Di dema hilberîna SMT-ê de panela dorhêlê dê tinebûna belengaz nîşan bide. Bi gelemperî, tinekirina belengaz bi paqijiya rûyê PCB ya tazî ve girêdayî ye. Ger ax tunebe, di esasê xwe de tinekirina xirab çênabe. Ya duyemîn, tinning Dema ku herikîna xwe xirab e, germahî û hwd. Ji ber vê yekê diyardeyên sereke yên kêmasiyên tin elektrîkê yên hevpar di hilberandin û hilberandina panelê de çi ne? Piştî pêşkêşkirina vê pirsgirêkê çawa çareser dibe?
1. Rûyê tûncê yê binxetê an jî perçeyan oksîde dibe û rûxara sifir gêj dibe.
2. Li ser rûbera panelê ya bê tin felq hene, û tebeqeya platingê ya li ser rûbera panelê xwedan nepaqijiyên perçeyî ye.
3. Pîvana potansiyela bilind zirav e, fenomenek şewitandinê heye, û li ser rûyê panelê bêyî tin felq hene.
4. Rûyê panelê bi rûn, nepakî û tiştên din ve girêdayî ye, an rûnê silicone yê bermayî heye.
5. Li ser keviyên kunên kêm-potansiyel qeraxên ronî yên eşkere hene, û pêlava potansiyela bilind hişk û şewitî ye.
6. Kişandina li aliyekî temam e, û cilê li aliyê din jî belengaz e, û li qiraxa qulika potansiyela nizm qeraxa geş eşkere ye.
7. Destûra PCB-ê ne garantî ye ku di dema pêvajoya lêdanê de germahî an wextê peyda bike, an jî flux rast nayê bikar anîn.
8. Di paldanka li ser rûbera tabloya dorhêlê de nepaqijiyên perçeyî hene, an jî di pêvajoya hilberîna substratê de perçeyên qirkirinê li ser rûyê çerxê têne hiştin.
9. Deverek mezin a potansiyela kêm nikare bi tin were xêzkirin, û rûbera panelê xwedan rengek nazik sor an sor e, ku ji aliyekî ve pêvekek bêkêmasî û ji hêla din ve jî pêçek belengaz heye.