DiPCBpêvajoya civandin û zeliqandinê, çêkerên hilberandina çîpê SMT gelek karmend an xerîdar hene ku di operasyonan de têkildar in, wek ketina pêvekê, ceribandina ICT, dabeşkirina PCB, operasyonên zeliqandina PCB-ê bi destan, lêkirina çîp, lêkirina çîp, pêlêdana desta ya girêdanê ya qirikê, bisiklêta PCB, hwd., Operasyona herî gelemperî ev e ku yek kes panelê bi yek destî hildide, ku di têkçûna BGA û kapasîteyên çîpê de faktorek sereke ye. Ji ber vê yekê çima ev dibe sedema xeletiyek? Bila edîtorê me îro ji we re şirove bike!

Xetereyên girtinaPCBpanel bi yek destî:

(1) Girtina panela PCB-ê bi yek destî bi gelemperî ji bo wan panelên çerxê yên bi mezinahîya piçûk, giraniya sivik, bê BGA û bê kapasîteya çîpê destûr e; lê ji bo wan çerxên bi qebareya mezin, giraniya giran, BGA û kondensatorên çîp ên li ser panelên kêlekê, ku bê guman divê ji wan dûr bikevin. Ji ber ku ev celeb tevger dikare bi hêsanî bibe sedema têkçûna hevgirêdanên çîp, kapasîteya çîpê û tewra jî berxwedana çîpê. Ji ber vê yekê, di belgeya pêvajoyê de, pêdivî ye ku pêdivî ye ku meriv çawa panela dorhêlê digire.

Beşa herî hêsan a girtina PCB bi yek destî pêvajoya çerxa panelê ye. Çi rakirina tabloyek ji kemberek veguhêz an jî danîna panelek, pir kes bi bêhiş pratîka girtina PCB bi yek destî dipejirînin ji ber ku ew ya herî rehet e. Dema ku bi destan tê rijandin, radyatorê bixin û pêçan saz bikin. Ji bo ku hûn operasyonek biqedînin, hûn ê bi xwezayî destek bikar bînin da ku tiştên din ên xebatê li ser panelê bixebitînin. Van operasyonên xuya normal bi gelemperî xetereyên kalîteya mezin vedişêrin.

(2) Pîlan saz bikin. Di gelek kargehên hilberandina çîpên SMT de, ji bo ku lêçûn xilas bibin, amûr têne derxistin. Dema ku pêçan li ser PCBA-yê têne saz kirin, hêmanên li ser pişta PCBA-yê bi gelemperî ji ber nehevsengiyê têne guheztin, û ew hêsan e ku meriv pêgirên felq-hesas ên stresê bişkîne.

(3) Têxistina hêmanên bi qulikê

Ji ber tolerasyona pozîsyona mezin a lîreyan, hêmanên di nav qulikê de, nemaze transformatorên bi pêlên stûr, pir caran dijwar e ku bi awakî rast têxin nav kunên lêdanê. Operator dê hewl nedin ku rêyek rast bibînin, bi gelemperî operasyonek çapkirinê ya hişk bikar tînin, ku ev ê bibe sedema zivirandin û guheztina panela PCB-ê, û di heman demê de dê bibe sedema zirarê li kapasîteyên çîpê, berxwedan, û BGA-ya derdorê.