HDI: Têkçûna dendikê ya bilind a kurteya, raxeya têkiliya mekanîkî, mîkrobatîk di nav 6 milyon û kêmtir de, di hundurê 4 milyon an kêmtir, padîşa pad ya zêde ya ku ji hilberîna panelê ya zêde ya 0.35mm re nayê gotin panelê HDI.

Blind bi navgîniyê: kurt ji bo kor bi riya kor, di navbera perdeyên hundurîn û derveyî de cerdevaniyê rast dike.

Bi navgîniyê ve hatî veşartin: kurt ji bo veşartina bi riya, fêmkirina têkiliya di navbera xalîçeya hundurîn û dirûvê hundir de.

Bi navgîniya kor bi piranî hebek piçûk a 0.05mm ~ 0,15mm.

Materyalê board hdi

1.HDI Plate Material RCC, LDPE, FR4

RCC: Kurt ji bo Resin Coated Coat, Resin Coated Copper ji Foil û Resin-ê ya ku qewimîn, oxidation-berxwedêr, hwd.

Reqa Resin ya RCC-ê heman pêvajoyê ye ku çaroxên girêdana FR-1/4 (pêşgir). Digel vê yekê pêdivî ye ku daxwazên performansa têkildar ên Desteya Multilayer ya Methodê Qedexe, wek:

(1) pêbaweriya essulasyonê ya bilind û pêbaweriya mîkrobên mîkrojen;

(2) germahiya veguhastina pîvaza bilind (tg);

(3) kêmasiya dielektrîkî ya kêm û kêmbûna avê kêm;

(4) adhesion û hêzek bilind ji bo felqê bakûr;

(5) Pîvaza yekalî ya lêvegera insulasyonê piştî qamçiyê.

Di heman demê de, ji ber ku RCC ji bo fêkiya pişkek celebek nû ya hilberê ye, ji bo dermankirina holika etching ji hêla laser û plasma, ku ji bo giraniya pir zêde û dirûvê pir baş e. Wekî din, Foil Copper Resin Coated xwedan fêkiyên piçûkî yên sêyemîn wek 12:00, 18:00, hwd, ku pêvajoyê hêsan e.

Sêyemîn, PCB-ya yekem, ya yekem-ferman çi ye?

Ev fermana yekem, fermana duyemîn ji hejmara holên lazer re vedibêje, pcb core zexta zexta pcb çend caran, gelek holên lazer dilîze! Çend ferman e. Wekî ku li jêr tê nîşandan

1,. Pressapkirina yekser piştî holên drilling == "Derveyî çapê carek din foil bakur ==" û paşê holên lazerê lazer

Ev qonaxa yekem e, wekî ku di wêneyê jêrîn de tê nîşandan