Bi pêşveçûn û pêşkeftina domdar a teknolojiya hilbera elektronîkî ya nûjen, hilberên elektronîkî hêdî hêdî ber bi riya sivik, zirav, piçûk, kesane, pêbaweriya bilind û pir-fonksîyonî pêşve diçin. Aluminum PCB li gorî vê meylê çêbû. Aluminum PCB bi berfirehî di çerxên yekbûyî yên hybrid, otomobîl, otomasyona ofîsê, alavên elektrîkê yên bi hêza bilind, alavên dabînkirina hêzê û qadên din de bi belavkirina germê ya hêja, makînasyona baş, aramiya pîvan û performansa elektrîkê bi berfirehî hatî bikar anîn.
ProcessFnizmof ElemyûnPCB
Birîna → qulika sondakirinê → wênekirina ronahiya fîlimê ya hişk → plakaya vekolînê → xêzkirin → vekolîna korozyonê → maskeya kesk → dîmendera hevrîşim → vekolîna kesk → rijandina tenekeyê → dermankirina rûyê bingehê aluminium → plakaya lêdanê → vekolîna dawîn → pakkirin → şandin
Têbînî ji bo aluminiumpcb:
1. Ji ber buhabûna maddeyên xav, divê em bala xwe bidin standardkirina xebatê di pêvajoya hilberînê de da ku pêşî li windabûn û bermayiyên ku ji ber xeletiyên xebata hilberînê ve werin girtin.
2. Berxwedana cilê ya rûyê pcb ya aluminiumê xizan e. Pêdivî ye ku operatorên her pêvajoyê dema xebitandinê destmalan li xwe bikin, û wan bi nermî bigirin da ku rûyê plakê û rûbera bingehê aluminiumê nexin.
3. Pêdivî ye ku her girêdana xebitandina destan destmalan li xwe bike da ku bi destan dest nede qada bi bandor a pcb aluminiumê da ku aramiya xebata avakirina paşîn misoger bike.
Herikîna pêvajoya taybetî ya substrata aluminium (beş):
1. Birîn
l 1). Teftîşa materyalê ya gihîştî xurt bikin (divê rûbera aluminiumê bi pelê fîlima parastinê re bikar bînin) da ku pêbaweriya materyalên hatin bicîh bikin.
l 2). Piştî vebûnê ti plakaya nanpêjandinê hewce nake.
l 3). Bi nermî hildin û bala xwe bidin parastina rûyê bingeha aluminiumê (fîlma parastinê). Piştî vekirina materyalê xebatek parastinê ya baş bikin.
2. Çal birin
l Parametreyên sondakirinê wekî yên pelê FR-4 in.
l Tolerasyona aperturê pir hişk e, 4OZ Cu bala xwe dide ku nifşa pêşiyê kontrol bike.
l Bi çermê sifir qul bikin.
3. Fîlma hişk
1) Kontrola materyalê ya gihîştî: Fîma parastinê ya rûbera bingeha aluminiumê berî ku plakaya qirkirinê were kontrol kirin. Ger zerarek were dîtin, berî dermankirinê divê ew bi zexm bi çîçek şîn were pêçandin. Piştî ku pêvajo qediya, berî ku plakaya hûrkirinê dîsa kontrol bikin.
2) Peldanka hûrkirinê: tenê rûbera sifir tê hilanîn.
3) Fîlm: fîlim dê hem li ser rûyên bingeha sifir û hem jî aluminum were sepandin. Navbera di navbera plakaya qirkirinê û fîlimê de ji 1 hûrdem kêmtir kontrol bikin da ku germahiya fîlimê sabît be.
4) Li çepikan: Bala xwe bidin rastbûna li çepikan.
5) Ragihandin: Rêvebirê pêşandanê: 7 ~ 9 rewşên benîştê bermayî.
6) Pêşveçûn: zext: Leza 20 ~ 35 psi: 2.0 ~ 2.6 m / min, pêdivî ye ku her operator destmalan li xwe bike da ku bi baldarî bixebite, da ku fîlima parastinê û rûbera bingeha aluminiumê nehêle.
4. plakaya kontrolê
1) Pêdivî ye ku rûyê xêzê li gorî daxwazên MI-yê hemî naverokê kontrol bike, û pir girîng e ku meriv karê panela vekolînê bi hişkî bike.
2) Divê rûbera bingeha aluminiumê jî were kontrol kirin, û fîlima hişk a rûbera bingeha aluminiumê nabe ku fîlim ketibe û zirarê bibîne.
Nîşanên têkildarî substrata aluminiumê:
A. Girêdana plakaya endamê plakaya divê balê bikişîne ser teftîşê, ji ber ku tu tişt nikare ji nû ve were rijandin, ji ber ku rûn dikare bi kaxiz (2000#) qûmê were hildan û dûv re were birin ku plakaya bihêrîn, beşdariya bi destan di lînkê de. plakaya bi xebata vekolînê ve girêdayî ye, ji ber ku rêjeya jêhatî ya substrata aluminium bi girîngî çêtir bûye!
B. Di bûyera hilberîna domdar de, pêdivî ye ku lênihêrîn were xurt kirin da ku veguhestina paqij û tanka avê were misoger kirin, da ku paşê aramiya xebatê û leza hilberînê were misoger kirin.
