Her ku mezinahiya hêmanên PCBA piçûktir û piçûktir dibe, tîrêj her ku diçe bilindtir dibe; Di heman demê de bilindahiya di navbera cîhaz û cîhazan de (paqijkirina zevî di navbera PCB û PCB de) jî piçûktir û piçûktir dibe, û bandora faktorên hawîrdorê li ser PCBA jî zêde dibe, ji ber vê yekê em ji bo pêbaweriyê hewcedariyên bilindtir derdixin pêş. berhemên elektronîk PCBA.
Pêkhateyên PCBA ji mezin berbi piçûk, ji meyla guheztinê ya zirav berbi qels
Faktorên jîngehê û bandorên wan
Faktorên hawirdorê yên hevpar ên wekî şilbûn, toz, spraya xwê, qalib, hwd., dibin sedema pirsgirêkên cûda yên têkçûna PCBA
Nemiya li hawîrdora derve ya pêkhateyên elektronîkî yên PCB, hema hema hemî xetera korozyonê heye, ya ku av ji bo korozyonê navgîna herî girîng e, molekulên avê têra xwe piçûk in ku têkevin valahiya molekulê ya tevnek hin materyalên polîmer di hundurê hundur an bi navgîniyê de. pinholên pêçanê ku bigihîjin korozyona metalê ya bingehîn. Dema ku atmosfer digihîje nembûnek diyar, ew dikare bibe sedema koçberiya elektrokîmyayî ya PCB, herikîna leaksiyonê û guheztina nîşanê di çerxên frekansa bilind de.
Meclîsa PCBA |Pêvajoya paçê ya SMT | pêvajoya welding board circuit |Meclîsa elektronîkî ya OEM | Pêvajoya patchê ya panelê - Teknolojiya Elektronîkî ya Gaotuo
Vapor / nemt + gemarên îyonî (xwê, hêmanên çalak ên herikandinê) = elektrolîta guhêrbar + voltaja stresê = koça elektrokîmyayî
Gava ku RH di atmosferê de bigihîje 80%, dê ji 5 heta 20 molekul fîlima avê ya stûr hebe, her cûre molekul dikarin bi serbestî tevbigerin, dema ku karbon hebe, dibe ku reaksiyona elektrokîmyayî çêbike; Dema ku RH bigihîje %60, tebeqeya rûyê amûrê dê fîlimek avê ya bi qalindahiya 2 û 4 molekulên avê çêbike, û dema ku qirêj di nav wê de belav bibin dê reaksiyonên kîmyewî çêbibin. Dema ku RH < 20% di atmosferê de, hema hema hemî diyardeyên korozyonê radiwestin;
Ji ber vê yekê, parastina rewa beşek girîng a parastina hilberê ye.
Ji bo amûrên elektronîkî, şilbûn bi sê awayan tê: baran, kondensasyon, û buhara avê. Av elektrolîtek e ku dikare mîqdarek mezin îyonên gemarî yên ku metalan dişewitîne bihelîne. Dema ku germahiya beşek diyarkirî ya amûrê li jêr "xala dewê" (germahiya) be, dê li ser rûxê kondensasyon çêbibe: parçeyên strukturel an PCBA.
toz
Di atmosferê de toz heye, û toz îyonên qirêj di hundurê alavên elektronîkî de bi cih dike û dibe sedema têkçûnê. Ev taybetmendiyek hevpar a têkçûnên elektronîkî yên li qadê ye.
Toz li du celeban tê dabeş kirin: toza qelew keriyên nerêkûpêk ên bi dirêjahiya 2,5 heta 15 mîkronan e, ku bi gelemperî pirsgirêkên wekî têkçûn, arc çênabe, lê bandorê li têkiliya girêdanê dike; Toza hûr, keriyên nerêkûpêk ên bi dirêjahiya wan ji 2,5 mîkronan kêmtir in. Toza hûr li ser PCBA (veneer) xwedan girêdanek diyar e û bi firçeyên antî-statîk ve tê rakirin.
Xetereyên tozê: a. Ji ber toza ku li ser rûyê PCBA rûdine, korozyona elektrokîmyayî çê dibe, û rêjeya têkçûnê zêde dibe; b. Toz + germa şil + spraya xwê zirara herî mezin dide PCBA, û têkçûna alavên elektronîkî herî zêde li peravê, çolê (erdên şor-alkalî), û pîşesaziya kîmyewî û deverên madenê yên li nêzî Çemê Huaihe di demsala şîn û baranê de ne. .
Ji ber vê yekê, parastina tozê beşek girîng a parastina hilberan e.
Xwê rijandin
Çêbûna xwêya xwê: rijandina xwê ji ber faktorên xwezayî yên wekî pêlan, pêlan û zexta gera atmosferê (monson), tava rojê, û dê bi bayê re bikeve hundurê bejahiyê, û giraniya wê bi dûrbûna ji peravê, bi gelemperî 1 Km ji peravê, kêm dibe. peravê 1% ji qeraxê ye (lê bahoz dê hê bêtir biteqe).
Zirara xwê dirijîne: a. zirarê bide kişandina perçeyên strukturên metal; b. Rêjeya korozyona elektrokîmyayî ya bilez dibe sedema şikestina têlên metal û têkçûna pêkhateyê.
Çavkaniyên korozyonê yên bi vî rengî: a. Di xwêdana destan de xwê, urea, asîda laktîk û kîmyewî yên din hene, ku li ser alavên elektronîkî wekî spraya xwê xwedî heman bandora gemarî ye, ji ber vê yekê divê destmal di dema komkirin an jî bikar anînê de werin hilanîn, û pêdivî ye ku cil û berg bi destên tazî neyê girtin; b. Di herikandinê de halojen û asîd hene, ku divê bên paqijkirin û konseya wê ya bermayî were kontrol kirin.
Ji ber vê yekê, pêşîlêgirtina spraya xwê beşek girîng a parastina hilberê ye.
qalib
Mildew, navê hevpar ji bo fungên filamentous, tê wateya "kevirên qelibî", ku meyla wan çêdibe ku mîcelîyûmê xweş çêbike, lê bedenên fêkî yên mezin ên mîna kivarkan çê nakin. Li cîhên şil û germ, gelek tişt hin gulên xuyayî, flocculent an jî koloniyên spider, ango qelew mezin dibin.
fenomena qalibê PCB
Zirara qalibê: a. fagosîtoz û belavbûna qalibê insulasyona materyalên organîk kêm dibe, zirar û têkçûn dike; b. Metabolîtên qalibê asîdên organîk in, ku bandorê li însulasyon û berxwedana elektrîkê dikin û arkê çêdikin.
Meclîsa PCBA |Pêvajoya paçê ya SMT | pêvajoya welding board circuit |Meclîsa elektronîkî ya OEM | Pêvajoya patchê ya panelê - Teknolojiya Elektronîkî ya Gaotuo
Ji ber vê yekê, antî-mork beşek girîng a parastina hilberan e.
Li gorî aliyên jorîn, pêdivî ye ku pêbaweriya hilberê çêtir were garantî kirin, û pêdivî ye ku ew ji hawîrdora derve bi qasî ku gengaz be were veqetandin, ji ber vê yekê pêvajoya xêzkirina şeklê tê destnîşan kirin.
Piştî pêvajoya kişandina PCB-ê, bandora gulebaranê ya di binê çiraya binefşî de, pêlava orjînal jî dikare ew qas xweşik be!
Sê pêlava dijî-boyaxê tê gotin ku rûbera PCB-yê ku bi qatek zirav a qatek parastinê ya însulasyonê hatî pêçan, ew naha awayê herî gelemperî ya rûxandina rûyê piştî weldingê tê bikar anîn, ku carinan wekî pêlavkirina rûvî, xêzkirina şeklê xêzkirinê tê zanîn (Navê îngilîzî, pêlavkirina konformal ). Ew hêmanên elektronîkî yên hesas ji hawîrdorên hişk veqetîne, ewlehî û pêbaweriya hilberên elektronîkî pir çêtir dike û jiyana karûbarê hilberan dirêj dike. Kincên sê-berxwedan çerxên / pêkhateyan ji faktorên hawîrdorê yên wekî şilbûn, gemarî, korozyon, stres, şok, lerizîna mekanîkî û gerîdeya germê diparêzin, di heman demê de hêza mekanîkî û taybetmendiyên îzalasyonê yên hilberê jî baştir dikin.
Piştî pêvajoya xêzkirinê, PCB li ser rûyê fîlimek parastinê ya zelal çêdike, ku dikare bi bandor rê li ber ketina berikên avê û şilbûnê bigire, ji rijandin û kurtefîlmê dûr bixe.
2. Xalên sereke yên pêvajoya kişandinê
Li gorî daxwazên IPC-A-610E (Standard Testkirina Meclîsa Elektronîkî), ew bi piranî di aliyên jêrîn de diyar dibe
Complex PCB board
1. Deverên ku nikarin werin pêçan:
Deverên ku pêwendiya elektrîkê hewce dikin, wek pêlên zêr, tiliyên zêr, metal bi kun, qulên ceribandinê; Battery and battery mounts; Connector; Fuse û xanî; Amûra belavkirina germê; Jumper wire; Lensên amûrên optîkî; Potensiometre; Sensor; No Guhestina morkirin; Deverên din ên ku lêdan dikare bandorê li performansê an xebitandinê bike.
2. Deverên ku divê werin pêçandin: hemî pêlavên lêdanê, pin, rêgirên pêkhateyan.
3. Deverên ku dikarin bên boyaxkirin an na
qewîtî
Qûrahî li ser rûxeyek darûz, bê astengî, hişkkirî ya pêkhateya çerxa çapkirî, an li ser plakaya pêvekirinê ya ku pêvajoya çêkirinê bi pêkhateyê re derbas dibe tê pîvandin. Dibe ku panela pêvekirî ji heman materyalê be wekî panela çapkirî an materyalek din a ne-poroz, wek metal an cam. Pîvana stûrbûna fîlima şil dikare wekî rêbazek vebijarkî ji bo pîvandina stûrahiya fîlimê jî were bikar anîn, bi şertê ku têkiliya veguheztinê di navbera stûrahiya fîlima hişk û şil de were belge kirin.
Tablo 1: Ji bo her cûre materyalê pêvekirinê standard rêza qalindiyê
Rêbaza testa qalindiyê:
1. Amûra pîvandina stûrahiya fîlima hişk: mîkrometrek (IPC-CC-830B); b Rêjeya stûrahiya filmê hişk (bingeha hesinî)
Micrometer amûra filmê hişk
2. Pîvana stûrbûna fîlima şil: Kûrahiya fîlima şil dikare ji hêla pîvana stûrahiya fîlima şil ve were bidestxistin, û dûv re ji hêla rêjeya naveroka zexm a benî ve were hesibandin.
Qûrahiya filmê hişk
Kûrahiya fîlima şil ji hêla pîvana stûrahiya fîlimê ya şil ve tê wergirtin, û dûv re qalindahiya fîlima hişk tê hesibandin.
Çareserkirina qiraxa
Pênase: Di bin şert û mercên normal de, spraya valva spreyê ya ji qeraxa rêzê dê ne pir rast be, dê her gav xelekek diyar hebe. Em firehiya burr wekî çareseriya qiraxa diyar dikin. Wekî ku li jêr tê xuyang kirin, mezinahiya d nirxa çareseriya qiraxê ye.
Nîşe: Çareserkirina qiraxa bê guman ew qas piçûktir e, çêtir e, lê hewcedariyên xerîdar ên cihêreng ne yek in, ji ber vê yekê çareseriya qeraxê ya taybetî heya ku ew daxwazên xerîdar bicîh tîne.
Berhevdana çareseriya qiraxa
Yekhevî, zeliq divê mîna stûrbûnek yekreng û fîlimek zelal a nerm ku li ser hilberê hatî nixumandin be, giranî li ser yekrengiya zencîreya ku di hilberê li jorê deverê de hatî nixumandin e, wê hingê divê ew heman qalind be, pirsgirêkên pêvajoyê tune: şikestin, qatkirin, xetên porteqalî, qirêjbûn, diyardeya kapîlar, bilbil.
Axis-ê ya otomatîkî ya AC-ê bandora pêlêdana makîneya pêlavê ya otomatîkî, yekrengî pir domdar e
3. Rêbaza pêkanîna pêvajoyê û pêvajoya kişandinê
Gav 1 Amadekirin
Hilber û benîşt û tiştên din ên pêwîst amade bikin; Cihê parastina herêmî diyar bikin; Hûrguliyên pêvajoyê yên sereke diyar bikin
Gav 2 Bişo
Pêdivî ye ku piştî welding di demek herî kurt de were paqij kirin da ku paqijkirina qirêjiya welding nehêle; Tesbît bikin ka gemarê sereke polar e an ne-polar e da ku paqijkerê guncan hilbijêrin; Ger amûra paqijkirina alkolê were bikar anîn, divê balê bikişîne ser mijarên ewlehiyê: Pêdivî ye ku piştî şuştinê qaîdeyên pêvajoya hewayê û sarbûn û zuwakirinê baş hebin, ji bo pêşîgirtina li hilma mayî ya ku ji ber teqîna di firinê de çêdibe; Paqijkirina avê, fluksê bi şilava paqijkirina alkaline (emulsiyon) bişon, û dûv re şilava paqijkirinê bi ava paqij bişon da ku standarda paqijkirinê bicîh bîne;
3. Parastina maskekirinê (heke alavên xêzkirina hilbijartî neyê bikar anîn), ango maske;
Ger fîlimek ne-adhesive hilbijêrin dê kasêta kaxezê veneguhezîne; Divê ji bo parastina IC-a kaxezê antî-statîk were bikar anîn; Li gorî hewcedariyên nexşeyan, hin amûr têne parastin;
4.Nemkirin
Piştî paqijkirinê, pêdivî ye ku PCBA-ya parastî (pêkhat) berî ku were rijandin berî were zuwa kirin û bêhin kirin; Li gorî germahiya ku ji hêla PCBA ve hatî destûr kirin, germahî / dema pêş-zuwakirinê diyar bikin;
Tablo 2: PCBA (pêkhateyên) dikare were destûr kirin ku germahî / wextê tabloya berî zuwakirinê diyar bike
Gav 5 Serlêdan
Rêbaza pêvajoyê bi pêdiviyên parastina PCBA, alavên pêvajoya heyî û rezervên teknîkî yên heyî ve girêdayî ye, ku bi gelemperî bi awayên jêrîn têne bidestxistin:
yek. Bi destê xwe firçe bikin
Rêbaza boyaxkirina destan
Paqijkirina firçeyê pêvajoyek herî berbelav e, ji bo hilberîna bermayek piçûk maqûl e, avahiya PCBA tevlihev û zexm e, pêdivî ye ku hewcedariyên parastinê yên hilberên hişk biparêze. Ji ber ku firçe dikare bi kêfa xwe cilê kontrol bike, parçeyên ku destûr nayê dayîn boyaxkirin neyên qirêj kirin; Xwarina firçeya materyalê ya herî hindik, ji bo bihayê bilindtir xêzên du-pêkhatî maqûl e; Pêvajoya firçekirinê ji operatorê re hewcedariyên pir zêde ye, û xêzkirin û hewcedariyên ji bo xêzkirinê divê berî çêkirinê bi baldarî werin xêzkirin, û navên pêkhateyên PCBA bêne nas kirin, û divê nîşanên balkêş li beşên ku destûr nayê dayîn werin danîn. werin pêçan. Destûr nayê dayîn ku operator di her kêliyê de bi destê xwe dest li pêveka çapkirî bike da ku ji qirêjiyê dûr bixe;
Meclîsa PCBA |Pêvajoya paçê ya SMT | pêvajoya welding board circuit |Meclîsa elektronîkî ya OEM | Pêvajoya patchê ya panelê - Teknolojiya Elektronîkî ya Gaotuo
b. Bi destê xwe dipêçin
Rêbaza kişandina destan
Pêvajoya kişandina dip encamên pêlavê yên çêtirîn peyda dike, dihêle ku li her perçeyek PCBA-ya yekreng, domdar were sepandin. Pêvajoya nixumandina dip ji bo hêmanên PCBA-yê yên bi kapasîteyên birêkûpêk, korikên trimmer, potensiyometre, tîrêjên kûp û hin amûrên qelskirî ne minasib e.
Parametreyên sereke yên pêvajoya kişandina dip:
Vîskozîteya guncaw eyar bikin; Leza ku PCBA pê tê hilanîn kontrol bikin da ku pêşî li avabûna bilbilan bigire. Bi gelemperî ji 1 metre di çirkeyê de lezê zêde nabe;
c. Spraying
Spraying rêbaza pêvajoyê ya herî berfireh û bi hêsanî tête pejirandin e, ku di du kategoriyên jêrîn de tê dabeş kirin:
① Spraykirina destan
Sîstema spartinê Manual
Ew ji bo rewşa ku perçeya xebatê tevlihevtir û dijwartir e ku meriv xwe bispêre alavên otomatîkî ji bo hilberîna girseyî, û di heman demê de ji bo rewşa ku xeta hilberê gelek cûrbecûr hene lê mîqdara piçûktir e, û ew dikare were rijandin. helwesteke taybet.
Pêdivî ye ku rijandina destan were destnîşan kirin: mijê boyaxê dê hin amûran, wek pêvekên PCB, soketên IC, hin têkiliyên hesas û hin beşên zevî qirêj bike, pêdivî ye ku van beşan bala xwe bidin pêbaweriya parastina parastinê. Xalek din jî ev e ku operator divê tu carî dest nede fîşa çapkirî bi destê xwe da ku pêşî li qirêjbûna rûbera pêwendiya fîşê bigire.
② Spraykirina otomatîk
Ew bi gelemperî bi pîvazkirina otomatîkî ya bi alavên hilbijartî re vedibêje. Ji bo hilberîna girseyî, hevrêziya baş, rastbûna bilind, qirêjiya hawîrdorê ya piçûk maqûl e. Bi nûvekirina pîşesaziyê, başkirina lêçûnên kedê û hewcedariyên hişk ên parastina jîngehê, alavên sprekirina otomatîk gav bi gav li şûna awayên din ên pêvekirinê digire.