Di pêvajoya PCBA de, kalîteya welding ya panelê bandorek mezin li ser performans û xuyangê panelê dike. Ji ber vê yekê, pir girîng e ku meriv kalîteya welding ya panelê ya PCB-ê kontrol bike.board circuit PCBqalîteya welding ji nêz ve bi sêwirana panelê, materyalên pêvajoyê, teknolojiya welding û faktorên din ve girêdayî ye.
一、Sêwirana panela dorhêla PCB
1. Pad design
(1) Dema ku sêwirana pêlên hêmanên pêvekê têne sêwirandin, pêdivî ye ku mezinahiya palê bi guncan were sêwirandin. Ger pêçek pir mezin be, qada belavbûna lehîrê mezin e, û girêkên lêdanê yên çêkirî tije ne. Ji hêla din ve, tansiyona rûkalê ya pelika sifir a pelika piçûktir pir piçûk e, û girêkên felqê yên ku têne çêkirin girêkên lêdanê ne şil in. Cûdahiya lihevhatî ya di navbera aperture û rêgirên pêkhateyê de pir mezin e û hêsan e ku meriv bibe sedema felqkirina derewîn. Gava ku aperture 0,05 - 0,2 mm ji rêkê firehtir be û pîvana pêlavê 2 - 2,5 carî ji aperture be, ew ji bo welding rewşek îdeal e.
(2) Dema sêwirandina pêlên pêkhateyên çîpê, divê xalên jêrîn bêne hesibandin: Ji bo ku bi qasî ku gengaz be "bandora siyê" ji holê were rakirin, divê termînalên lêdanê an çîpên SMD-ê ber bi rêça herikîna tin ve bibin da ku hêsantir bikin. têkilî bi herikîna tin. Zehfkirina derewîn û ziravkirina winda kêm bikin. Pêdivî ye ku hêmanên piçûk li dû hêmanên mezin neyên danîn da ku nehêlin ku hêmanên mezin bi herikîna firoştinê re têkildar bin û bi pêlên hêmanên piçûktir re têkilî daynin, û di encamê de levkirina leşkirinê çêdibe.
2, Kontrola şûştinê ya panelê ya PCB
Zehfkirina pêlan li ser şilbûna tabloyên çapkirî hewcedariyên mezin hene. Bi gelemperî, warpage pêdivî ye ku ji 0,5 mm kêmtir be. Ger ew ji 0,5 mm mezintir be, pêdivî ye ku ew were şûştin. Bi taybetî, qalindahiya hin tabloyên çapkirî tenê bi qasî 1.5 mm e, û hewcedariyên wan ên wargeyê bilindtir in. Wekî din, kalîteya welding nayê garantî kirin. Divê balê bikişîne ser mijarên jêrîn:
(1) Panel û hêmanên çapkirî bi rêkûpêk hilînin û heyama hilanînê bi qasî ku gengaz kurt bikin. Di dema weldingê de, pelika sifir û rêyên pêkhatî yên bê toz, rûn û oksîdan ji bo damezrandina girêkên lêdanê yên jêhatî dibe alîkar. Ji ber vê yekê, panel û pêkhateyên çapkirî divê li cîhek hişk werin hilanîn. , di hawîrdorek paqij de, û heyama hilanînê heya ku gengaz dibe kurt bikin.
(2) Ji bo panelên çapkirî yên ku ji bo demek dirêj ve hatine danîn, rûber bi gelemperî pêdivî ye ku were paqij kirin. Ev dikare zexmbûnê baştir bike û zeliqandin û pira derewîn kêm bike. Ji bo pîneyên pêkhatî yên bi dereceyek diyarkirî ya oksîdasyona rûkalê, divê pêşî rûkal were rakirin. qatê oksîdê.
二. Kontrolkirina kalîteyê ya materyalên pêvajoyê
Di lêxistina pêlê de, materyalên pêvajoyê yên sereke yên ku têne bikar anîn ev in: flux û zirav.
1. Serîlêdana herikînê dikare oksîdan ji rûbera welding derxîne, pêşî li re-oksîdasyona zirav û rûbera welding di dema weldingê de bigire, tansiyona rûkalê ya zirav kêm bike, û alîkariya veguheztina germê li qada welding bike. Flux di kontrolkirina kalîteya welding de rolek girîng dilîze.
2. Kontrolkirina kalîteya firotanê
Zencîreya tin-serî di germahiyên bilind de (250°C) oksîdebûna xwe didomîne, û dibe sedem ku naveroka tin-leftê ya di qalika tin de bi domdarî kêm bibe û ji xala eutektîk dûr bibe, û di encamê de pirsgirêkên şilbûn û kalîteyê yên wekî domdar çêdibin. zeliqandin, zeliqandina vala, û kêmbûna hêza hevberdana firoştinê. .
三、Kontrola parametreya pêvajoya welding
Bandora parametreyên pêvajoya weldingê li ser qalîteya rûbera weldingê bi rêkûpêk tevlihev e.
Çend xalên sereke hene: 1. Kontrolkirina germahiya pêş-germkirinê. 2. Welding goşeya meyla track. 3. Bilindahiya pêlê. 4. Germahiya welding.
Welding di pêvajoya hilberîna panelê ya PCB de pêngavek pêvajoyê ya girîng e. Ji bo ku meriv qalîteya welding ya panela çerxê were misoger kirin, divê meriv di rêbazên kontrolkirina kalîteyê û jêhatîbûna welding de jêhatî be.
