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왜 퍼즐인가?
회로 기판을 설계한 후 SMT 패치 조립 라인을 구성 요소에 부착해야 합니다.각 SMT 처리 공장은 조립 라인의 처리 요구 사항에 따라 가장 적합한 회로 기판 크기를 지정합니다.예를 들어 크기가 너무 작거나 크면 조립 라인이 고정됩니다.회로 기판의 툴링은 고정될 수 없습니다.그렇다면 문제는 회로 기판 자체의 크기가 공장에서 지정한 크기보다 작은 경우 어떻게 해야 하느냐는 것입니다.즉, 회로 기판을 조립하고 여러 개의 회로 기판을 하나의 조각으로 넣어야 합니다.임포지션은 고속 배치 기계와 웨이브 솔더링 모두의 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
02
용어 사전
아래에서 자세한 작동 방법을 설명하기 전에 먼저 몇 가지 주요 용어를 설명하세요.
마크 포인트: 그림 2.1과 같이,
이는 배치 기계의 광학적 위치 지정을 돕는 데 사용됩니다.패치 장치가 있는 PCB 보드의 대각선에는 두 개 이상의 비대칭 기준점이 있습니다.전체 PCB의 광학적 위치 지정을 위한 기준점은 일반적으로 전체 PCB 대각선의 해당 위치에 있습니다.분할된 PCB의 광학적 위치 지정 기준점은 일반적으로 하위 블록 PCB의 대각선에 해당 위치에 있습니다.리드 피치가 0.5mm 이하인 QFP(쿼드 플랫 패키지) 및 볼 피치가 0.8mm 이하인 BGA(볼 그리드 어레이 패키지)의 경우 배치 정밀도를 향상하려면 반대쪽 두 모서리에 기준점을 설정해야 합니다. IC
벤치마크 요구사항:
ㅏ.기준점의 선호되는 모양은 채워진 원입니다.
비.기준점의 크기는 직경 1.0 +0.05mm입니다.
씨.기준점은 유효 PCB 범위 내에 배치되며 중심 거리는 보드 가장자리에서 6mm 이상입니다.
디.인쇄 및 패치의 인식 효과를 보장하려면 기준 표시 가장자리 근처 2mm 이내에 다른 실크스크린 표시, 패드, V 홈, 스탬프 구멍, PCB 보드 간격 및 배선이 없어야 합니다.
이자형.기준 패드와 솔더 마스크가 올바르게 설정되었습니다.
재료의 색상과 환경의 대비를 고려하여 납땜되지 않은 영역을 광학 위치 참조 기호보다 1mm 더 크게 남겨두고 문자는 허용되지 않습니다.비납땜 영역 외부에 금속 보호 링을 설계할 필요는 없습니다.