예를 들어 보드가 4레이어 보드를 사용하는 경우 첫 번째와 네 번째 레이어(신호 레이어)에 배선을 배선해야 합니다. 다른 레이어에는 다른 용도(그라운드 레이어 및 전원 레이어)가 있습니다. 전력층 위에 신호층을 배치하고 접지층 양면의 목적은 상호 간섭을 방지하고 신호선의 수정을 용이하게 하는 것입니다.

일부 보드 카드 가이드 구멍이 PCB 보드의 앞면에 나타나지만 뒷면에서는 찾을 수 없는 경우 EDA365 Electronics Forum은 6/8 레이어 보드임에 틀림없다고 믿습니다. PCB 양면에 동일한 비아 홀이 있으면 자연스럽게 4층 보드가 됩니다.

그러나 현재 많은 보드 카드 제조업체에서는 일부 라인만 연결하는 또 다른 라우팅 방법을 사용하고 있으며 라우팅에 매립 비아(Buried Via)와 블라인드 비아(Blind Via)를 사용하고 있습니다. 블라인드 홀은 전체 회로 기판을 관통하지 않고 여러 층의 내부 PCB를 표면 PCB에 연결하는 구멍입니다.

매립형 비아는 내부 PCB에만 연결되므로 표면에서는 보이지 않습니다. 블라인드 홀은 PCB 전체를 관통할 필요가 없기 때문에 6겹 이상일 경우 광원을 바라보는 기판을 보면 빛이 통과하지 못합니다. 그래서 이전에는 비아의 빛 누출 여부로 PCB를 4층, 6층 또는 그 이상으로 판단한다는 말이 매우 유행했습니다.

이 방법에는 이유가 있지만 적용할 수 없습니다. EDA365 전자 포럼에서는 이 방법이 참조 방법으로만 사용될 수 있다고 믿습니다.

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적립방식
엄밀히 말하면 이것은 방법이 아니라 경험이다. 그러나 이것이 우리가 정확하다고 생각하는 것입니다. 일부 공용 PCB 보드의 흔적과 구성 요소의 위치를 ​​통해 PCB의 레이어 수를 판단할 수 있습니다. 빠르게 변화하는 현재 IT 하드웨어 산업에서는 PCB를 재설계할 수 있는 제조업체가 많지 않기 때문입니다.

예를 들어 몇 년 전만 해도 6단 PCB로 설계된 9550 그래픽 카드가 대거 사용됐다. 주의 깊게 살펴보면 9600PRO나 9600XT와 얼마나 다른지 비교해 볼 수 있습니다. 일부 구성 요소를 생략하고 PCB에서 동일한 높이를 유지하십시오.

지난 세기인 1990년대 당시에는 PCB를 세워보면 PCB의 층수를 알 수 있다는 말이 널리 퍼져 있었고, 많은 사람들이 이를 믿었다. 이 진술은 나중에 말도 안되는 것으로 판명되었습니다. 당시의 제조 공정이 낙후됐다고 해도 머리카락보다 작은 거리에서 어떻게 눈으로 알 수 있겠는가?

이후 이 방법은 계속되고 수정되었으며 점차적으로 다른 측정 방법으로 발전했습니다. 요즘 많은 사람들은 "버니어 캘리퍼스"와 같은 정밀 측정 장비를 사용하여 PCB 층 수를 측정하는 것이 가능하다고 믿고 있으며 우리는 이 말에 동의하지 않습니다.

그런 정밀 기기가 있든 없든 12층 PCB의 두께가 4층 PCB의 3배라는 것을 보면 어떨까요? EDA365 전자 포럼은 서로 다른 PCB가 서로 다른 제조 공정을 사용한다는 점을 모든 사람에게 상기시킵니다. 측정에는 통일된 표준이 없습니다. 두께에 따라 층수를 판단하는 방법은 무엇입니까?

실제로 PCB 레이어 수는 보드에 큰 영향을 미칩니다. 예를 들어, 듀얼 CPU를 설치하려면 왜 최소 6겹의 PCB가 필요한가요? 이로 인해 PCB는 3~4개의 신호 레이어, 1개의 접지 레이어, 1~2개의 전원 레이어를 가질 수 있습니다. 그러면 신호 라인을 충분히 멀리 분리하여 상호 간섭을 줄일 수 있으며 충분한 전류 공급이 가능합니다.

그러나 일반 보드의 경우 4-레이어 PCB 디자인이면 충분하지만, 6-레이어 PCB는 가격이 너무 비싸고 성능 향상이 거의 없습니다.