SMT ProcessingEst series processus technology ad processui in ex PCB. Is est commoda excelsum adscendens accurate et celeritas celeritas, ita est adoptatum ab multis electronic manufacturers. SMT chip processui processus maxime includit sericum screen vel gluten dispensationem, adscendens vel curatio, reflowdering, Purgato, testis, rewew, etc. plures chip processu processum.

1.Screen printing

Front-finem apparatu sita in SMT productio linea est a screen excudendi apparatus, cuius principalis munus est ad procer solder crustulum aut pandam gluten onto pads pads pads ad PCB parare solidatoria components.

II. Dispensandi

In apparatu sita est in fronte finem SMT productio linea vel post inspectionem apparatus est gluten dispensator. Pelagus munus est ad stillabunt gluten onto certum situ PCB et ad figere components in PCB.

III. Placement

Apparatu post sericum elit excudendi apparatus in SMT productio linea est collocatione apparatus, quae solebat accuratius monte superficiem monte components ad certum situm in PCB.

IV. Curing

Et apparatu post collocatione apparatus in SMT productio linea est curatio fornacem, quorum principalis munus est ad conflandum collocatione gluten, ut superficiem in monte components et PCB Board sunt firmiter bonded in unum.

V. Reflwing solidatorium

Et apparatu post collocatione apparatus in SMT productio linea est reflow clibanus, cuius principalis munus est ad conflandum solder crustulum ut superficies monte components et PCB tabula sunt firmiter bonded in unum.

VI. Deprehensio

Ut ut soloedering qualis et ecclesia qualis est convenerunt PCB Board in occursum officinas requisitis, magnificantes specula, microscopi, in-circuitu testers (ictibus inspectionem systeming et alia apparatu non requiritur. Pelagus munus est deprehendere utrum PCB tabula habet defectibus ut rectum solidatorii, absentis solidatoris et rimas.

VII. Purgato

Non potest esse solidatorium residua nocivis ad humanum corpus ut fluxus super convenerunt PCB tabula, quod opus est purgari cum purgato apparatus.