Ji PCB World

Ji bo alavên elektronîkî, di dema xebatê de hin germahî tê hilberandin, da ku germahiya hundurê amûrê bi lez zêde bibe.Ger germ di wextê xwe de belav nebe, amûr dê germbûna xwe bidomîne, û cîhaz ji ber germbûna zêde têk diçe.Pêbaweriya amûra elektronîkî Performansa dê kêm bibe.

Ji ber vê yekê, pir girîng e ku meriv dermankirinek belavkirina germê ya baş li ser panelê bike.Belavbûna germê ya panelê ya PCB-ê girêdanek pir girîng e, ji ber vê yekê teknîka belavkirina germê ya panelê ya PCB-ê çi ye, ka em li jêr bi hev re wê nîqaş bikin.

01
Belavbûna germê di nav panela PCB-ê de bi xwe Tabloyên PCB-ê yên ku niha bi berfirehî têne bikar anîn, binbextên qumaşê cama epoksî ya bi sifir/epoksî an jî binerdeyên qumaşê cama rezîna fenolîk in, û hejmarek piçûk ji panelên sifir-bingeha kaxezê têne bikar anîn.

Her çend van substratan xwedan taybetmendiyên elektrîkî û taybetmendiyên pêvajoyê yên hêja ne jî, ew xwedan belavbûna germa nebaş in.Wekî rêbazek belavkirina germê ji bo hêmanên germbûna bilind, hema ne gengaz e ku meriv li bendê be ku germahî ji hêla rezîna PCB-ê bixwe ve were rêve kirin, lê germê ji rûyê pêkhatê berbi hewaya derdorê veqetîne.

Lêbelê, ji ber ku hilberên elektronîkî ketine serdema piçûkkirina hêmanan, lêkirina bi tîrêjiya bilind, û kombûna germbûna bilind, ne bes e ku meriv xwe bispêre rûberê pêkhateyek bi rûberek pir piçûk da ku germê belav bike.

Di heman demê de, ji ber karanîna berfireh a hêmanên rûkalê yên wekî QFP û BGA, germa ku ji hêla pêkhateyan ve hatî hilberandin bi rêjeyek mezin li panela PCB-ê tê veguheztin.Ji ber vê yekê, awayê çêtirîn ji bo çareserkirina belavbûna germê ev e ku meriv kapasîteya belavkirina germê ya PCB-ya xwe ya ku rasterast bi hêmana germkirinê re têkiliyek e.Birêvebirin an jî radikirin.

layout PCB
Amûrên hestiyar ên germî li qada bayê sar têne danîn.

Amûra tespîtkirina germahiyê di pozîsyona herî germ de tê danîn.

Amûrên li ser heman tabloya çapkirî divê heya ku gengaz be li gorî nirxa wan a kalorîfî û asta belavbûna germê werin rêz kirin.Amûrên bi nirxa kalorîfî ya piçûk an berxwedana germê ya qels (wekî transîstorên sînyala piçûk, çerxên entegre yên piçûk, kondensatorên elektrolîtîk, hwd.) divê di herikîna hewaya sarkirinê de werin danîn.Herikîna herî jorîn (li dergehê), cîhazên xwedî berxwedana germ an germê ya mezin (wekî transîstorên hêzê, çerxên yekbûyî yên mezin, hwd.) li herikîna hewaya sarbûnê ya herî jêrîn têne danîn.

Di rêça horizontî de, cîhazên bi hêz-bilind bi qasî ku mimkun nêzikî keviya panela çapkirî têne danîn da ku riya veguheztina germê kurt bikin;di rêça vertîkal de, amûrên bi hêz-bilind bi qasî ku mimkun e li jora panela çapkirî têne danîn da ku bandora van amûran li ser germahiya cîhazên din dema ku dixebitin kêm bikin.

Belavbûna germê ya panela çapkirî ya di cîhazê de bi giranî xwe dispêre herikîna hewayê, ji ber vê yekê divê rêça herikîna hewayê di dema sêwiranê de were xwendin, û pêdivî ye ku amûr an panela çapkirî bi maqûl were mîheng kirin.

Bi gelemperî di pêvajoya sêwiranê de bidestxistina dabeşkirina yekgirtî ya hişk dijwar e, lê deverên ku bi dendika hêzê ya pir zêde ne divê werin dûr kirin da ku rê li ber deqên germ li ser xebata normal a tevahiyê bigire.

Ger gengaz be, pêdivî ye ku meriv karbidestiya germî ya çerxa çapkirî were analîz kirin.Mînakî, modula nermalava analîzê ya nîşana kargêriya germî ya ku di hin nermalava sêwirana PCB-ya profesyonel de hatî zêdekirin dikare ji sêwiranan re bibe alîkar ku sêwirana çerxê xweştir bikin.

02
Pêkhateyên hilberîna germa bilind plus radyator û lewheyên germ-hilberînê.Dema ku di PCB-ê de hejmarek hindik pêkhate mîqdarek mezin germahiyê (kêmtir ji 3) çêdike, çîpek germî an boriyek germê dikare li hêmanên hilberîna germê were zêdekirin.Dema ku germahî neyê daxistin, ew dikare were bikar anîn Radyatorek bi fanosek ku bandora belavbûna germê zêde bike.

Gava ku jimara cîhazên germkirinê mezin be (ji 3 zêdetir), dikare pêvekek belavbûna germê ya mezin (board) were bikar anîn, ku germahiyek taybetî ye ku li gorî cîh û bilindahiya cîhaza germkirinê ya li ser PCB an daîreyek mezin hatî çêkirin. Germahiya pêlavên bilindahiya pêkhateyên cihêreng jêkin.Berga berbelavkirina germê bi yekcarî li ser rûbera pêkhateyê tê xêzkirin, û ew bi her pêkhateyê re têkildar dibe da ku germê belav bike.

Lêbelê, bandora belavbûna germê ne baş e ji ber hevgirtina belengaz a bilindahiyê di dema komkirin û weldingkirina pêkhateyan de.Bi gelemperî, pêleka germî ya guhartina qonaxa germî ya nerm li ser rûyê pêkhatê tê zêdekirin da ku bandora belavbûna germê baştir bike.

03
Ji bo alavên ku sarbûna hewaya konveksiyonê ya belaş qebûl dikin, çêtirîn e ku meriv çerxên yekbûyî (an cîhazên din) vertîkal an horizontî saz bike.

04
Sêwiranek têlkirina maqûl bipejirînin da ku belavbûna germê fam bikin.Ji ber ku rezbera di plakê de xwedan guheztina germî ya qels e, û xetên pel û kunên sifir rêgirên germê yên baş in, zêdekirina rêjeya mayî ya pelika sifir û zêdekirina kunên guheztina germê rêgezên sereke yên belavbûna germê ne.Ji bo nirxandina kapasîteya belavbûna germê ya PCB-ê, pêdivî ye ku meriv guheztina termalê ya hevwate (neh eq) ya materyalê pêkhatî ya ku ji cûrbecûr materyalên bi guhezbariya germî ya cihêreng pêk tê hesab bike - substrata îzolekirinê ya PCB-ê.

05
Amûrên li ser heman tabloya çapkirî divê heya ku gengaz be li gorî nirxa wan a kalorîfî û asta belavbûna germê werin rêz kirin.Amûrên bi nirxa kalorîfî ya kêm an jî berxwedana germê ya kêm (wekî transîstorên sînyala piçûk, çerxên entegre yên piçûk, kondensatorên elektrolîtîk, hwd.) divê di herikîna hewaya sarkirinê de werin danîn.Herikîna herî jorîn (li dergehê), cîhazên xwedî berxwedana germ an germê ya mezin (wekî transîstorên hêzê, çerxên yekbûyî yên mezin, hwd.) li herikîna hewaya sarbûnê ya herî jêrîn têne danîn.

06
Di rêça horizontî de, cîhazên bi hêz-bilind bi qasî ku mimkun nêzikî keviya panela çapkirî ne ku riya veguheztina germê kurt bikin;di rêça vertîkal de, amûrên bi hêz-bilind bi qasî ku pêkan li jora panela çapkirî têne rêz kirin da ku bandora van amûran li ser germahiya cîhazên din kêm bikin..

07
Belavbûna germê ya panela çapkirî ya di cîhazê de bi giranî xwe dispêre herikîna hewayê, ji ber vê yekê divê rêça herikîna hewayê di dema sêwiranê de were xwendin, û pêdivî ye ku amûr an panela çapkirî bi maqûl were mîheng kirin.

Dema ku hewa diherike, ew her gav meyl dike ku li cîhên bi berxwedana kêm biherike, ji ber vê yekê dema ku cîhazên li ser panelek çapkirî mîheng dikin, ji derketina qada hewayî ya mezin li deverek diyar dûr bisekinin.

Veavakirina gelek panelên çapkirî yên di tevahiya makîneyê de jî divê balê bikişîne ser heman pirsgirêkê.

08
Amûra hesas a germahiyê çêtirîn li cîhê germahiya herî nizm (wek binê cîhazê) tê danîn.Tu carî wê rasterast li jor cîhaza germkirinê nexin.Baştir e ku meriv gelek cîhazan li ser balafira horizontî biteqîne.

09
Amûrên xwedan enerjiya herî zêde û hilberîna germahiyê li nêzikî pozîsyona çêtirîn ji bo belavbûna germê bicîh bikin.Amûrên germkirinê yên bilind li quncik û keviyên derdorê yên panela çapkirî nehêlin, heya ku germahiyek li nêzê wê were saz kirin.Dema sêwirana berxwedanê ya hêzê, bi qasî ku gengaz be amûrek mezintir hilbijêrin, û dema ku xêzkirina panela çapkirî rast bikin cîhê têr ji bo belavbûna germê hebe.

10
Ji kombûna deqên germ ên li ser PCB-ê dûr bixin, bi qasî ku gengaz dibe hêzê li ser panela PCB-ê bi rengek wekhev belav bikin, û performansa germahiya rûbera PCB-ê yekreng û domdar bihêlin.

Bi gelemperî di pêvajoya sêwiranê de bidestxistina dabeşkirina yekgirtî ya hişk dijwar e, lê deverên ku bi dendika hêzê ya pir zêde ne divê werin dûr kirin da ku rê li ber deqên germ li ser xebata normal a tevahiyê bigire.

Ger gengaz be, pêdivî ye ku meriv karbidestiya germî ya çerxa çapkirî were analîz kirin.Mînakî, modula nermalava analîzê ya nîşana kargêriya germî ya ku di hin nermalava sêwirana PCB-ya profesyonel de hatî zêdekirin dikare ji sêwiranan re bibe alîkar ku sêwirana çerxê xweştir bikin.