Калай чачуу - бул PCB текшерүү процессиндеги кадам жана процесс. ThePCB тактасыэритилген ширетүүчү бассейнге чөмүлдүрүлөт, ошону менен бардык ачык жез беттери ширетүүчү менен жабылат, андан кийин тактадагы ашыкча ширетүүчү ысык аба кескич менен алынып салынат. алып салуу. Калай чачкандан кийин схеманын ширетүү күчү жана ишенимдүүлүгү жакшыраак. Бирок, анын процессинин өзгөчөлүктөрүнөн улам, калай чачуучу дарылоонун бетинин тегиздиги жакшы эмес, айрыкча BGA пакеттери сыяктуу кичинекей электрондук компоненттер үчүн, кичинекей ширетүү аянтына байланыштуу, эгерде тегиздик жакшы эмес болсо, бул сыяктуу көйгөйлөрдү жаратышы мүмкүн. кыска туташуулар.

артыкчылыгы:

1. Ширетүү процессинде тетиктердин нымдуулугу жакшыраак, ал эми ширетүү оңой.

2. Бул ачык жез бетинин коррозияга же кычкылданууга жол бербейт.

кемчилиги:

Ал майда тешиктери жана өтө кичинекей тетиктери бар төөнөгүчтөрдү ширетүү үчүн ылайыктуу эмес, анткени калай чачылган тактайдын бетинин тегиздиги начар. ПХБ текшерүүсүндө калай мончокторун чыгаруу оңой жана майда боштук төөнөгүчтөрү бар компоненттердин кыска туташуусуна алып келүү оңой. Эки тараптуу SMT процессинде колдонулганда, экинчи тарабы жогорку температурадагы кайра ширетүүдөн өткөндүктөн, калай спрейин кайра эритип, калай мончокторун же гравитациянын таасиринен сфералык калай чекиттерине окшош суу тамчыларын өндүрүү оңой. түшүп, бети ого бетер көрксүз болуп калат. Тегиздөө өз кезегинде ширетүүчү көйгөйлөргө таасирин тийгизет.

Азыркы учурда, кээ бир PCB текшерүү OSP процессин жана калай чачуу процессин алмаштыруу үчүн алтынга чөмүлүү процессин колдонот; технологиялык өнүгүү, ошондой эле кээ бир фабрикаларды чөмүлүүчү калай жана чөмүлүүчү күмүш процессин кабыл алды, акыркы жылдардагы коргошунсуз тенденция менен бирге, калай чачуу процессин колдонуу дагы чектелди.