DIP Package(Dual In-line Package), och bekannt als Dual In-Line Verpackungstechnologie, bezitt sech op integréiert Circuit Chips déi an Dual In-Line Form verpackt sinn. D'Zuel ass normalerweis net méi wéi 100. En DIP-verpackte CPU-Chip huet zwou Reihen vu Pins, déi an engem Chip-Socket mat enger DIP-Struktur agesat ginn. Natierlech kann et och direkt an e Circuit Verwaltungsrot mat der selwechter Zuel vun solder Lächer a geometreschen Arrangement fir soldering agebaut ginn. DIP-verpackte Chips sollten aus der Chipsocket mat spezieller Suergfalt verstoppt an ofgeschaaft ginn fir Schued un de Pins ze vermeiden. DIP Package Struktur Forme sinn: Multi-Layer Keramik DIP DIP, Single-Layer Keramik DIP DIP, Lead Frame DIP (inklusiv Glas Keramik Dichtungstyp, Plastiksverpackungsstrukturtyp, Keramik niddereg Schmelzglas Verpackungstyp)

DIP Package huet déi folgend Charakteristiken:

1. Sutable fir Perforatioun Schweess op PCB (gedréckte Circuit Board), einfach ze bedreiwen;

2. De Verhältnis tëscht dem Chipgebitt an dem Packagegebitt ass grouss, sou datt de Volume och grouss ass;

DIP ass de populärste Plug-in Package, a seng Uwendungen enthalen Standard Logik IC, Erënnerung a Mikrocomputer Circuits. Déi fréierst 4004, 8008, 8086, 8088 an aner CPUs hunn all DIP Packagen benotzt, an déi zwou Reihen vu Pins op hinnen kënnen an de Schlitze um Motherboard agesat ginn oder um Motherboard solderéiert ginn.