ПХБнын макетинин дизайнында компоненттердин жайгашуусу чечүүчү мааниге ээ, ал тактанын тыкан жана кооз даражасын жана басылган зымдын узундугун жана санын аныктайт жана бүт машинанын ишенимдүүлүгүнө белгилүү бир таасирин тийгизет.
Функциянын принцибин ишке ашыруудан тышкары, жакшы схемалык такта, ошондой эле EMI, EMC, ESD (электростатикалык разряд), сигналдын бүтүндүгүн жана башка электрдик мүнөздөмөлөрдү эске алуу керек, бирок ошондой эле механикалык түзүлүштү, чоң электр чипинин жылуулукту эске алуу керек. диссипация көйгөйлөрү.
Жалпы PCB жайгашуу спецификациясына талаптар
1, дизайн сүрөттөмө документти окуп, атайын түзүмүн, атайын модулду жана башка жайгашуу талаптарга жооп берет.
2, 25mil үчүн макет сетка чекити коюп, тор чекити аркылуу тегиздөө мүмкүн, бирдей аралык;Төмөнкү сүрөттө көрсөтүлгөндөй тегиздөө режими кичинеден мурун чоң (чоң түзмөктөр жана чоң түзмөктөр биринчи иреттелет), ал эми тегиздөө режими борбордо болот.
3, тыюу салынган аймактын бийиктиги чеги, түзүмү жана атайын аппараттын схемасы, тыюу салынган аймак талаптарга жооп берет.
① 1-сүрөт (солдо) төмөндө: Механикалык катмарда же белгилөө катмарында так белгиленген, кийинчерээк кайчылаш текшерүү үчүн ыңгайлуу болгон бийиктиктин чегине талаптар;
(2) Макеттин алдында тыюу салынган аймакты орнотуңуз, аппараттын тактанын четинен 5 мм алыс болушун талап кылат, атайын талаптар же андан кийинки такта дизайны процесстин четин кошо албаса, аппаратты жайгаштырбаңыз;
③ Конструкциянын жана атайын түзүлүштөрдүн макети координаттар же сырткы рамканын координаттары же тетиктердин борбордук сызыгы боюнча так жайгаштырылышы мүмкүн.
4, макет биринчи алдын ала макет болушу керек, түз макетин баштоо үчүн тактасын албай, алдын ала макет сызык сигнал агымынын талдоо чийүү үчүн PCB тактасында, модулду кармап, негизделген болушу мүмкүн, андан кийин негизделген сигналдын агымын талдоо боюнча, PCB тактасында модулдун көмөкчү сызыгын чийиңиз, ПХБдагы модулдун болжолдуу абалын жана кесип диапазонунун өлчөмүн баалаңыз.Көмөкчү сызыктын туурасын 40милл чийиңиз жана төмөндөгү сүрөттө көрсөтүлгөндөй, жогорудагы операциялар аркылуу модулдар менен модулдардын ортосундагы макеттин рационалдуулугуна баа бериңиз.
5, макет электр линиясын калтырган каналды эске алышы керек, өтө тыгыз болбошу керек, энергиянын кайдан келерин аныктоо үчүн пландаштыруу аркылуу, электр дарагын тараңыз.
6, жылуулук компоненттери (мисалы, электролиттик конденсаторлор, кристаллдык осцилляторлор) макети жогорку желдеткичте мүмкүн болушунча алыс, электр менен жабдуу жана башка жогорку жылуулук түзмөктөр болушу керек.
7, сезгич модулдун дифференциациясын канааттандыруу үчүн, тактанын бүтүндөй жайгашуу балансын, бүт тактанын зымдарынын каналын резервдештирүү
Жогорку чыңалуудагы жана жогорку токтун сигналдары кичинекей токтун жана төмөнкү чыңалуулардын начар сигналдарынан толугу менен бөлүнгөн.Жогорку чыңалуудагы тетиктер кошумча жезсиз бардык катмарларда оюлуп жатат.Жогорку вольттогу тетиктердин ортосундагы жылма аралык стандарттык таблицага ылайык текшерилет
Аналогдук сигнал санариптик сигналдан кеминде 20 миль бөлүү менен бөлүнөт, ал эми аналогдук жана RF модулдук дизайндагы талаптарга ылайык "-" шрифтинде же "L" формасында жайгаштырылат.
Жогорку жыштык сигналы төмөн жыштык сигналынан бөлүнөт, бөлүү аралыгы жок дегенде 3 мм жана кайчылаш жайгашууну камсыз кылуу мүмкүн эмес
Кристалл осциллятору жана сааттын драйвери сыяктуу негизги сигналдык түзүлүштөрдүн схемасы тактанын четинде эмес, интерфейстин схемасынан алыс болушу керек жана тактанын четинен 10 мм кем эмес алыс болушу керек.Кристалл жана кристалл осциллятору чиптин жанына коюлуп, бир катмарга жайгаштырылышы керек, тешиктерди теше бербегиле жана жер үчүн мейкиндикти сакташ керек.
Ошол эле структура схемасы сигналдын ырааттуулугун канааттандыруу үчүн "симметриялык" стандарттык схеманы (ошол эле модулду түз кайра колдонуу) кабыл алат
PCB долбоорлоо кийин, биз өндүрүш жылмакай кылуу үчүн талдоо жана текшерүү жүргүзүү керек.