1. Ширетүүдөн мурун, пласткага флюсту сүйкөп, аны ширетүүчү үтүк менен иштетиңиз, ал прокладка начар калайланып же кычкылданып, ширетүүдө кыйынчылык жаратпасын. Негизинен чипти дарылоонун кереги жок.

2. PQFP чипти ПХБ тактасына кылдаттык менен жайгаштыруу үчүн кычкачты колдонуңуз, төөнөгүчтөрдү бузуп албоо үчүн этият болуңуз. Аны төшөктөр менен тегиздеп, чип туура багытта коюлганын текшериңиз. Паяныч үтүктүн температурасын 300 градус Цельсий боюнча тууралап, паяльниктин учуна бир аз өлчөмдөгү ширеткичти малып, тегизделген чипти басуу үчүн аспапты колдонуңуз жана эки диагональга бир аз көлөмдөгү флюсту кошуңуз. төөнөгүчтөр, дагы эле чипти ылдый басып, эки диагоналдуу жайгашкан төөнөгүчтөрдү чип бекитилип, кыймылдабай тургандай кылып ширетиңиз. Карама-каршы бурчтарды ширегенден кийин, чиптин ордун тегиздөө үчүн кайра текшериңиз. Зарыл болсо, аны жөнгө салууга же алып салууга жана ПХБ тактасына кайра түздөөгө болот.

3. Бардык төөнөгүчтөрдү ширете баштаганда, төөнөгүчтүн учуна ширеткичти кошуп, төөнөгүчтөрдү нымдуу кармап туруу үчүн бардык төөнөгүчтөрдү флюс менен каптаңыз. Чиптеги ар бир төөнөгүчтүн учуна паяльниктин учуна тийип, төөнөгүчтүн ичине агып жаткан ширетин көргүлө. Ашыкча ширетүүдөн улам бири-бирине дал келбеши үчүн, ширетүү учурунда, ширетүүчү үтүктүн учу менен ширетилип жаткан төөнөгүчкө параллель кармаңыз.

4. Бардык төөнөгүчтөрдү ширегенден кийин, ширени тазалоо үчүн бардык төөнөгүчтөрдү флюс менен чылап коюңуз. Ар кандай кыска жана бири-бирине дал келбеген жерлерди жок кылуу үчүн ашыкча ширени өчүрүңүз. Акыр-аягы, кычкачты колдонуп, кандайдыр бир жалган ширетүү бар-жогун текшериңиз. Текшерүү аяктагандан кийин, схемадагы флюсту алып салыңыз. Катуу түктүү щетканы спиртке малып, флюс жок болмоюнча төөнөгүчтөрдүн багыты боюнча кылдаттык менен сүртүңүз.

5. SMD резистор-конденсатордун компоненттерин ширетүүгө салыштырмалуу оңой. Адегенде калайды ширетүүчү түйүнгө коюп, андан кийин тетиктин бир учун салып, тетикти кыскыч менен кысып, бир четин ширеткенден кийин анын туура коюлганын текшерсеңиз болот; Эгерде ал тегизделген болсо, экинчи учун ширетүү керек.

Жайгашуу жагынан, схеманын өлчөмү өтө чоң болгондо, ширетүүнү башкаруу оңой болсо да, басылган сызыктар узунураак болот, импеданс көбөйөт, ызы-чууга каршы жөндөмдүүлүк төмөндөйт жана баасы жогорулайт; ал өтө кичине болсо, жылуулук таркатылышы азаят, ширетүүнү башкаруу кыйын болот, жанаша сызыктар оңой пайда болот. Өз ара тоскоолдуктар, мисалы, схемалардагы электромагниттик тоскоолдуктар. Ошондуктан, PCB тактасынын дизайнын оптималдаштыруу керек:

(1) Жогорку жыштыктагы компоненттердин ортосундагы байланыштарды кыскартыңыз жана EMI кийлигишүүсүн азайтыңыз.

(2) Салмагы оор болгон тетиктер (мисалы, 20 г ашык) кашаалар менен бекитилип, анан ширетилиши керек.

(3) Компоненттин бетинде чоң ΔT пайда болушуна байланыштуу кемчиликтерди жана кайра иштетүүнү болтурбоо үчүн жылытуу компоненттери үчүн жылуулукту таркатуу маселелери каралышы керек. Жылуулукка сезгич компоненттер жылуулук булактарынан алыс болушу керек.

(4) Компоненттерди мүмкүн болушунча параллелдүү жайгаштыруу керек, бул кооз гана эмес, ширетүүгө да оңой жана массалык өндүрүшкө ылайыктуу. Электрондук такта 4:3 тик бурчтук болуп иштелип чыккан (артыкчылыктуу). Зымдарды үзгүлтүккө учуратпоо үчүн зымдын туурасын капыстан өзгөртүүгө болбойт. Автоматтык такта көпкө ысытылганда, жез фольга оңой кеңейип, түшүп калат. Ошондуктан жез фольгасынын чоң аянттарын колдонуудан качуу керек.