Naha, digel nûvekirina bilez a hilberên elektronîkî, çapkirina PCB-yên ji panelên berê yên yek-qat berbi tabloyên du-qat û tabloyên pir-qat bi hewcedariyên pêbaweriya bilindtir berfireh bûye. Ji ber vê yekê, ji bo hilberandina kunên bordûmanê her ku diçe bêtir hewcedarî hene, wek: pîvaza kunê her ku diçe piçûktir û piçûktir dibe, û dûrahiya di navbera çal û kulê de her ku diçe piçûktir û piçûktir dibe. Tê fêm kirin ku kargeha panelê naha bêtir materyalên pêkhatî yên li ser bingeha epoksî bikar tîne. Pênaseya mezinahiya kuneyê ev e ku ji bo kunên piçûk 0,6 mm û ji bo mîkroporan 0,3 mm kêmtir e. Îro ez ê rêbaza pêvajoyê ya kunên mîkro destnîşan bikim: sondakirina mekanîkî.

Ji bo ku em karîgerî û kalîteya qulikê ya bilindtir peyda bikin, em rêjeya hilberên xelet kêm dikin. Di pêvajoya sondakirina mekanîkî de, divê du faktor, hêza axial û torque birrîn, bêne hesibandin, ku dibe ku rasterast an nerasterast bandorê li kalîteya qulikê bike. Hêza eksê û torque dê bi xwarin û qalindahiya qata birînê re zêde bibe, wê hingê leza birrînê dê zêde bibe, bi vî rengî dê hejmara fîberên ku di yekîneya demê de têne qut kirin zêde bibe, û cilê amûrê jî zû zêde bibe. Ji ber vê yekê, jiyana sondajê ji bo kunên bi pîvanên cûda cûda ye. Pêdivî ye ku operator bi performansa alavan re bizanibe û di wextê de drill biguhezîne. Ji ber vê yekê lêçûna pêvajoyê ya kunên mîkro zêde ye.

Di hêza eksê de, pêkhateya statîk FS bandorê li birrîna Guangde dike, dema ku pêkhateya dînamîkî FD bi giranî bandorê li birrîna keviya birrîna sereke dike. Parçeya dînamîkî FD ji pêkhateya statîk FS-ê bandorek mezin li ser ziraviya rûxê heye. Bi gelemperî, gava ku dirûvê qulika pêşkeftî ji 0.4 mm kêmtir be, bi zêdebûna dirûvê re pêkhateya statîk FS bi tundî kêm dibe, di heman demê de meyla kêmbûna pêkhateya dînamîkî ya FD sade ye.

Kişandina droka PCB bi leza birrîna, rêjeya xwarinê, û mezinahiya hêlînê ve girêdayî ye. Rêjeya tîrêjê tîrêjê bi firehiya fibera camê bandorek mezintir li ser jiyana amûrê dike. Rêjeya her ku mezintir be, firehiya pêla fîberê ya ku ji hêla amûrê ve tê qutkirin mezintir dibe, û cil û bergên amûrê zêde dibe. Di sepanên pratîkî de, jiyana tîrêjek 0,3 mm dikare 3000 qulikan derxe. Çi qas sonda mezin be, ewqas hindik qul tên kişandin.

Ji bo ku em pêşî li pirsgirêkên wek xêzkirin, xerabûna dîwarê qulikê, reng, û qirçîna di dema sondajê de bigirin, em dikarin pêşî pêleka bi qalindahiya 2,5 mm li binê qatê bixin, plakaya bi sifir bixin ser paçikê, û dûv re jî pelê alumînyûmê bixin ser sifir pêçayî board. Rola pelê aluminiumê ye 1. Ji bo parastina rûberê panelê ji xêzikan. 2. Belavkirina germê ya baş, bit bit wê germê çêbike dema ku lêdixe. 3. Bandora tampon / bandora sondajê ji bo pêşîgirtina li qulika veqetandinê. Rêbaza kêmkirina boriyan karanîna teknolojiya sondajê ya vibrasyonê ye, bi karanîna dravên karbîdê ji bo lêdanê, hişkiya baş, û mezinahî û avahiya amûrê jî pêdivî ye ku were sererast kirin.