전도성 홀 비아홀은 비아홀이라고도 합니다.고객 요구 사항을 충족하려면 구멍을 통해 회로 기판을 연결해야 합니다.많은 연습 끝에 전통적인 알루미늄 플러깅 프로세스가 변경되고 회로 기판 표면 솔더 마스크와 플러깅이 흰색 메쉬로 완성됩니다.구멍.안정적인 생산과 믿을 수 있는 품질.
비아홀은 선을 연결하고 전도하는 역할을 합니다.전자 산업의 발전은 또한 PCB의 발전을 촉진하고 인쇄 기판 제조 공정 및 표면 실장 기술에 대한 더 높은 요구 사항을 제시합니다.비아 홀 플러깅 기술이 등장했으며 다음 요구 사항을 충족해야 합니다.
(1) 관통 구멍에는 구리만 있으며 솔더 마스크는 막힐 수도 있고 막힐 수도 있습니다.
(2) 관통 구멍에는 특정 두께 요구 사항(4미크론)에 주석-납이 있어야 하며, 솔더 마스크 잉크가 구멍에 들어가서 구멍에 주석 비드가 발생해서는 안 됩니다.
(3) 관통 구멍에는 불투명한 솔더 마스크 잉크 플러그 구멍이 있어야 하며 주석 링, 주석 비드 및 평탄도 요구 사항이 없어야 합니다.
전자제품이 '가벼움, 얇고, 짧고, 작다'는 방향으로 발전하면서 PCB도 고밀도화, 고난이도화로 발전했습니다.따라서 다수의 SMT 및 BGA PCB가 등장했으며 고객은 주로 5가지 기능으로 구성 요소를 장착할 때 플러그를 꽂아야 합니다.
(1) PCB를 웨이브 솔더링할 때 비아홀에서 부품 표면을 통과하는 주석으로 인해 발생하는 단락을 방지합니다.특히 BGA 패드에 비아 홀을 배치할 때 BGA 솔더링이 용이하도록 먼저 플러그 홀을 만든 다음 금도금해야 합니다.
(2) 비아에 플럭스 잔류물을 피하십시오.
(3) 전자 공장의 표면 실장 및 부품 조립이 완료된 후 PCB를 진공 청소기로 청소하여 테스트 기계에 음압을 형성하여 다음을 완료해야 합니다.
(4) 표면 솔더 페이스트가 구멍으로 흘러 들어가 잘못된 솔더링을 일으키고 배치에 영향을 미치는 것을 방지합니다.
(5) 웨이브 납땜 중에 주석 구슬이 튀어 나와 단락이 발생하는 것을 방지하십시오.
표면 실장 보드, 특히 BGA 및 IC 실장의 경우 비아 홀 플러그는 편평하고 볼록하며 오목한 크기(+/- 1mil)여야 하며 비아 홀 가장자리에 빨간색 주석이 없어야 합니다.비아홀은 고객에게 다가가기 위해 주석볼을 숨깁니다. 비아홀을 막는 과정은 다양하다고 할 수 있습니다.특히 프로세스 흐름이 길고 프로세스 제어가 어렵습니다.열풍 레벨링 및 그린 오일 납땜 저항 실험 중 오일 낙하와 같은 문제가 종종 발생합니다.경화 후 오일 폭발.이제 실제 생산 조건에 따라 PCB의 다양한 플러깅 프로세스가 요약되고 프로세스와 장점 및 단점에 대한 일부 비교 및 설명이 이루어집니다.
참고: 열풍 레벨링의 작동 원리는 뜨거운 공기를 사용하여 인쇄 회로 기판의 표면과 구멍에서 과도한 땜납을 제거하고 나머지 땜납은 패드, 비저항 납땜 라인 및 표면 포장 지점에 고르게 코팅되는 것입니다. 인쇄회로기판의 표면처리 방법 중 하나이다.
I. 열풍레벨링 후 홀플러깅 공정
공정 흐름은 보드 표면 솔더 마스크→HAL→플러그 홀→경화입니다.생산에는 비플러깅 공정이 채택되었습니다.뜨거운 공기의 수평을 맞춘 후 알루미늄 시트 스크린 또는 잉크 차단 스크린을 사용하여 모든 요새에 대해 고객이 요구하는 비아 홀 플러그를 완료합니다.플러깅 잉크는 감광성 잉크 또는 열경화성 잉크일 수 있습니다.젖은 필름의 동일한 색상을 보장하려면 기판 표면과 동일한 잉크를 사용하는 것이 가장 좋습니다.이 과정을 통해 뜨거운 공기가 수평을 이룬 후 관통 구멍에서 오일이 손실되지 않지만 플러그 구멍 잉크가 보드 표면을 오염시키고 고르지 않게 되기 쉽습니다.고객은 장착 중에 잘못된 납땜(특히 BGA에서)이 발생하는 경향이 있습니다.너무 많은 고객이 이 방법을 받아들이지 않습니다.
II.열기 레벨링 전면 플러그 홀 공정
1. 알루미늄 시트를 사용하여 구멍을 막고 패턴 전사를 위해 보드를 굳히고 연마합니다.
이 기술 프로세스는 CNC 드릴링 머신을 사용하여 스크린을 만들기 위해 연결해야 하는 알루미늄 시트를 드릴링하고 구멍을 연결하여 비아 홀이 꽉 찼는지 확인합니다.플러그 홀 잉크는 열경화성 잉크와 함께 사용할 수도 있으며 그 특성이 강해야 합니다., 수지의 수축률이 적고 구멍 벽과의 접착력이 좋습니다.공정 흐름은 전처리 → 플러그 홀 → 연삭 플레이트 → 패턴 전사 → 에칭 → 보드 표면 솔더 마스크입니다.이 방법을 사용하면 비아 홀의 플러그 홀이 평평한 것을 보장할 수 있으며 열풍 레벨링 중에 오일 폭발이나 홀 가장자리의 오일 낙하 등의 품질 문제가 발생하지 않습니다.그러나 이 공정에서는 홀 벽의 구리 두께가 고객의 표준을 충족하도록 하기 위해 일회성 구리 두꺼움이 필요합니다.따라서 전체 판의 구리 도금에 대한 요구 사항이 매우 높으며 판 연삭기의 성능도 매우 높아 구리 표면의 수지가 완전히 제거되고 구리 표면이 깨끗하고 오염되지 않도록 보장합니다. .많은 PCB 공장에는 일회성 구리 농축 공정이 없으며 장비 성능이 요구 사항을 충족하지 못하여 PCB 공장에서 이 공정을 많이 사용하지 않습니다.
2. 알루미늄 시트를 사용하여 구멍을 막고 보드 표면 솔더 마스크를 직접 스크린 인쇄합니다.
이 공정은 CNC 드릴링 머신을 이용하여 스크린을 만들기 위해 플러그를 꽂아야 할 알루미늄 시트를 드릴로 뚫고 이를 스크린 인쇄기에 설치하여 구멍을 막은 후 플러그 장착이 완료된 후 30분 이상 방치하지 않고, 36T 스크린을 사용하여 보드 표면을 직접 스크린합니다.공정 흐름은 전처리-플러그 홀-실크 스크린-사전 베이킹-노출-현상-경화입니다.
이 공정을 통해 비아 홀이 오일로 잘 덮이고 플러그 홀이 평평하며 젖은 필름 색상이 일관되게 유지될 수 있습니다.뜨거운 공기가 수평을 이루면 비아 홀이 주석 도금되지 않고 구멍이 주석 비드를 숨기지 않는지 확인할 수 있지만 경화 후 구멍에 잉크가 생기기 쉽습니다. 납땜 패드는 납땜성을 저하시킵니다.뜨거운 공기가 수평을 이루고 나면 비아 가장자리에서 버블링이 발생하고 오일이 제거됩니다.이 공정 방법으로는 생산을 제어하기가 어렵습니다.프로세스 엔지니어는 플러그 홀의 품질을 보장하기 위해 특수 프로세스와 매개변수를 사용해야 합니다.
3. 표면 솔더 마스크 전에 알루미늄 시트를 구멍에 꽂고 현상, 사전 경화 및 연마합니다.
CNC 드릴링 머신을 사용하여 스크린을 만들기 위해 구멍을 뚫어야 하는 알루미늄 시트를 뚫고 구멍을 막기 위해 시프트 스크린 인쇄기에 설치합니다.막힘 구멍은 가득 차 있어야 하며 양쪽에서 돌출되어 있어야 합니다.경화 후 보드는 표면 처리를 위해 연마됩니다.프로세스 흐름은 전처리-플러그 구멍-전 베이킹-개발-전 경화-보드 표면 솔더 레지스트입니다.이 공정에서는 HAL 이후의 스루홀이 떨어지거나 폭발하지 않도록 하기 위해 플러그 홀 경화를 사용하기 때문에 HAL 이후에는 비아 홀에 숨겨진 주석 비드와 비아 홀에 있는 주석 문제를 완전히 해결하기 어렵기 때문에 많은 고객이 받아들이지 마세요.
4. 보드 표면 솔더 마스크와 플러그 홀이 동시에 완성됩니다.
이 방법은 36T(43T) 스크린을 사용하고 스크린 인쇄기에 설치된 백킹 플레이트 또는 네일 베드를 사용하여 보드 표면을 완성하고 모든 관통 구멍을 막습니다. 공정 흐름은 다음과 같습니다. 전처리-실크 스크린- -전- 베이킹-노광-현상-경화.처리 시간이 짧고 장비의 활용도가 높습니다.뜨거운 공기가 수평을 이룬 후에 관통 구멍에서 오일이 손실되지 않고 관통 구멍이 주석 도금되지 않도록 할 수 있지만 실크 스크린이 플러그를 연결하는 데 사용되기 때문에 비아에 많은 양의 공기가 있습니다.경화 중에 공기가 팽창하여 솔더 마스크를 뚫고 들어가 구멍과 고르지 못한 현상이 발생합니다.뜨거운 공기 레벨링을 위한 소량의 주석 관통 구멍이 있습니다.현재 저희 회사에서는 많은 실험을 거쳐 다양한 종류의 잉크와 점도를 선택하고 스크린 인쇄의 압력 등을 조정하여 비아의 구멍과 불균일성을 기본적으로 해결하고 이 공정을 대량 생산에 채택하고 있습니다. 생산.