Каптоодо жана ширетүүдө тешиктердин алдын алуу жаңы өндүрүш процесстерин сыноону жана натыйжаларды талдоону камтыйт. Каптоо жана ширетүү боштуктары көбүнчө өндүрүш процессинде колдонулган ширетүү пастасынын же бургучтун түрү сыяктуу аныкталуучу себептерге ээ. PCB өндүрүүчүлөр бул боштуктардын жалпы себептерин аныктоо жана чечүү үчүн бир катар негизги стратегияларды колдоно алышат.

Рефлюкс температурасынын ийри сызыгын 1.Adjust

Ширетүүчү көңдөйлөрдүн алдын алуунун жолдорунун бири - рефлюкс ийри сызыгынын критикалык аянтын тууралоо. Убакыттын ар кандай баскычтарын берүү боштуктардын пайда болуу ыктымалдыгын жогорулатат же азайтат. Идеалдуу кайтаруу ийри мүнөздөмөлөрүн түшүнүү көңдөйдү ийгиликтүү алдын алуу үчүн өтө маанилүү.

Биринчиден, жылытуу убактысы үчүн учурдагы Орнотууларды караңыз. Алдын ала ысытуу температурасын жогорулатып же кайтуу ийри сызыгынын алдын ала ысытуу убактысын узартып көрүңүз. Алдын ала ысытуу зонасында жылуулуктун жетишсиздигинен улам solder тешиктери пайда болушу мүмкүн, андыктан түпкү себебин чечүү үчүн бул стратегияларды колдонуңуз.

Бир тектүү жылуулук зоналары, ошондой эле ширетилген боштуктарда жалпы күнөөлүү болуп саналат. Кыска нымдоо убактысы тактайдын бардык компоненттерин жана жерлерин керектүү температурага жеткирбеши мүмкүн. Рефлюкс ийри сызыгынын бул аймагына кошумча убакыт бөлүүгө аракет кылыңыз.

2. Азыраак флюс колдонуңуз

Өтө көп агым күчөп, адатта, ширетүүгө алып келиши мүмкүн. Муун көңдөйүнүн дагы бир көйгөйү: флюсту газсыздандыруу. Эгерде агымдын газсызданууга убактысы жетпесе, ашыкча газ кармалып калат жана боштук пайда болот.

ПХБга өтө көп флюс колдонулганда, агымдын толук газсыздануусу үчүн талап кылынган убакыт узартылат. Кошумча дегазация убактысын кошпосоңуз, кошумча агым ширетүүчү боштуктарга алып келет.

Дегазацияга көбүрөөк убакыт кошуу бул көйгөйдү чечсе да, талап кылынган агымдын көлөмүн кармануу натыйжалуураак. Бул энергияны жана ресурстарды үнөмдөйт жана муундарды таза кылат.

3.Күчтүү бургулоо биттерин гана колдонуңуз

капталган тешиктердин жалпы себеби тешик бургулоо аркылуу начар. Көңүл бурган бит же начар бургулоо тактыгы бургулоо учурунда сыныктардын пайда болуу ыктымалдыгын жогорулатат. Бул сыныктар ПХБга жабышып калганда, алар жез менен капталбаган бош жерлерди жаратышат. Бул өткөргүчтүктү, сапатты жана ишенимдүүлүктү буздурат.

Өндүрүүчүлөр курч жана курч бургулоочу биттерди колдонуу менен бул маселени чече алышат. Бургулоочу биттерди курчутуунун же алмаштыруунун ырааттуу графигин түзүү, мисалы, квартал сайын. Бул үзгүлтүксүз тейлөө тешик аркылуу бургулоонун ырааттуу сапатын камсыз кылат жана сыныктардын пайда болушун азайтат.

4. Түрдүү шаблон дизайнын байкап көрүңүз

Reflow процессинде колдонулган шаблон дизайны ширетилген боштуктардын алдын алууга жардам берет же тоскоол болот. Тилекке каршы, шаблон дизайнын тандоо үчүн бирдиктүү чечим жок. Кээ бир конструкциялар ар кандай ширетүү пастасы, флюс же PCB түрлөрү менен жакшыраак иштешет. Белгилүү бир тактанын түрүн тандоо үчүн бир аз сыноо жана ката талап кылынышы мүмкүн.

Туура шаблон дизайнын ийгиликтүү табуу жакшы тестирлөө процессин талап кылат. Өндүрүүчүлөр опалубка дизайнынын боштуктарга таасирин өлчөө жана талдоо жолун табышы керек.

Муну жасоонун ишенимдүү жолу – конкреттүү шаблон дизайны менен PCBS партиясын түзүү жана андан кийин аларды кылдат текшерүү. Бул үчүн бир нече түрдүү шаблондор колдонулат. Текшерүүдө кайсы опалубкалардын конструкцияларында ширетүүчү тешиктердин орточо саны бар экендиги аныкталышы керек.

Текшерүү процессинин негизги куралы рентген аппараты болуп саналат. Рентген нурлары ширетилген боштуктарды табуу жолдорунун бири болуп саналат жана кичинекей, тыгыз пакеттелген PCBS менен иштөөдө өзгөчө пайдалуу. Ыңгайлуу рентген аппаратынын болушу текшерүү процессин бир топ жеңилдетет жана натыйжалуу кылат.

5.Кыскартылган бургулоо курсу

Биттин курчтугунан тышкары бургулоо ылдамдыгы да каптоо сапатына чоң таасирин тийгизет. Бит ылдамдыгы өтө жогору болсо, ал тактыкты азайтат жана сыныктардын пайда болуу ыктымалдыгын жогорулатат. Жогорку бургулоо ылдамдыгы, ал тургай, структуралык бүтүндүгүн коркунуч PCB сынуу коркунучун жогорулатат.

Эгерде битти курчуткандан же өзгөрткөндөн кийин каптамадагы тешиктер дагы эле көп болсо, бургулоо ылдамдыгын азайтып көрүңүз. Жайыраак ылдамдык тешиктер аркылуу тазалоого көбүрөөк убакыт берет.

Салттуу өндүрүш ыкмалары бүгүнкү күндө мүмкүн эмес экенин эстен чыгарбоо керек. Эгер эффективдүүлүктү бургулоонун жогорку ылдамдыгы эске алынса, 3D басып чыгаруу жакшы тандоо болушу мүмкүн. 3D басып чыгарылган PCBS салттуу ыкмаларга караганда натыйжалуу, бирок ошол эле же жогору тактык менен өндүрүлгөн. 3D басып чыгарылган PCB тандоо тешиктерди тешип өтүүнү талап кылбашы мүмкүн.

Жогорку сапаттагы solder пастасын 6.Stick

ПХБ өндүрүш процессинде акчаны үнөмдөөнүн жолдорун издөө табигый нерсе. Тилекке каршы, арзан же төмөн сапаттагы паста сатып алуу ширетүүчү боштуктарды пайда кылуу ыктымалдыгын жогорулатат.

Ар кандай ширетүү пастасы сортторунун химиялык касиеттери алардын иштешине жана рефлюкс процессинде ПХБ менен өз ара аракеттенүүсүнө таасир этет. Мисалы, коргошун камтыбаган ширетүү пастасын колдонуу муздатуу учурунда кичирейиши мүмкүн.

Жогорку сапаттагы ширетүү пастасын тандоо сизден PCB жана колдонулган шаблондун муктаждыктарын түшүнүүнү талап кылат. Калың ширетүү пастасы кичине апертурасы бар шаблонго кирүү кыйын болот.

Ар кандай калыптарды сынап көрүү менен бир эле учурда ар кандай ширетүүчү пасталарды сынап көрүү пайдалуу болушу мүмкүн. Калыптын диафрагмасынын өлчөмүн тууралоо үчүн беш шар эрежесин колдонууга басым жасалат, ошондо ширетүү пастасы калыпка дал келет. Эрежеге ылайык, өндүрүүчүлөр беш ширетүүчү паста шариктерин тууралоо үчүн зарыл болгон тешиктери бар калыптарды колдонушу керек. Бул концепция тестирлөө үчүн ар кандай паста шаблон конфигурацияларын түзүү процессин жеңилдетет.

7.Reduce solder пастасы кычкылдануу

Өндүрүштүк чөйрөдө аба же нымдуулук өтө көп болгондо ширетүүчү пастанын кычкылданышы көп кездешет. Кычкылдануунун өзү боштуктардын пайда болуу ыктымалдыгын жогорулатат, ошондой эле ашыкча аба же нымдуулук боштуктардын пайда болуу коркунучун дагы жогорулатат деп болжолдойт. Кычкылданууну чечүү жана азайтуу боштуктардын пайда болушуна жол бербөөгө жардам берет жана PCB сапатын жакшыртат.

Адегенде колдонулган паста түрүн текшериңиз. Сууда эрүүчү паста кычкылданууга өзгөчө жакын. Мындан тышкары, агымдын жетишсиздиги кычкылдануу коркунучун жогорулатат. Албетте, өтө көп агым да көйгөй болуп саналат, ошондуктан өндүрүүчүлөр балансты табышы керек. Бирок, кычкылдануу пайда болсо, агымдын көлөмүн көбөйтүү, адатта, маселени чече алат.

ПХБ өндүрүүчүлөрү электрондук өнүмдөрдү каптоо жана ширетүү тешиктерин алдын алуу үчүн көптөгөн кадамдарды жасай алышат. Боштуктар ишенимдүүлүккө, өндүрүмдүүлүккө жана сапатка таасирин тийгизет. Бактыга жараша, боштуктардын пайда болуу ыктымалдыгын азайтуу ширетүүчү пастаны өзгөртүү же жаңы трафарет дизайнын колдонуу сыяктуу эле жөнөкөй.

Сыноо-текшерүү-анализ ыкмасын колдонуу менен ар бир өндүрүүчү рефлюкс жана каптоо процесстериндеги боштуктардын түпкү себебин таап, чече алат.