Filum Bonding

Filum compages- modum ascendendi chip onto a PCB

Sunt 500 ad 1,200 astulae quibuslibet laganum ante finem processus connexum. Ut his astulas ubi opus fuerit utatur, laganum in singulas astulas secari debet et deinde cum foris conexum et in usu est. Hoc tempore modus filis coniungendi (vias transmissionis pro significationibus electrica) filum compage vocatur.

svsvb

Materia wirebonding: aurum / aluminium / aes

Materia wirebonding determinatur ex variis glutinis parametris comprehendendo considerando easque in convenientissimam methodum componendo. Parametri hic de quibus hic multa involvunt, inclusa semiconductoris generis producti, genus fasciculi, caudex magnitudinis, plumbi diametri metalli, ratio glutino, necnon indices firmitatis sicut vis distrahens et plumbi metalli elongatio. Materiae plumbeae typicae metalli sunt aurum, aluminium et cuprum. Inter eos, filum aureum pro semiconductore fasciculo plerumque adhibetur.

Aurum filum electrica conductivity bonum habet, chemica stabilis est, et resistentia corrosionis fortis habet. Maximum autem incommodum aluminii filum, quod primis temporibus maxime utendum erat, facile erat ut exederetur. Praeterea durities fili aurei valida est, ut in globum in compagem primariam bene formari possit, et ansam plumbeam semicirculari apte formare (Loop, a compage prima usque ad compagem secundariam) in compage secundaria. figura formata).

Filum aluminium maiorem diametrum habet et maiorem picem quam filum aureum. Ergo, etiamsi summus filus puritatis auri ad ansam plumbeam formandam adhibeatur, non solvet, sed filum aluminium purum facile franget, sic cum aliquo pii vel magnesii mixtura mixtura erit. Aluminium filum maxime adhibetur in sarcina temperatura (ut Hermetica) vel methodi ultrasonicae ubi filum aureum adhiberi non potest.

Filum aeris vilis est, duritia tamen nimis alta est. Si durities nimis alta est, non facile erit in globum formam formare, et multae limitationes sunt, cum ansas plumbeas efformant. Pressio autem adhibenda est ad codex chippis in processu pilae compage. Si durities nimis alta est, rimas in pellicula apparebit in fundo caudicis. Praeterea phaenomenon " decorticare" erit in quo firmae connexae codex tabulatum excidat. Cum tamen filum ex cupro metallico filum fit, inclinatio increscens est ut filum aeneum hodie utatur. Nimirum, ut defectus aeris evincatur, solet cum parva aliarum materiarum mixturae mixturas formare et deinde adhiberi.