PCB Circuit tabulas videatur ubique in variis application adjumenta et instrumenta. Reliability de circuitu tabula est momenti spondet ad curare normalis operationem variis functiones. Tamen, in multis circuitu tabulas, saepe videmus multa ex illis sunt magna areas of aeris, designing circuitu tabulas. Magna areas of aeris sunt.

Generaliter loqui, magna area aeris habet duas munera. Una est calor dissipatio. Quia circitus tabula current est magna, in potestate resurget. Ideo in addition ad addendo necessaria calor dissipatio components, ut calor submittit, calor dissipatio fans, etc, sed in quibusdam circa tabulas, non satis ad confidunt in illis. Si non solum calor dissipatio, necesse est augere solidatorem iacuit dum augendae aeris ffoyle area, et addere stagni ad augendae calorem dissipationem.

Est dignum attendens quod debitum ad magna area de aere, in PCB vel aeris ffoyle adhaesionem erit reduci ex longa-term fluctus crista aut longa-terminus calefactum in PCB, et volatile exaggeratus in eo non potest esse in tempore. Aeris ffoyle expandit et cadit, ita si aeris regio est maxima, ut considerandum utrum sit talis quaestio, praesertim cum temperatus est relative altum, vos can aperire vel consilio ut velit mesh.

Alterum ad augendae anti-intercessiones facultatem de circuitu. Ob magna area aeris potest reducere impedimentum de terra filum et clypeus signum ad redigendum mutua intercessiones, praesertim aliquam altus-celeritate PCB tabulas, praeter crassis in terram filum quantum fieri potest, in circuitu tabulatum est. Humus omnia loca, idest "plenum", quod potest efficaciter reducere parasitica inductance et simul magna area humi efficaciter redactionem redactionem. Exempli aliquae tactus chip circuits singulos button tegitur humo filum, quod reduces anti-intercessiones facultatem.