Di pêvajoya hilberînê de panela danûstendinê ya PCB-ê bi gelemperî bi hin kêmasiyên pêvajoyê re rû bi rû dimînin, wek mînak têla sifir a panela PCB ya xirab (di heman demê de pir caran tê gotin ku sifir davêje), bandorê li kalîteya hilberê dike. Sedemên hevpar ên ji bo avêtina sifirê panelê PCB wiha ne:
Faktorên pêvajoya board circuit PCB
1, kişandina pelika sifir pir zêde ye, pelika sifir a elektrolîtîk ku li sûkê tê bikar anîn bi gelemperî galvanîzekirî yek alî ye (bi gelemperî wekî pelika gewr tê zanîn) û sifirê yek alî (bi gelemperî wekî pelika sor tê zanîn), sifira hevpar bi gelemperî ji 70um galvanîzetir e. foil sifir, foil sor û 18um li jêr foil ash bingehîn ne bû komek ji sifir.
2. Pevçûnek herêmî di pêvajoya PCB de çêdibe, û têla sifir bi hêza mekanîkî ya derveyî ji substratê tê veqetandin. Ev kêmasî wekî pozîsyonek an rêgezek xirab diyar dibe, ketina têla sifir dê xwedan guheztinek eşkere be, an jî di heman arasteya nîşana xêz/bandorê de. Parçeya xirab a têla sifir jê bikin da ku rûyê pelika sifir bibînin, hûn dikarin rengê normal ê rûbera pelika sifir bibînin, dê erozyona aliyek xirab tune be, hêza pehandina pelika sifir normal e.
3, sêwirana dorhêla PCB ne maqûl e, digel sêwirana pelika sifir a qalind a xeta pir zirav, dê bibe sedema xêzkirina zêde û sifir jî.
Sedema pêvajoya laminate
Di bin şert û mercên normal de, heya ku beşa germahiya bilind a tîrêjê ya germ ji 30 hûrdemî zêdetir be, pelika sifir û pelê nîv-çêkirî bi bingehîn bi tevahî têne hev kirin, ji ber vê yekê zext bi gelemperî dê bandorê li hêza girêdana pelika sifir û substratê di lamînatê de neke. Lêbelê, di pêvajoya xêzkirin û şûştina lamînatê de, heke qirêjiya PP an zirarê bide rûbera pelika sifir, ew ê di heman demê de bibe sedema hêza girêdanê ya têr di navbera pelika sifir û substratê piştî lamînatê de, û di encamê de bi cih bibe (tenê ji bo plakaya mezin) an têla sifir sporadîk. windabûn, lê hêza jêkirina pelika sifir a li nêzê xeta jêbirinê dê ne anormal be.
Sedema madeya xav a laminate
1, pelika sifir a elektrolîtîkî ya asayî galvanîzekirî ye an hilberên sifirkirî ne, heke nirxa lûtkeya hilberîna pelika hiriyê ne normal be, an galvanîzekirin / paldanka sifir e, xêzkirina dendritîk xirab e, di encamê de pelika sifir bi xwe hêza peqandinê ne bes e, pelika xirab. panela pêçandî ya ku ji pêveka PCB-ê ya di kargeha elektronîkê de hatî çêkirin, têla sifir dê ji bandora derve derkeve. Piştî erozyona aliyek eşkere, rûbera pelika sifir têla sifirê ya xirab tazîkirina xirab (ango, rûbera pêwendiyê bi substratê re), lê tevahiya rûbera hêza pêlêdana pelika sifir dê xizan be.
2. Veguheztina nebaş a pel û rezîna sifir: hin laminatên xwedan taybetmendiyên taybetî naha têne bikar anîn, wek pelê HTg, ji ber pergalên cihêreng ên rezîl, karmendê dermankirinê ku tê bikar anîn bi gelemperî rezîna PN e, strukturên zincîra molekularî ya rezîn hêsan e, dema ku dereceya xaçerê ya kêm e. saxkirin, ji bo bikaranîna pelgeya sifir û maçê ya taybetî ya lûtkeyê. Gava ku hilberîna lamînatê bi karanîna pelika sifir û pergala rezînê li hev nekeve, di encamê de hêza pelçiqandina pelika metalê ne bes e, pêvek dê rijandina têlên sifir jî xirab xuya bike.
Digel vê yekê, dibe ku weldakirina neguncayî di xerîdar de bibe sedema wendakirina pelika weldingê (nemaze panelên yek û ducar, lewheyên pirreng xwedan qadek mezin a erdê ne, belavbûna germa bilez, germahiya welding bilind e, ew qas ne hêsan e. ketin):
● Dubare weldakirina deverekê dê paçikê jê bibe;
● Germahiya bilind a hesinê lêdanê hêsan e ku ji pêlê were weld kirin;
● Zexta pir zêde ya ku serê hesinê lêdanê li ser paçikê tê kirin û dema weldingê ya pir dirêj dê pêlê bişewitîne.