Et aluminium subiectum est metallum, secundum aeris induta Laminate cum bonum calor dissipatio munus. It is a plate-like material made of electronic glass fiber cloth or other reinforcing materials impregnated with resin, single resin, etc. as an insulating adhesive layer, covered with copper foil on one or both sides and hot pressed, referred to as aluminum-based copper-clad plate . Kangxin Circuit inducit in perficientur aluminium subiectum et superficiem curatio materiae.

Aluminium Substratum perficientur

1.Excellent calor dissipatio perficientur

Aluminium-fundatur aeris-vesti laminis habere optimum calor dissipationem perficientur, quae est maxime prominent pluma huius generis laminam. Et PCB factum non potest non modo efficaciter ne opus temperatus de components et subiectis onustum in eam ab ortu, sed etiam celeriter calor generatae per virtutem amplificientium components, princeps virtutis components, magna circuitu virgas et alias components. Est etiam distribuit propter parvum densitatem, lux pondus (2.7g / CM3), anti-oxidatio, et vilis pretium, ita factum est maxime versatile et maxima moles laminates. Saturatum scelerisque resistentia ad insulatas aluminium subiectum est 1,10 ℃ / w et scelerisque resistentia est 2.8 ℃ / W, quae magna amplio ad fusing current aeris filum.

2.AmProves efficientiam et qualis est machining

Aluminium-fundatur aeris-vestimenta laminates habent altum mechanica vires et lenta, quae est multo melius quam rigidos resin-fundatur aeris-indutus laminates et Ceramic subiecta. Cognoscere fabricare magna-spatio typis tabulas in metallum subiectis, et praecipue idoneam adscendens gravibus components tale. In addition, aluminium subiectum etiam habet bonum plane, et non potest convenienter et processionaliter in subiecto per hammering, riveting, etc vel tetendit et torta per hoc non-wiring parte in PCB factum est autem non-cum traditional non-wiring, secundum aere Laminate non potest.

3.High dimensional stabilitatem

Nam variis aere Laminates, ibi est quaestio de scelerisque expansion (dimensional stabilitatem), praesertim scelerisque expansion in crassitudine directionem (z-axis) de tabula, quae afficit qualis est metallized foramina et wiring qualis est axis. The main reason is that the linear expansion coefficients of the plates are different, such as copper, and the linear expansion coefficient of the epoxy glass fiber cloth substrate is 3. The linear expansion of the two is very different, which is easy to cause the difference in thermal expansion of the substrate, causing the copper circuit and the metallized hole to break or be damaged. In linearibus expansion coefficiens aluminium subiectum est inter, est multo minor quam communem resinae substrati, et propius ad linearem expansion coefficientem aeris, quae conducit ad ensuring ad quale et reliability de excudendo ad concursum.

Superficiem curatio Aluminium Substratum Material

I. deoiling

Et superficies aluminium-fundatur laminam est iactaret cum oleum iacuit per dispensando et translationem, et non debet purgari ante usum. In principle est ut gasoline (General Aviation Gasoline), ut solvendo, quod potest dissolvi, et utor a aqua-solutum purgatio agente ad removere oleum maculas. Rinue superficies cum aquis facere mundum et aquam guttae.

II. Degrease

Et aluminium subiectum postquam superius curatio usque habet et inhabitant adipem super superficiem. Ut omnino removere, inebriat eam fortis alcali sodium hydroxide ad L ° C ad V minuta, et intus stupam cum aqua munda.

III. Alkaline etching. Et superficies aluminium laminam sicut basis materia debet habere quaedam asperitas. Cum aluminium subiectum et aluminium cadmiae amet iacuit super superficiem sunt ambo amphoteric materiae, in superficies aluminium basis materia potest aspero per usura acidic, alkaline aut composita alkaline solutio ratio. Praeterea, alia substantiae et additives opus ad additum ad iter roughening solutio ad consequi sequenti proposita.

IV. Eget policens (tingens). Quia aluminium basis materia continet alia immunditia metallis, facile ad formare inorganicis componit, ut adhaeruatur ad superficiem subiecti in roughening processus, ita inorganicis componit in superficiem esse resolvitur. Secundum ad analysis results, parare idoneum tingens solutionem, et ponere in aluminium substratum in tinctu solution ut certum tempus, ut superficies aluminium laminam et mundum est.