Bi navgîniya sêwirana hdi pcb
Di Sêwirana PCB-ya Bilind de, PCB Pir-Layer bi gelemperî tête bikar anîn, û bi navgîniyê di sêwirana pir-layer PCB de faktorek girîng e. Di nav pcb de bi piranî ji sê beşan pêk tê: hole, qada padê ya welding li derdora hole û qada tecrîdê ya padîşah. Piştre, em ê bi pirsgirêka hole û hewcedariyên sêwiranê re pcb ya bilind fam bikin.
Bandora navgîniya holikê li HDI PCB
Li HDI PCB Multilayer Lijneya Multilayer, navbeynkar di navbera yek perdeyê de û pêdivî ye ku pêvekek din bi navgînan ve girêdayî be. Dema ku frekuence kêmtir ji 1 GHz e, holan dikarin di têkiliyê de rolek baş lîstin, û kapasîteya parzûn û inducance dikare were paşguh kirin. Dema ku frekansa ji 1 GHz bilindtir e, bandora bandora parasitîkî ya li ser yek-kole li ser yekîtiya nîşanê nayê paşguh kirin. Di vê nuqteyê de, serpêhatî li ser riya veguhestinê veqetînek nerazîbûnê vedibêje, ku dê rê li ber refleksa nîşan bide, dereng, bextewarî û pirsgirêkên din ên yekdestdariyê.
Dema ku îşaret di nav holikê de tê veguheztin, rêzika referansê ya xeta nîşanê jî di nav holikê de, û vegera vegera di navbêna referansê de di navbera bombeyên kapasîteyê û pirsgirêkên din de diherike.
Cureya her çend-hole, bi gelemperî, bi navgîniyê di sê kategoriyan de têne dabeş kirin: bi navgîniya holikê, holika kor û holikê.
Holika kor: Holek ku li jor û jêrzemîna jorîn a panelê ya çapkirî ye, xwedî kûrahiya ku ji bo girêdana di navbera xeta erdê û xeta hundurîn de heye. Kûrahiya holikê bi gelemperî ji rêjeyek diyar a aperture derbas nabe.
Hêlîna Hêlîn: Kevirek girêdanê di navbêna hundurîn a panelê ya çapkirî ya çapkirî ya ku li ser rûyê erdê li ser zeviyê dorpêçê dirêj nake.
Bi navgîniyê: Ev kole bi tevahî panelê dorpêçê derbas dibe û dikare ji bo navbeynkariya navxweyî an jî wekî sazkirina holek ji bo pêkhateyan were bikar anîn. Ji ber ku di nav pêvajoyê de di pêvajoyê de hêsantir e, lêçûn kêm e, ji ber vê yekê bi gelemperî panelê dorpêçê ya çapkirî tê bikar anîn
Bi sêwirana hole di pcb leza bilind de
Di Sêwirana PCB-ê ya Bilind de, bi navgîniya sade ya pir hêsantir dê bandorên neyînî yên mezin bide sêwiranê.
(1) Mezinahiyek holek maqûl hilbijêrin. Hole dikare were hesibandin ku meriv bi rengek mezintir bikar bîne da ku astengiyê kêm bike;
(2) Qada tecrîdê ya mezintir, baştir. Li ser PCB-ê di nav-holikê de diherike, ew bi gelemperî D1 = D2 + 0.41 e;
(3) Biceribînin ku hûn li ser PCB-yê binihêrin, ku tê gotin, hewl bidin ku holikê kêm bikin;
(4) Bikaranîna PCB ya Nermal e ku meriv du parameterên parazî bi navgîniya holikê kêm bike;
(5) Pinê dabînkirina hêzê û erdê divê nêzîkî holikê be. Kurttir di navbera hol û pin, çêtir de, ji ber ku ew ê rê bidin ber zêdebûna inductance.
(6) Hinek erdê li nêzîkê pelên derbasbûna pasê ya nîşana veguhastinê derbas bikin da ku ji bo nîşana loopek kurt-kurt peyda bikin.
Wekî din, bi dirêjahiya Hole jî yek ji wan faktorên sereke ye ku bi navgîniya inductance hole re tê bandor kirin.for Hole top û jêrîn. Ji ber zêdebûna hejmarên pcb, pîvaza PCB bi gelemperî ji 5 mm zêdetir digihîje.
Lêbelê, di Sêwirana PCB-ya Bilind de, ji bo ku hûn pirsgirêka holikê kêm bikin, bi gelemperî ji 2,0mm. 0.30mm.