Dip Package(Duebel In-Line Package), och bekannt als duebel Verpackung Technologie, bezitt sech op integréiert Ciragit Chips déi an Duebelform an der line-Formulaire verschafft ginn. D'Zuel ass meeschtens net méi wéi 100. Natierlech kann et och direkt direkt an e Circuit Beurrooss- agation a e Fachlaueren an engem sonteren Lächer a geiterlesche Arrangement an engem geyteriescht Archition ze leeschte kënnen. Tauch-Packagips sollten ugeschloss ginn an aus dem Chipschocket mat spezieller Suergfalt gerannt fir Schued un de Pins ze vermeiden. Dip Package Struktur Formen sinn: Multi-Layer Kamemei Dip-Layer Cereric Dipl, Leader Clearic Seihlefeeler, Ceremarice-Sharemy Seihlefeeler, CHEAD Pak Package Steiersstruktur

DIP Package huet déi folgend Charakteristiken:

1. Sutable fir Perforation Welding op PCB (gedréckte Circuit Board), einfach ze bedreiwen;

2. De Verhältnis tëscht engem Chasberland an dem Package Beräich ass grouss ginn, sou datt de Volume och haaptsächlech ass;

Dipt ass de beléifste Plug-am Package, an seng Applikatiounen enthalen Standard Logik userc, Erënnerung a Mikrocomputer. Déi fréi wéi 4004, 8008, 8086, 8088, an aner CPP eng gebrauchte gebrauchte Plass ginn an déi zwou Zippsspackunge ginn an déi zwou Zéien op ginn an déi zwou Zippsspackunge ginn an zwee Ziffräiss openeen ginn. An déi zwou Ziffräiss openeen ginn an déi zwou Zippsspackunge ginn an zwou Zifferen aneneen kënnen agebonne ginn.