1. Rûbera PCB: OSP, HASL, HASL-a bêserî, Tinê Immersion, ENIG, Zîv binavbûyî, Zevra zêr a hişk, Zêrîn ji bo tevahî panelê, tiliya zêr, ENEPIG…
OSP: lêçûnek kêm, lêkera baş, şert û mercên hilanînê yên dijwar, demek kurt, teknolojiya hawîrdorê, welding baş, nerm…
HASL: bi gelemperî ew Nimûneyên PCB-ya HDI-yê pirreng e (4 - 46 qat), ji hêla gelek ragihandin, komputer, alavên bijîjkî û pargîdaniyên hewayê û yekîneyên lêkolînê ve hatî bikar anîn.
Tiliya zêr: ew pêwendiya di navbera hêlîna bîranînê û çîpê bîranînê de ye, hemî îşaret bi tiliya zêr têne şandin.
Tiliya zêr ji jimareyek pêwendiyên birêkûpêk ên zêrîn pêk tê, ku jê re "tiliya zêr" tê gotin ji ber rûbera wan a zêrkirî û rêza wan a mîna tiliyê. Tiliya zêr bi rastî pêvajoyek taybetî bikar tîne da ku pêlava sifir bi zêr, ku li hember oksîdasyonê pir berxwedêr e û pir guhêrbar e, bi kar tîne. Lê nirxê zêr biha ye, ji bo şûna bîranîna zêde zencîra heyî tê bikar anîn. Ji sedsala paşîn a salên 90-an vir ve, materyalê tin dest pê kir belav bû, dayik, bîranîn, û amûrên vîdyoyê yên wekî "tiliya zêr" hema hema her gav materyalê tin tê bikar anîn, tenê hin aksesûarên server / qereqola xebatê ya bi performansa bilind dê xala têkiliyê berdewam bikin. pratîka karanîna zêr-zêrîn, ji ber vê yekê bihayê wê hinekî biha ye.
Bi entegrasyona IC-ê bilind û bilindtir, lingên IC-ê her ku diçe zexmtir dibin. Dema ku pêvajoya rijandina tenekeyê ya vertîk zehmet e ku meriv pêça weldingê ya xweş bişewitîne, ku ev yek zehmetiyê li ser lêkirina SMT-ê tîne; Digel vê yekê, jiyana refikê ya plakaya rijandina tin pir kurt e. Lêbelê, plakaya zêr van pirsgirêkan çareser dike:
1.) Ji bo teknolojiya çîyayê rûkalê, nemaze ji bo 0603 û 0402 çîyayê masê ya ultra-biçûk, ji ber ku şilbûna pêlava welding rasterast bi kalîteya pêvajoya çapkirina pasteya zirav ve girêdayî ye, li ser pişta qalîteya welding ji nû ve-herikînê heye. bandorek diyarker, ji ber vê yekê, tevahiya plakaya zêr a teknolojiya tîrêjê ya bilind û pir-biçûk a sifrê bi gelemperî tê dîtin.
2.) Di qonaxa pêşkeftinê de, bandora faktorên wekî kirîna hêmanan bi gelemperî ne tavilê li ser weldingê ye, lê pir caran pêdivî ye ku berî karanîna çend hefte an jî meh jî li bendê bin, jiyana refikê ya tabloya zêrkirî ji terne dirêjtir e. metal gelek caran, ji ber vê yekê her kes amade ye ku qebûl bike. Wekî din, PCB-ya zêr-zêrîn di dereceyên lêçûna qonaxa nimûneyê de li gorî lewheyên pewter
3.)
4.) Lê digel têlkirinên her ku diçe zexmtir, firehiya rêzê, dûrbûn gihîştiye 3-4MIL
Ji ber vê yekê, ew pirsgirêka kurteya têla zêr derdixe holê: bi zêdebûna frekansa sînyalê re, bandora veguheztina sînyalê di pirçandeyên ji ber bandora çerm de her ku diçe zelaltir dibe.
(bandora çerm : frekansa bilind a guhêrbar, herik dê li ser rûyê herikîna têlê hûr bibe. Li gorî hesaban, kûrahiya çerm bi frekansê re têkildar e.)
Hin taybetmendî hene ku ji bo PCB-ya zêr a daqurtandinê wekî jêrîn nîşan dide:
1.) Struktura krîstal a ku ji hêla zêr û zêrê veşartinê ve hatî çêkirin cûda ye, rengê zêrê binavbûyî dê ji zêrê zêr xweştir be û xerîdar bêtir memnûn e. Dûv re stresa plakaya zêr a di binê avê de hêsantir tê kontrol kirin, ku ji bo hilberandina hilberan bêtir guncan e. Di heman demê de her weha ji ber ku zêr ji zêr nermtir e, ji ber vê yekê plakaya zêr nayê kirin - tiliya zêrîn a berxwedêr.
2.) Zêrîn Immersion ji zevtkirina zêr hêsantir e, û dê bibe sedema welding û giliyên xerîdar.
3.) zêrê nîkel tenê li ser pêlava weldingê ya li ser ENIG PCB tê dîtin, veguheztina sînyala di bandora çerm de di qata sifir de ye, ku dê bandorê li sînyalê neke, di heman demê de ji bo têla zêr kurt-circuitê rê nede. Maskera li ser dorpêçê bi qatên sifir re zexmtir tête hev kirin.
4.) Struktura krîstal a zêrê binavbûyî ji zêrê zêr dentir e, çêkirina oksîdasyonê dijwar e
5.) Dema ku tezmînat tê kirin dê ti bandorek li ser dûrbûnê nebe
6.) Jiyana rûtbûn û karûbarê zêrê bi qasî ya plakaya zêr baş e.
Immersion Zêrîn VS Zêrîn zevî
Du cureyên teknolojiya zevtkirina zêr hene: yek zêrkirina elektrîkê ye, ya din Zêrîn Immersion e
Ji bo pêvajoya zêrkirinê, bandora tin pir kêm dibe, û bandora zêr çêtir e; Heya ku çêker pêdivî bi girêdanê neke, an naha pir hilberîner dê pêvajoya daxistina zêr hilbijêrin!
Bi gelemperî, dermankirina rûyê PCB dikare li cûrbecûrên jêrîn were dabeş kirin: Zehfkirina zêr (electroplating, zêr immersion), zerfkirina zîv, OSP, HASL (bi û bê rêber), ku bi giranî ji bo lewheyên FR4 an CEM-3, bingeha kaxezê ne. malzemeyên û dermankirina rûbera rûxandina rosin; Li ser tin belengaz (xwarina tin belengaz) ev eger rakirina çêker paste û sedemên pêvajoya maddî.
Hin sedemên pirsgirêka PCB hene:
Di dema çapkirina PCB de, gelo li ser PAN rûnê rûnê rûnê fîlimê heye, ew dikare bandora tin asteng bike; ev dikare ji hêla ceribandinek floatê ve were verast kirin
Ma pozîsyona xemilandî ya PAN-ê dikare hewcedariyên sêwiranê bicîh bîne, ango, gelo pêlava welding dikare were sêwirandin da ku piştgiriya parçeyan misoger bike.
Pûçek welding ne qirêj e, ku dikare bi qirêjiya ionê were pîvandin; t
Di derbarê rûberê de:
Zencîrkirina zêr, ew dikare dema hilanîna PCB dirêjtir bike, û ji hêla hawîrdora derve ve guheztina germahî û nermbûnê piçûk e (li gorî dermankirina rûyê din), bi gelemperî, dikare bi qasî salek were hilanîn; HASL an dermankirina rûyê HASL-ê ya duyemîn, OSP dîsa, du dermankirina rûxê di germahiya hawîrdorê û dema hilanîna nemiyê de ku bala xwe bidin gelek
Di bin şert û mercên normal de, dermankirina rûbera zîv hinekî cûda ye, biha jî bilind e, şert û mercên parastinê daxwaztir in, pêdivî ye ku meriv pêvajoya pakkirina kaxeza sulfur ne bikar bîne! Û wê nêzîkî sê mehan biparêzin! Li ser bandora tin, zêr, OSP, spraya tin bi rastî bi heman rengî ye, hilberîner bi giranî li ser performansa lêçûnê bifikirin!
