I. layout secundum circuitus modulorum et related circuits ut animadverto idem munus dicuntur moduli. Components in circuitu moduli debet capere principium prope concentration et Digital Circuit et Analog Circuit separari debet;

2. No components or devices shall be mounted within 1.27mm of non-mounting holes such as positioning holes, standard holes, and 3.5mm (for M2.5) and 4mm (for M3) of 3.5mm (for M2.5) and 4mm (for M3) shall not be allowed to mount components;

III. Vitare vias sub horizontali exceptis resistors, inductors (plug-ins), electrolytic capacitoribus et aliis componentibus vitare brevi, circa vias et pars habitationi post undam Solding;

IV. Quod distantia inter extra component et in ore gladii est 5mm;

V. A distantiae inter extra metus et extra adiacentibus interposit pars maior 2mm;

VI. Metallum testa components et metallum partes (tuti boxes, cetera) non tangere alias components non potest esse prope typis lineas, pads et spacing esse maior 2mm. In magnitudine in positioning foramina, fastener installation foramina, ovalibus foramina et alias quadratum foramina per tabulas a extremis in tabula est maius 3mm;

VII. Et calefactio elementum non sit in propinquus ad filum et calor, sensitive elementum; High calefactio fabrica debet aequaliter distribui;

VIII. Power Softket Circa typis tabula quantum possibile, et potentia ostensionem et bus talea terminatio coniungitur debet disposita eadem parte. Cura potest non disponere potestatem bases et alias welding connectors inter iungo facilitate welding harum bases et connectors, tum consilio et colligationem-sursum potentiae funibus. Ordinatio spacing virtutis bases et welding connectors debet considerari faciliorem et plugging et unplugging potestatem plugs;

IX. Ordinatio Alia Components: Omnia IC components sunt aligned in latus et verticitatem de Suspendisse components est scilicet notatum. Et verticitatem eiusdem typis tabula non alibi quam duas directiones. Duo partis apparent duae partes perpendicularis invicem

X. De wiring super tabula superficiem esse densa et densa. Dum densitas differentia est magna, impleri reticulum aeris ffoyle et eget maior quam 8mil (vel 0.2mm);

XI. Nemo per foramina SMD pads vitare solidatur crustulum damnum et soldatori components. MAGNUS Signum lineas non licet inter arca paxillos;

XII. In lacus aligned hinc, character directionem idem et packaging directionem est;

XIII. Quantum fieri potest, polarized consistent cum verticitatem pretium directionem in eadem tabula.

X. De wiring super tabula superficiem esse densa et densa. Dum densitas differentia est magna, impleri reticulum aeris ffoyle et eget maior quam 8mil (vel 0.2mm);

XI. Nemo per foramina SMD pads vitare solidatur crustulum damnum et soldatori components. MAGNUS Signum lineas non licet inter arca paxillos;

XII. In lacus aligned hinc, character directionem idem et packaging directionem est;

XIII. Quantum fieri potest, polarized consistent cum verticitatem pretium directionem in eadem tabula.