1. Kapazitéit:
| Layer | 1-50 Layer |
| High Density Interconnect (HDI) | 2+N+2 |
| Material Typ | FR-4, High TG, Halogen Free, Rogers, ITEQ, ShengYi, Isola, Taconic, Arlon, Teflon, Rogers, Kupfer baséiert |
| Verwaltungsrot deck | 0,21 mm bis 7,0 mm |
| Kupfer Dicke | 0,5 OZ bis 10 Oz |
| Gréisst | Max. Verwaltungsrot Gréisst: 580mm × 1100mm |
| Min. Gebuert Lach Gréisst: 0,15 mm (6 mil) Min. Laser Bohr 0,1 mm (4 mil) | |
| Min. Linn Breet: 3mil (0,075 mm) | |
| Min. Linn Abstand: 3mil (0,075 mm) | |
| Uewerfläch Veraarbechtung | HASL / HASL Bläifräi, ENIG, Chemeschen Zinn, Immersion Sëlwer/Gold, OSP, Goldplack |
| Solder Mask Faarf | Gréng / Giel / Schwaarz / Wäiss / Rout / Blo |
| Toleranz | Form Toleranz: ± 0.13(5mil) |
| Loch Toleranz: PTH: ±0,075(3mil) NPTH: ±0,05(2mil) | |
| Zertifikat | UL, ISO 9001, ISO 14001 |
| Speziell Ufuerderunge | Begruewen a blann via + Kontrolléiert impedance + BGA |
| Profiléieren | Punching, Routing, V-CUT, Beveling |
2.Products Applikatioun:
3. Fabréck:
4. Qualifikatioun vunHigh Density Online Rogers Pcb Circuits Board:
Mir hunn eng getrennt Departement gesat, wou den exklusive Produktiounsplaner Är Bestellungsproduktioun no Ärer Bezuelung verfollegt, fir Är PCb Produktioun a Montagefuerderung ze erfëllen.
Mir hunn ënnert Qualifikatiounen eis pcba ze beweisen.
5. Client Besuch:
6. Eis Package:
Mir benotze Vakuum a Kartong fir d'Wueren ze wéckelen, fir sécherzestellen datt se all komplett bei Iech erreechen.
7.Liwweren a servéieren:
Dir kënnt all auszedrécken Firma wielen, datt Dir mat Äre Kont hunn, oder eise Kont, fir méi schwéier Pak, Seaway Schëffer wäert sinn, ze.
