Калың пленка схемасы чынжырдын өндүрүш процессин билдирет, ал керамикалык субстратта дискреттик компоненттерди, жылаңач чиптерди, металл байланыштарды ж.б. интеграциялоо үчүн жарым-жартылай жарым өткөргүч технологиясын колдонууну билдирет. Негизинен, каршылык субстратка басылып, каршылык лазер менен жөнгө салынат. Схема таңгагынын бул түрү 0,5% каршылык тактыгына ээ. Ал көбүнчө микротолкундуу жана аэрокосмостук тармактарда колдонулат.

Продукт өзгөчөлүктөрү

1. Субстрат материалы: 96% глинозем же бериллий оксиди керамика

2. Өткөргүч материал: күмүш, палладий, платина жана эң акыркы жез сыяктуу эритмелер

3. Каршылык паста: жалпысынан ruthenate сериясы

4. Типтүү процесс: CAD – пластинкаларды жасоо – басып чыгаруу – кургатуу – агломерация – каршылыкты оңдоо – пин орнотуу – сыноо

5. Аталышынын себеби: Каршылык жана өткөргүч пленканын калыңдыгы жалпысынан 10 микрондон ашат, бул чачыратуу жана башка процесстер менен түзүлгөн схеманын пленкасынын калыңдыгынан бир аз жоон, ошондуктан ал коюу пленка деп аталат. Албетте, учурдагы жараяны басылган каршылыктардын пленка калыңдыгы да 10 микрондон кем эмес.

Колдонуу аймактары:

Негизинен жогорку чыңалуу, жогорку изоляция, жогорку жыштык, жогорку температура, жогорку ишенимдүүлүк, чакан көлөмдөгү электрондук буюмдар колдонулат. Кээ бир колдонуу аймактары төмөндөгүдөй тизмеленген:

1. Жогорку тактыктагы саат осцилляторлору, чыңалуу менен башкарылуучу жана температура компенсацияланган осцилляторлор үчүн керамикалык схемалар.

2. Муздаткычтын керамикалык астын металлдаштыруу.

3. Жер үстүндөгү индуктордук керамикалык субстраттарды металлдаштыруу. Индуктордук өзөктүү электроддорду металлдаштыруу.

4. Power электрондук башкаруу модулу жогорку жылуулоо жогорку чыңалуу керамикалык райондук тактасы.

5. Нефть скважиналарында жогорку температуралык схемалар үчүн керамикалык схемалар.

6. Катуу абалдагы релелик керамикалык схема.

7. DC-DC модулунун электр керамикалык схемасы.

8. Автомобиль, мотоциклдин регулятору, от алдыруу модулу.

9. Кубат берүүчү модул.