1.PCBA 제조성을 위한 설계                  

PCBA의 제조 적합성 설계는 주로 조립성 문제를 해결하며, 그 목적은 최단 공정 경로, 최고 납땜 합격률 및 최저 생산 비용을 달성하는 것입니다. 설계 내용에는 주로 공정 경로 설계, 어셈블리 표면의 부품 레이아웃 설계, 패드 및 솔더 마스크 설계(통과율 관련), 어셈블리 열 설계, 어셈블리 신뢰성 설계 등이 포함됩니다.

(1)PCBA 제조 가능성

PCB의 제조 가능성 설계는 "제조 가능성"에 중점을 두고 있으며 설계 내용에는 플레이트 선택, 압입 구조, 환형 링 설계, 솔더 마스크 설계, 표면 처리 및 패널 설계 등이 포함됩니다. 이러한 설계는 모두 PCB의 가공 능력과 관련이 있습니다. PCB. 처리 방법 및 기능에 따라 제한되는 최소 선 폭 및 라인 간격, 최소 구멍 직경, 최소 패드 링 폭 및 최소 솔더 마스크 간격은 PCB 처리 기능을 준수해야 합니다. 설계된 스택 레이어 및 적층 구조는 PCB 처리 기술을 준수해야 합니다. 따라서 PCB의 제조 적합성 설계는 PCB 공장의 공정 능력을 충족시키는 데 중점을 두고 있으며, PCB 제조 방법, 공정 흐름 및 공정 능력을 이해하는 것이 공정 설계 구현의 기초입니다.

(2) PCBA의 조립성

PCBA의 조립성 설계는 "조립성", 즉 안정적이고 견고한 가공성을 확립하고 고품질, 고효율 및 저비용 납땜을 달성하는 데 중점을 둡니다. 설계 내용에는 패키지 선택, 패드 설계, 조립 방법(또는 공정 경로 설계), 부품 레이아웃, 철망 설계 등이 포함됩니다. 이러한 모든 설계 요구 사항은 높은 용접 수율, 높은 제조 효율성 및 낮은 제조 비용을 기반으로 합니다.

2. 레이저 납땜 공정

레이저 솔더링 기술은 정밀하게 초점을 맞춘 레이저 빔 스폿을 패드 영역에 조사하는 것입니다. 레이저 에너지를 흡수한 후 납땜 부위가 빠르게 가열되어 납땜이 녹은 다음 레이저 조사를 중단하여 납땜 부위를 냉각시키고 납땜을 응고시켜 납땜 접합부를 형성합니다. 용접 부위는 국부적으로 가열되므로 전체 조립체의 다른 부분은 열의 영향을 거의 받지 않습니다. 용접 중 레이저 조사 시간은 일반적으로 수백 밀리초에 불과합니다. 비접촉 납땜, 패드에 기계적 응력 없음, 공간 활용도 향상.

레이저 용접은 선택적 리플로우 솔더링 공정이나 주석 와이어를 사용하는 커넥터에 적합합니다. SMD 부품인 경우 먼저 솔더 페이스트를 적용한 다음 솔더링해야 합니다. 납땜 공정은 두 단계로 나뉩니다. 먼저 납땜 페이스트를 가열하고 납땜 접합부도 예열해야 합니다. 그 후, 솔더링에 사용된 솔더 페이스트가 완전히 녹고, 솔더가 패드를 완전히 적셔 마침내 솔더 조인트가 형성됩니다. 용접, 높은 에너지 밀도, 높은 열 전달 효율, 비접촉 용접을 위한 레이저 발생기 및 광학 초점 구성 요소를 사용하면 솔더는 솔더 페이스트 또는 주석 와이어가 될 수 있습니다. 특히 작은 공간의 작은 솔더 조인트 또는 저전력의 작은 솔더 조인트 용접에 적합합니다. , 에너지 절약.

3. PCBA의 레이저 용접 설계 요구 사항

(1) 자동 생산 PCBA 전송 및 위치 지정 설계

자동화된 생산 및 조립을 위해 PCB에는 마크 포인트와 같은 광학 위치 지정을 준수하는 기호가 있어야 합니다. 또는 패드의 대비가 뚜렷하고 시각적 카메라가 위치합니다.

(2) 용접 방법에 따라 부품의 레이아웃이 결정됩니다.

각 용접 방법에는 부품 레이아웃에 대한 고유한 요구 사항이 있으며 부품 레이아웃은 용접 프로세스의 요구 사항을 충족해야 합니다. 과학적이고 합리적인 레이아웃은 잘못된 납땜 접합을 줄이고 툴링 사용을 줄일 수 있습니다.

(3) 용접 통과율 향상을 위한 설계

패드, 솔더 레지스트 및 스텐실의 일치하는 디자인 패드와 핀 구조는 솔더 조인트의 모양을 결정하고 용융된 솔더를 흡수하는 능력도 결정합니다. 장착 구멍의 합리적인 설계로 주석 침투율 75%를 달성했습니다.