1. Plum Blossom pad.

1: Pêdivî ye ku holika rastkirinê ne bê-metal bibe. Di dema pêlavê de, heke holika rastkirinê holek metal e, tin dê di dema pençeşêrê de holikê asteng bike.

2. Ji bo çareserkirina holikên quincunx bi gelemperî ji bo tora govê ya hole tê bikar anîn, ji ber ku bi gelemperî pcb bakur tê bikar anîn da ku ji bo tora GND-ê bifroşe. Piştî ku holên quincunx bi pêkhateyên PCB-ê têne saz kirin, bi rastî, GND bi erdê ve girêdayî ye. Di carekê de, Shell PCB rolek hişk dilîze. Bê guman, hinekan ne hewce ne ku holika montajê bi tora GND ve girêdin.

3. Dibe ku holika screwê ya metal were qewirandin Kulikê kulikê kulikê, bêyî ku stres çawa biguheze, her gav dikare zeviyê zeviyê bigire.

2. Padîşahiya kulîlka xaç.

Padsên kulîlkan jî tê gotin padsên germî, fonksiyona xwe ya hewayê, hwd.

1 Gava ku padê te erdê ye. Pîvana xaçê dikare devera tela axê kêm bike, leza belavkirina germê hêdî bike, û welding hêsantir bike.

2 Gava ku PCB-ya we pêdivî ye ku makîneya makîneyê û makîneya firotanê ya reflow, padê xaçê dikare pêşî lê bigire

3. TEARDOP PAD

Teardrop têkiliyên zêde yên di navbera pad û tel û têl û bi nav û bi riya. Armanca Teardrop ev e ku meriv xala têkiliyê di navbera telê û pêl û pêl û bi riya xwe û bi rêya rêwîtiyê de ji hêla hêzek mezin ve ji hêla hêzek mezin a derve ve tê lêdan. Digel vê yekê, di nav de, teze bikin

Fonksiyona Teardrop e ku ji kêmbûna ji nişka ve nîşana nîşana nîşanê dûr bixe û dibe sedema ku têkiliyê di navbera rêgezê de bibe û pirsgirêka di navbera pad û rê de bi hêsanî were şikandin.

1. Gava ku dirûşm, ew dikare padê biparêze û ji ber ku ji ber pêlavê ji ber pirjimar derket.

2 Bi hêzkirina têkiliyê (hilberîner dikare ji etavkirina etavkanî, şikestina ku ji hêla bi devjiyê ve hatî çêkirin, hwd.)

3. Impedance rind

Di sêwirana panelê de, ji bo ku padê bihêztir bike û pêşî lê bigire ku di dema çêkirina mekanîkî ya li ser pad û telê de were bikar anîn, ji ber vê yekê pir caran tê gotin teardrop (Teardrop)

4. Gear

We dîtiye ku hûn amûrên hêza guhêrbar ên din bi zanebûn ji nû ve hatî parastî fêkiya bakurê tazî di bin inductance moda hevpar de ne? Bandora taybetî çi ye?

Ev tê gotin diranek veqetandinê, gap an gap spark.

Gapê sparkê cotek sêwiran e ku bi anglesên hişk ve girêdayî ne. Dûrza herî kêm di navbera tiliyên destan de 10mil e û kêmtirîn 6mil e. Yek delta zevî ye, û ya din jî bi xeta îşaretê ve girêdayî ye. Ev sêgoşe ne pêkan e, lê bi karanîna pelên foil ên bakurê di pêvajoya rêça pcb de tê çêkirin. Pêdivî ye ku ev sêgoşe li ser pêlika jorîn a PCB (pêkhateyên) bêne danîn û nekarin ji hêla maskeya firotanê ve werin veşartin.

Di ceribandina sepandina hêzê de an testa ESD-ê, dê voltaja bilind li her du aliyanên inductor û aramiya hevbeş were çêkirin. Ger nêzîkî amûrên derdorê be, dibe ku amûrên derdorê zirardar bibin. Ji ber vê yekê, tubek veqetandinê an varistor dikare di paralelî de were girêdan da ku voltaja xwe sînordar bike, bi vî rengî rola rola arcê dilîze.

Bandora danîna amûrên parastina ronahiyê pir baş e, lê lêçûn bi qasî bilind e. Rêyek din e ku di nav sêwirana PCB de diranên dravî zêde bikin, da ku di navbêna pcb de ji du rêgezên avêtinê dûr bixin, da ku dorpêç bikin û bandora amûrên paşîn kêm bikin.

Gapê veqetandinê lêçûnek zêde hewce nake. Meriv dikare dema ku nexşeya PCB bikişîne, lê girîng e ku vê celebê veqetandinê biqedîne, ku tenê di hawîrdora ku ESD carinan de tête bikar anîn. Heke di demên ku ESD-ê de tê bikar anîn, dê di navbêna dravdanê de bi gelemperî diqewimin, ku dê di navbêna veqetandinê de, ku dê di navbêna veqetandinê de were qewirandin û bibe sedem ku di bin sifirê de ji hêla xeta kurtefîlman a erdê ve were çêkirin. Encama têkçûna pergalê.