1. PCB bi navgîniya holikê
Gelek awayên ku ji bo avakirina pişkek avakirina pêdiviyên ku li ser dîwarê holikê ya substrate bicîh dibin hene. Ev bi serîlêdanên pîşesaziyê ve çalakiya dîwarê hole tê gotin. Hilberînerên panelê PCB-ê di pêvajoya hilberînê de tankên hilanîna navbirî bikar tînin. Her tankek hilanînê tank hewcedariyên xwe yên kontrol û domdariyê heye. Bi electroplating-hole-ê pêvajoyek hilberîna pêwîst a pêvajoyê ya dorpêçkirinê ye. Dema ku li jêrzemîna kulikê û substrate diherike, germahiya syntetîkî ya islatesê ya ku bingeha dîwarên molandî ye û li ser dîwarê nû yê dorpêçandî ye, ku bi rastî li ser rûyê platingê ya paşê tête hesibandin.
Resin Molten dê di nav dîwarê holikê de deverek axa germê jî bihêle, ku ji piraniya aktîfan re dibeje, ku hewce dike ku pêşkeftina çîna teknîkên mîna kîmya rakirin û etchback bikar bîne. Yek rêbazek ku ji bo parçeyên nîgarê çapkirî ye ji bo karanîna nîgaşî ya sporê ya ku bi rengek taybetî-viscosity-ê ya taybetî hatî çêkirin e ku meriv pêçek pir adhesive û pir diruşmeyî li ser dîwarê hundir û bi navgîniya hundur ve were bikar anîn. Bi vî rengî, ne hewce ye ku pêvajoyên dermankirina kîmyewî bikar bînin, tenê yek gavek serîlêdanê bikar bînin, li dû hevpişkek domdar li hundurê hemî dîwaran. Ev ink materyalek resen-based e ku xwedan adhesionek bihêz e û bi hêsanî dikare bi piraniya dîwarên kûr ên pola polandî ve were girêdan, bi vî rengî pêngava Etch paşde vedike.
2. REEL LINKAGE Type Plating Selective
Pins û pincarên hêmanên elektronîkî, wek çavdêr, dorpêçên entegre, transistor, û panelên FPCB-ê yên maqûl, hemî têne danîn da ku berxwedana têkiliya baş û berxwedana korozyonê bistînin. Ev rêbaza electroplating dikare destwerdanê an otomatîk be, û ew pir biha ye ku her PIN-ê ji bo platkirinê hilbijêrin, ji ber vê yekê divê welding girseyî were bikar anîn. Bi gelemperî, du dawiya foilê metal ji pîvanê pêdivî ye, ji hêla rêbazên kîmyewî an mekanîkî ve têne paqij kirin, û dûv re jî alloyek nîkel, alloy-nickel-nickel, hwd. Di rêbaza elektroplating ya plakaya hilbijartî de, yekem ji her tiştî, li ser tevahiya fîlimê berxwedanê li ser perçê foilê ya bakurê ku ne hewce ye ku were pîvandin, û tenê parçeya foil a bakurê ya bijartî tête danîn.
3. Plating-plating
Pêwîst e ku metal metal li ser girêdana perdeyê ya panelê were danîn, pêwendiya pevçûnê ya werzîşê an tiliya zêrîn ji bo peydakirina berxwedana têkiliya kêmtir û berxwedana cilên bilindtir. Ev teknîkî tête navandin an plating parçeya tîrêjê ya tiliyê tê gotin. Zêrîn bi gelemperî li ser têkiliyên pêşeng ên girêdana perdeyê ya bi nîkel plated li ser perdeya navxweyî ye. Tiliya zêrîn an parçeya pêşeng a perdeya panelê teknolojiya karanîna an otomatîk bikar tîne. Heya niha, plana zêrîn a li ser plugê têkiliyê an tiliya zêrîn bi bapîrê û pêşeng, bişkokên pevçûn, li şûna.
Pêvajo wiha ye:

1. Kincê bişkînin da ku li ser têkiliyên pêşeng ên tin an tin-rê werin rakirin.
2 Bi şûştina ava şuştinê.
3 Bi şuştina bi azmasivanan re.
4. Activalakkirin di% 10 asîdê sulfurîk de tê binav kirin.
5
6. Ava mineral ava bikin û rakirin.
7. Dermankirina çareseriya hevrêziya zêrîn.
8. Plating zêr.
9. Paqijkirin.
10. Zuwa kirin.
4. Plating Brush
Ew teknolojiyek elektrodeposition e, û ne hemî parçe di dema pêvajoya electroplating de di electrolyte de nemir in. Di vê teknolojiya elektroplating de, tenê deverek sînorkirî elektropkirî ye, û bandora wê li ser yên mayî tune. Bi gelemperî, metalên rind li ser parçeyên bijartî yên panelê ya çapkirî ya çapkirî, wek deverên wekî konvansiyonên bersalî yên panelê têne danîn. Plating brush bi gelemperî di tamîrkirina panelên qefilandina li firotgehên Meclîsa Elektronîkî de bêtir tête bikar anîn. Anodeek taybetî (anode ya ku ji kîmyewî neçar e, wek grafîtî ye) di materyalek berbiçav de (pembûya swab) û bikar bîne da ku çareseriya platkirinê li cîhê ku plating hewce dike bîne.
Circuits Fastline Co., Limited Profesyonel e: PCB Lijneya PCB Hilberîner, peydakirina panelê PCB, Lijneya PCB, Lijneya High, Lijneya Ragihandinê, panelên Radyo, panelên Radar, panelên Radyar, hwd.