In processu SMT chip processus,brevis circuituvalde communis est processus pauperum phaenomenon. Tabula ambitus brevis PCBA circuiens normaliter adhiberi non potest. Haec est communis inspectionis methodus pro brevibus circuli PCBA tabulis.

1. Commendatur uti brevi ambitu positionis analysris ad condicionem pauperum reprimendam.

2. In casu magno ambitus brevium numero, commendatur tabulam circuii ad fila secare, ac deinde in singulis locis spatia brevibus circuitionibus singillatim cohibere.

3. Commendatur uti multimeter ad deprehendendum an clavem circuli brevis sit circuitio. Quotienscumque SMT plenitudo completur, IC opus est uti multimetri ad deprehendendum num copia et terra brevibus circumductis sint.

4. Accende brevem retis ambitum in PCB diagrammate, siste situm in tabula circuii ubi maxime brevis ambitus occurrere verisimile est, et attende num brevis sit ambitus intra IC.

5. Cave diligenter illas parvas capacitivas compone partes, alioquin brevem ambitum inter potentiam et terram copia valde probabile est evenire.

6. Si DOLO BGA est, quia pleraque solidorum articulorum spuma teguntur et non facile perspicitur, et tabulae ambitus multilateri sunt, commendatur abscindere vim cuiusque spumae in processu consilio. easque cum globulis magneticis, aut 0 ohm resistentia. In casu brevium ambitus, detectio capita magnetica disiungens, facile faciet dolum in tabula circuitionis collocare.