sinn; Wéinst der minimaler raisonnabeler Dickelimit ass d'V-Schnëtt Splicing Method net gëeegent fir de Board mat enger Dicke manner wéi 1.3mm.
Mark Punkt
1. Wann Dir de Standard Selektiounspunkt feststellt, allgemeng entlooss net-Resistenzgebitt 1,5 mm méi grouss wéi d'Peripherie vum Selektiounspunkt.
2. Benotzt fir d'elektronesch Optik vun der smt-Placementmaschinn ze hëllefen fir d'Top Ecke vum PCB Board mat Chipkomponenten präzis ze lokaliséieren. Et ginn op d'mannst zwee verschidde Miesspunkte. D'Miesspunkte fir déi genee Positionéierung vun engem ganze PCB sinn allgemeng an engem Stéck. Der relativer Positioun vun der ieweschter Eck vun der PCB; d'Moosspunkte fir präzis Positionéierung vun der Layer PCB elektronescher Optik sinn allgemeng am Top Corner vum Layer PCB PCB Circuit Board.
3. Fir Komponente vu QFP (Quadrat flaach Package) mat Drahtabstand ≤0,5 mm a BGA (Ball Grid Array Package) mat Kugelabstand ≤0,8 mm, fir d'Präzisioun vum Chip ze verbesseren, ass et spezifizéiert fir op déi zwee ze setzen. Top Corner vum IC Mooss Punkt.
Veraarbechtung Technologie Säit
1. D'Grenz tëscht dem Frame an dem internen Haaptplat, den Node tëscht dem Haaptplat an dem Haaptplat sollt net grouss oder iwwerhängend sinn, an de Rand vum elektroneschen Apparat an dem PCBpcb Circuit Board soll méi wéi 0,5 mm vun Indoor verloossen Plaz. Fir déi normal Operatioun vun Laser opzedeelen CNC Blades ze garantéieren.
Präzis Positionéierungslächer um Bord
1. Et gëtt fir präzis Positionéierung vun der ganzer PCB Circuit Verwaltungsrot vun der PCBpcb Circuit Verwaltungsrot a Standard Marken fir präzis Positionéierung vun fein-spaced Komponente benotzt. Ënner normalen Ëmstänn soll d'QFP mat engem Intervall vu manner wéi 0,65 mm an der ieweschter Ecke gesat ginn; Déi präzis Positionéierungsstandardmarken vum PCB-Duechterbrett vum Board sollen a Pairen applizéiert ginn an an den Top Ecker vun de präzise Positionéierungsfaktoren ausgeluecht ginn.
2. Genau Positionéierungsposten oder präzis Positionéierungslächer solle reservéiert ginn fir grouss elektronesch Komponenten, wéi I / O Jacks, Mikrofonen, nofëllbar Batteriejacken, Toggle Switches, Earphone Jacks, Motoren, etc.
E gudde PCB Designer sollt d'Elementer vun der Produktioun an der Fabrikatioun berücksichtegen wann Dir de Puzzle-Designplang entwéckelt fir bequem Produktioun a Veraarbechtung ze garantéieren, d'Produktivitéit ze verbesseren an d'Produktkäschten ze reduzéieren.
Vun der Websäit: