Компьютагниттик дизайн, электромагниттик шайкештик (EMC) жана EMM) инженерликти кийлигишүү (EMI) ар дайым инженерлерди баштан өткөргөн эки негизги көйгөй болуп, айрыкча, бүгүнкү күндө бүгүнкү райондун дизайны жана компоненттери кичирейип баратат, ал эми көп ылдамдыктагы тутумдардын абалын талап кылат.

1. Кроссталк жана электр зымдары - негизги пункттар

Электр зымдары өзгөчө учурдагы агымын камсыз кылуу үчүн өзгөчө маанилүү. Эгерде ток осокоздордон же башка ушул сыяктуу түзмөктөн келип чыкса, анда учурдагы учактын тегиздигинен келип чыкпоо, же учурдагы параллелди башка изге алып келбөөгө өзгөчө маанилүү. Эки параллелдүү жогорку ылдамдыктагы сигналдар EMC менен EMI, айрыкча Crosstalk түзүшөт. Каршылык көрсөтүү жолунун эң кыска болушу керек, ал эми кайтаруу азыркы жол мүмкүн болушунча кыска болушу керек. Кайра жолдун изин узартуунун узактыгы жөнөтүлгөн изинин узундугу менен бирдей болушу керек.

EMI үчүн бири "бузулган зым зым" деп аталат, экинчиси "жабыр тарткан зымдарды" деп аталат. Индуктык жана кондандаштардын коштоосунун "жабырлануучу" изине таасир этет, ошону менен "жабырлануучу изи" үчүн алдыга жана тескери агымдарды алып келет. Бул учурда быдырлар жараттык мөөнөтү жана кабыл алуу узактыгы жана кабыл алуу узактыгы дээрлик бирдей болгон учурда түзүлөт.

Тең салмактуу жана туруктуу агымдагы чөйрөдө, айдоочу агымдар бири-бирин чечүү үчүн бири-бирин жокко чыгарышы керек. Бирок биз жеткилеңсиз дүйнөдөп жатабыз жана мындай нерселер болбойт. Ошондуктан, биздин максатыбыз - бардык издерди минимумга чейин сактоо. Эгерде параллель сызыктардын туурасы эки эсе көп болсо, анда карьердин натыйжасын азайтууга болот. Мисалы, байкоо туурасы 5 миль болсо, анда эки параллелдүү чуркоо издеринин ортосундагы минималдуу аралык 10 миль же андан көп болушу керек.

Жаңы материалдар жана жаңы компоненттер пайда болушу уланууда, PCB дизайнерлери электромагниттик шайкештикке жана кийлигишүү маселелерин чечүүнү улантышы керек.

2. DecoUpling конденсатору

DecoUpline кондикаторлор кроссталктын терс таасирин төмөндөтүшү мүмкүн. Алар электр менен жабдуу Пин менен, аспаптын пин менен түзмөктүн пин астында жайгашкан, ызы-чуу жана кроссталкты азайтуу үчүн жайгашкан. Кең жыштык чегинен ашып түшүү үчүн төмөн импэдге жетишүү үчүн, бир нече жолу бузулган кондикатор колдонулушу керек.

Чечкиндүү кондикаторлорду жайгаштыруу үчүн маанилүү принцип - бул эң аз сандык маанидеги конденсатор, изде индуктордук таасир этүү эффектин азайтуу үчүн мүмкүн болушунча жакын болушу керек. Бул өзгөчө конденсатор, аппараттын кубаттуулугуна же кубат изин алууга мүмкүн болушунча жакын, жана конденсациянын төөнөгүчөнү түздөн-түз тегиздикке чейин туташтырыңыз. Эгерде изи узак болсо, жер импресканы азайтуу үчүн бир нече vias колдонуңуз.

3. PCB жерге

EMIди азайтуунун маанилүү жолу - PCB жер участогун иштеп чыгуу. Биринчи кадам - ​​бул импротирование тактасынын жалпы аянтын жалпы аянтынын жалпы аянтынын жалпы аянтынын алкагында мүмкүн болушунча чоңураак кылуу, ал эмиссияны, кроссталк жана ызы-чууну азайтуучу. Ар бир компонентти жерди жерге же жер участогуна туташтырууда атайын кам көрүү керек. Эгер бул аткарылбаса, жердин ишенимдүү учактын нейтралдаштыруучу таасири толугу менен пайдаланылбайт.

Өзгөчө татаал PCB дизайнын бир нече туруктуу чыңалуулар бар. Идеалында, ар бир шилтеме чыңалуусу анын тиешелүү жер участогу бар. Бирок, эгерде жер катмары өтө эле көп болсо, анда ал PCB өндүрүштүн наркын көбөйтүү жана бааны өтө жогору кылат. Компромисс - курчуп турган жер учактарын үчкө чейин колдонууга жана ар бир учактын ар бир учагы бир нече жерге бир нече жерге камтылышы мүмкүн. Бул райондук башкармалыктын өндүрүштүн наркын гана көзөмөлдөйт, бирок EMI жана EMCди азайтат.

Эгерде сиз EMCди минималдаштырууну кааласаңыз, анда импресске негизделбеген тутум өтө маанилүү. Көп катмар бар PCBде, жонундуктар же чачырап кеткен жер участогуна караганда ишенимдүү учак бар, анткени ал төмөн импэппедантка ээ, анткени ал азыркы жолду бере алат, бул эң мыкты сигнал булагы.

Сигналга кайтып келген убакыттын узактыгы өтө маанилүү. Сигнал жана сигнал булагынын ортосундагы убакыт бирдей болушу керек, болбосо антеннага окшогон кубулуштарды чыгарып, радиацияланган энергияны EMIдин бир бөлүгү түзөт. Анын сыңарындай, сигнал булагынан азыркыга чейин / сигнал булагынан таркатуучу издер мүмкүн болушунча кыска болушу керек. Эгерде булактын жолунун узундугу жана кайтарып берүү жолу бирдей болбой калса, анда имди түзө турган жер секирик болот.

4. 90 ° бурчтан алыс болуңуз

EMIди азайтуу үчүн, зымдарды, ВИАС-КЕҢЕШТЕРДИН ЖАНА БАШКА АЧЫК АРТЛИСТОРДУН ТҮЗӨТҮҮСҮН КОРКУНУЧУ, анткени туура бурчтар нурланууну жаратат. Бул бурчта, кепилдик көбөйөт, жана мүнөздүү импеданс өзгөрөт, ой жүгүртүүгө жана андан кийин EMIге алып келет. 90 ° бурчтан болбоо үчүн, кеминде эки 45 ° бурчтук.

5. Сактоо менен Виаларды колдонуңуз

Дээрлик бардык PCB схемалары боюнча, ар кандай катмарлардын ортосундагы өткөрүү менен байланышуу үчүн колдонуш керек. PCB макалогу инженерлер, айрыкча этият болушу керек, анткени Viass индюксатты жана кондандыкты жаратат. Айрым учурларда, алар ой жүгүртүүнү чыгарышат, анткени мүнөздөмөлөр изин издегенде өзгөрөт.

Ошондой эле Viass көрүүнүн узундугун көбөйтүп, туура келүү керек экендигин унутпаңыз. Эгерде бул дифференциалдык из болбосо, VIANS'лер мүмкүн болушунча андан алыс болуңуз. Эгер ал калбаса, анда сигналдагы кечигүүлөрдүн ордун толтуруу үчүн, эки изди колдонуңуз.

6. Кабель жана физикалык калкан

Санарип схемалар жана аналогдук схемаларды алып келген кабельдер мүчүлүштүктөрдү чакан купулярдуулукка жана индуктивдүүлүктү жаратат, көптөгөн EMCге байланыштуу көйгөйлөрдү жаратат. Эгерде бурмаланган жуп кабель колдонулса, кошкуч деңгээли төмөн жана түзүлгөн магниттик талааны жок кылат. Жогорку жыштык сигналдары үчүн калканга салынган кабель колдонулушу керек, ал эми Эминин кийлигишүүсүн жоюу үчүн алдынгунун алдыңкы жана арткы бөлүгү болушу керек.

Физикалык жактан корголгон, тутумду толугу менен же бир бөлүгүн темир пакет менен ороп, EMI PCB схемасына киришүүдөн сактайт. Мындай калканы антеннанын циклинин көлөмүн төмөндөтүп, EMIди сиңирген жабык жерге бекитилген өткөргүч контейнерге окшош.