In processus PCBA et productionis, multae res sunt quae qualitatem SMT glutino afficiunt, ut PCB, electronicarum partium, vel farina solidaria, apparatus et aliae difficultates quovis loco tangent qualitatem SMT glutino, tum processus curationis superficies PCB erit. have what impact on the quality of SMT welding?

PCB processus curationis superficiei principaliter includit OSP, auri lamina electrica, spuma plumbi / tin, aurum/argentum etc. in PCB processus fabricandi, maxime ad augendam glutino fidem et anti-corrosionem et munus anti-oxidationis, ergo processus curationis superficiei PCB est etiam praecipuum quod pertinet ad qualitatem glutino!

Si quaestio est cum processu curationis PCB superficiei, tum primum deducet ad oxidationem vel contagionem iuncturae solidae, quae directe afficit fidem glutino, quod fit in vili glutino, deinde processus curationis superficialis PCB etiam afficit. proprietatibus mechanicis articulationis solidae, qualis est durities superficies altior, facile deducet ad iuncturam solidaribus defluentibus vel solida rima articulatio.